频道新闻

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  SiC产业的新趋势：垂直整合是其中之一

  半导体行业观察：在昨天半导体行业观察的报道《韩国首家拥有SiC全产业链的厂商诞生》的文章中，我们谈到了韩国SK集团通过收购，正是成为又...

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  2022.04.29
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  [原创] 助力前沿半导体器件研究和开发，国产高端测试仪器优势何在？

  概伦电子推出国产高端半导体参数测试系统FS-Pro，以应对半导体器件测试在先进器件研究过程中，新材料、新结构与新工艺的应用可能带来的未知...

  电子元件 Sophie

  2022.04.29
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  下一代EUV光刻机取得重大进展

  半导体行业观察：据报道，由imec和ASML组成的imec-ASML 联合High NA实验室在开发图案化和蚀刻工艺、筛选新的光刻胶和底层材料、改进计量...

  电子元件 Sophie

  2022.04.29
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  [原创] 模拟芯片公司奔向12英寸

  半导体行业观察：在模拟IC蓬勃发展的同时，模拟芯片厂商大刀阔斧的进行扩产投资，纷纷迈向了12英寸晶圆产线。模拟芯片的12英寸时代来临。

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  2022.04.29
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  德赛西威“Aurora”发布——全球首个可量产ICP产品

  汽车“智能化”演进催生了跨域融合计算平台的技术创新及量产需求。

  电子元件 sophie

  2022.04.29
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  Yellow.ai推出动态AI代理-PR-Newswire

  * 使企业通过快速部署加速其整体体验 (TX) 自动化之旅，预构建的垂直动态AI代理支持零售和汽车等关键行业的用例，将上市时间最高缩短5...

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  2022.04.28
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  全球首届智能网卡峰会｜ 芯启源首次公开的“SmartNIC第四代架构”如何赋能DPU蓝海

  美国西部时间26日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷正式召开。芯启源（Corigine）在峰会召开当天...

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  2022.04.28
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  印度启动RISC-V处理器计划

  半导体行业观察：为了在 2023 年 12 月之前实现下一代微处理器的商业芯片和设计胜利，印度政府周三宣布启动数字印度 RISC-V (DIR-V)...

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  2022.04.28
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  联电收购厦门联芯的所有股权

  半导体行业观察：联电昨（27）日公告，将斥资人民币48 58亿元，向大陆合资股东买回厦门联芯12吋厂所有股权，预计以三年分期购回方式进行，...

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  2022.04.28
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  韩国首家拥有SiC全产业链的厂商诞生

  半导体行业观察：作为加强其电池相关业务的集团范围内活动的一部分，韩国第三大企业集团 SKGroup 的投资型控股公司 SK Inc 将收购国...

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  2022.04.28
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  日经：台湾Fabless迅速崛起

  半导体行业观察：日经报道，长期以来被称为全球半导体制造领导者的台湾也开始向上游进军设计领域，与主要将台湾视为制造中心的美国公司抗衡。

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  2022.04.28
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  台积电暗示，苹果UltraFusion用的是InFO封装

  半导体行业观察：台积电最近证实，Apple 使用的是其 InFO_LI 封装方法来构建其 M1 Ultra 处理器并启用其 UltraFusion 芯片到芯片互...

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  2022.04.28
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  半导体资本支出预警

  半导体行业观察：半导体制造商计划在 2022 年实现强劲的资本支出 (CapEx) 增长。

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  2022.04.28
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  [原创] 开局狂跌的芯片巨头

  半导体行业观察：投资学上有这样一句话“贵上极反贱，贱下极反贵”，大概意思是物价贵到极点，就一定会下跌；物价贱到极点，就一定会上涨。...

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  2022.04.28
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  “中国能源的饭碗必须端在自己手里”！核心芯片怎么办？

  解决能源勘探“卡脖子”问题，为中国能源安全保驾护航！

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  2022.04.28
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  FPGA开发板vs原型验证系统

  在阅读本文之前，读者可以对FPGA芯片的基本含义及原理做基本的了解。FPGA 的全称为Field Programmable Gate Array（现场可编程门阵列）...

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  2022.04.28
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  汇顶科技首款NFC芯片成功获得NFC Forum认证

  近日，汇顶科技首款NFC（近场通信）芯片正式通过业界最为权威的NFC Forum认证，标志着该产品的互操作性和射频性能已达到商用标准，拉开汇...

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  2022.04.28
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  这家“新”公司，推出企业级PCIe 4.0固态硬盘的底气

  说到固态硬盘，大家首先能想到的都是那些如雷贯耳的大牌子。但其实现在有一家新公司，正在用一个新品牌，在市场上吸引了广大的关注。

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  2022.04.27
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  结盟vivo芯片，MediaTek想重塑旗舰

  近年来，智能手机厂商和上游的芯片供应商在“如何打造更有差异化的产品”的这个话题上进行了很深入的探讨。作为这两个领域的重要代表，这也...

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  2022.04.27
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  全球首届智能网卡峰会｜芯启源发布“SmartNICs第四代架构”

  美国西部时间4月26日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷正式召开。英特尔（Intel）、超威半导体(AM...

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  2022.04.27
• Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

  2022年4月27日：基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可...

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  2022.04.27
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  全新突破！汇顶科技首款eSE芯片斩获CC EAL5+安全认证

  近日，汇顶科技首款eSE（embedded Security Element）芯片一次性通过全球安全领域高等级的SOGIS CC EAL5+安全认证，标志着汇顶科技面向...

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  2022.04.27
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  日本厂商做出2英寸钻石晶圆

  半导体行业观察：一家扎根于珠宝行业的日本公司与学术研究人员合作，开发了一种批量生产2英寸钻石晶圆的新方法。

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  2022.04.27
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  强者恒强，前10半导体厂商占领57%市场份额

  半导体行业观察：近日，IC Insights发布了不包括纯代工的主要半导体供应商市场份额分析报告厂（图 1）。他们指出，虽然由于数字中包含的...

  电子元件 Sophie

  2022.04.27
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  华为：没有自建芯片厂的计划

  半导体行业观察：在昨天开幕的华为分析师大会上，他们谈到了很多有关芯片的问题。

  电子元件 Sophie

  2022.04.27