在这个平台上,硬件创新跑出了“中国速度”
2024.12.20国产EDA突破,关键一步
2024.12.19思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新
2024.12.19Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势
2024.12.19再掀FPGA浪潮,Lattice多款新品重磅发布
2024.12.18摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
2024.12.17摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器:HalowLink 1, 树立连接新标准
2024.12.17达摩院玄铁荣获“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖
2024.12.162024年12月19日,国内首家数字EDA供应商思尔芯(S2C)第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统S8-100,全系已获国内外头部厂商采用。该系列提供单...
思尔芯所聚焦的智能视觉参考设计(面向IoT领域)与汽车E E架构解决方案,不仅精准捕捉了当前行业发展的热点,更通过一系列实际的应用展示...
集众多头衔与荣誉于一身的这家国内EDA公司,近期召开年度用户大会,正式官宣其EDA产品定位升级为“集成系统EDA”,以支持AI时代从芯片到系...
半导体产业的发展史,就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路,到现在的纳米级芯片,每一次技术的飞跃都离不开EDA工...
近日,西门子EDA在上海召开了一年一度的Siemens EDA Forum,本次大会汇聚众多行业专家、产业伙伴以及西门子技术专家,聚焦AI EDA工具、...
AI和机器学习技术的迅猛发展,尤其是大语言模型(LLM)的兴起,对计算资源和数据传输速度提出了更高的要求,从而激发了对更高带宽解决方案...
随着技术节点的演进,集成电路制造工艺本身变得越来越复杂,设计者愈发难以对工艺有全面、系统的认识,导致新产品在工艺端流片时需要反复迭...
作为EDA行业中的领导者,Cadence近日在上海举办了CadenceLIVE China 2024 中国用户大会,与众多技术用户、开发者及行业专家,共同探讨了...
9月5日,芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势,实现算力和垂直类设计服...
8月27-29日,隼瞻科技携四款明星产品——安全核Wing-M050S与Wing-M130S、车规核Wing-M130A、及高可靠性、高实时性处理器Wing-M510亮相elexcon 2024。
随着芯片制程不断逼近物理极限,摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒(Chiplet)系统是除晶体管尺寸微...
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc 今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的D...
第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。
如今,随着电子信息技术的进一步发展,电子产品结构越来越复杂,功能越来越全面,促使PCB朝着功能高度集成化和小型化设计发展,PCB层数的叠...
2024年6月25日,在全球瞩目的电子设计自动化盛会DAC 2024上,作为国内首家数字EDA企业,思尔芯S2C凭借其十多年来的参与和不懈创新,再次成为焦点。
SiFive的解决方案正被加速采用,目前市场上已有超过 20 亿颗基于SiFive RISC-V的芯片