频道新闻

• 

  面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案

  思尔芯所聚焦的智能视觉参考设计（面向IoT领域）与汽车E E架构解决方案，不仅精准捕捉了当前行业发展的热点，更通过一系列实际的应用展示...

  EDA工具 Sophie

  2024.11.21
• 

  芯片安全的“守门人”：SRAM PUF

  随着数字化转型的深入推进，数据已经成为现代企业最宝贵的资产，如何确保数据安全是企业生存和竞争力的关键要素，也是企业面临的最大挑战之...

  EDA工具 Ace

  2024.11.13
• 

  AI时代，国产EDA大有可为！

  集众多头衔与荣誉于一身的这家国内EDA公司，近期召开年度用户大会，正式官宣其EDA产品定位升级为“集成系统EDA”，以支持AI时代从芯片到系...

  EDA工具 Ace

  2024.10.29
• 

  35年数字化全“芯”之旅，西门子EDA开启新章

  半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每一次技术的飞跃都离不开EDA工...

  EDA工具 Ace

  2024.10.10
• 

  硬核国产EDA，已跨入智算创新时代

  在算力即国力的智算时代，算力芯片设计规模和复杂度大幅提升，封装、工艺和系统设计也都面临着前所未有的挑战。尤其恰逢日益激烈的竞争态势...

  EDA工具 Ace

  2024.09.25
• 

  芯片与系统设计挑战加剧，EDA成破局之道

  近日，西门子EDA在上海召开了一年一度的Siemens EDA Forum，本次大会汇聚众多行业专家、产业伙伴以及西门子技术专家，聚焦AI EDA工具、...

  EDA工具 Ace

  2024.09.25
• 

  破局带宽瓶颈，光纤PCIe引领数据中心互联新时代

  AI和机器学习技术的迅猛发展，尤其是大语言模型（LLM）的兴起，对计算资源和数据传输速度提出了更高的要求，从而激发了对更高带宽解决方案...

  EDA工具 Ace

  2024.09.20
• 「上海立芯」完成超2亿元B轮融资，加速国产EDA关键工具迭代和推广

  数字芯片后端设计全国产化进程再进一步

  EDA工具 Ace

  2024.09.19
• 

  直击新思科技开发者大会：万物智能时代，EDA行业的挑战与机遇

  新思科技以“在一起，共创万物智能时代”为主题，于9月10日在上海中心隆重召开2024年新思科技开发者大会。

  EDA工具 sophie

  2024.09.18
• 

  东方晶源PanGen DMC®完成验证 基于快速工艺反馈可提前发现版图潜在坏点

  随着技术节点的演进，集成电路制造工艺本身变得越来越复杂，设计者愈发难以对工艺有全面、系统的认识，导致新产品在工艺端流片时需要反复迭...

  EDA工具 Ace

  2024.09.18
• 

  日观芯设，携手IC修真院

  2024年9月12日-中国上海，上海日观芯设自动化有限公司与IC修真院（叩持（西安）电子信息技术有限公司）正式展开合作，夯实中国超大规模数字...

  EDA工具 Ace

  2024.09.13
• 

  AI与EDA如何完美融合，Cadence给出答案

  作为EDA行业中的领导者，Cadence近日在上海举办了CadenceLIVE China 2024 中国用户大会，与众多技术用户、开发者及行业专家，共同探讨了...

  EDA工具 邵逸琦

  2024.09.09
• 

  芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台

  9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服...

  EDA工具 Ace

  2024.09.06
• 

  EDA公司，落地广州

  2024 年 9 月 3 日，日观芯设（Rigoron)作为邀请嘉宾企业落地iPARK 粤港智谷，奠定了中国区市场布局新的里程碑！运营总监韦杰先生向...

  EDA工具 Ace

  2024.09.05
• 

  隼瞻科技 elexcon2024 深圳国际电子展回顾

  8月27-29日，隼瞻科技携四款明星产品——安全核Wing-M050S与Wing-M130S、车规核Wing-M130A、及高可靠性、高实时性处理器Wing-M510亮相elexcon 2024。

  EDA工具 Sophie

  2024.08.30
• 

  强势入局芯粒技术链 东方晶源PanSys产品重磅发布

  随着芯片制程不断逼近物理极限，摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒（Chiplet）系统是除晶体管尺寸微...

  EDA工具 Ace

  2024.08.30
• 

  Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域

  作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc 今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的D...

  EDA工具 Sophie

  2024.08.29
• 

  IDAS 2024设计自动化产业峰会火热报名中-部分关键嘉宾和议题揭晓！

  第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。

  EDA工具 Sophie

  2024.08.19
• 

  高多层PCB发展史：那些鲜为人知的关键时刻

  如今，随着电子信息技术的进一步发展，电子产品结构越来越复杂，功能越来越全面，促使PCB朝着功能高度集成化和小型化设计发展，PCB层数的叠...

  EDA工具 Sophie

  2024.08.16
• 

  一图看懂昭睿FusionFlex

  EDA工具 Ace

  2024.06.28
• 

  思尔芯亮相DAC 2024：应用为导向，从“芯”出发

  2024年6月25日，在全球瞩目的电子设计自动化盛会DAC 2024上，作为国内首家数字EDA企业，思尔芯S2C凭借其十多年来的参与和不懈创新，再次成为焦点。

  EDA工具 sophie

  2024.06.26
• 

  SiFive宣布推出第四代Essential系列产品，加速嵌入式应用创新浪潮

  SiFive的解决方案正被加速采用，目前市场上已有超过 20 亿颗基于SiFive RISC-V的芯片

  EDA工具 sophie

  2024.06.26
• 

  这届DAC上，越来越“务实”的国产EDA，带给产业新的惊喜

  FusionFlex在市场上几乎没有对标的产品，它最大的特点是“实用”——工程师可以透过FusionFlex看到整个验证流程和多个结果，更高效地管理和...

  EDA工具 sophie

  2024.06.26
• 

  国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”

  时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统...

  EDA工具 Ace

  2024.06.25
• 

  数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会成功举办

  为了推动RISC-V技术的落地与演进，国家集成电路设计深圳产业化基地携手思尔芯，于2024年6月18日下午成功举办了“数字EDA赋能RISC-V落地演进...

  EDA工具 sophie

  2024.06.20