频道新闻

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  Pickering公司推出新的高压舌簧继电器，并在中国国际汽车测试博览会上展出

  您可以在2024年8月28日至30日于中国上海举行的汽车测试博览会(Automotive Testing Expo)上，前往11023号展位参观Pickering Electronics的展台。

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  2024.08.23
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  Pulsiv发布了效率超高的65W USB-C设计，可将温度降低30%，采用集成半有源桥，效率高达96%

  位于英国剑桥的电力电子技术创新企业Pulsiv Limited宣布推出效率超高*的65W USB-C GaN优化参考设计，该设计旨在解决电源中的复杂热性能...

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  2024.08.22
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  合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建

  上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化战略...

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  2024.08.21
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  英飞凌推出八款新品，包括用于汽车应用的AIROC™ CYW89829低功耗蓝牙MCU，扩展了其蓝牙产品组合

  【2024年8月20日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™

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  2024.08.20
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  电子元器件国际交易中心亮相ICS2024峰会

  2024年8月16日上午，由深圳市人民政府主办的2024中国（深圳）集成电路峰会（ICS2024峰会）在深圳蛇口隆重召开。本届峰会由中国半导体行业协

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  2024.08.20
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  聚焦2024中国（深圳）集成电路峰会

  2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2024峰会）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店举办。 ICS2024峰会由中国半导体行业协会...

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  2024.08.16
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  新品发布 | 核芯互联推出新一代50KΩ低温漂数字电位器CL4802

  核心要点：· 核芯互联发布256抽头低温漂数字电位器CL4802·CL4802是CL4801的50KΩ版本，提供更高阻值选择·卓越的温度特性和精确调

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  2024.08.12
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  苹芯科技引领AI新纪元：两款革命性产品震撼发布，加速AI应用场景高效能

  智能芯片国产化再传利好，8月8日，国际领先的存算一体芯片开拓者——苹芯科技在北京召开“存算于芯 智启未来——2024苹芯科技产品发布会”...

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  2024.08.09
• 村田中国携高效节能产品及解决方案亮相OCP China Day 2024

  以创新技术及高品质产品，助力行业迎接大功率供电挑战

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  2024.08.08
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  打造异构计算新标杆！国数集联发布首款CXL混合资源池参考设计

  今日，领先的高速互联芯片及方案设计厂商国数集联发布业界首创的CXL混合资源池（Compute Express Link Hybrid Resource Pool ,以下简...

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  2024.08.06
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  全国一等奖！九章量子教学实验仪器获权威认可

  7月27日-31日，由教育部高等学校物理学类专业教学指导委员会、教育部高等学校大学物理课程教学指导委员会、全国高等学校实验物理教学研究会...

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  2024.08.01
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  聚焦新能源，贸泽电子2024技术创新论坛合肥站即将开启

  2024年7月31日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月9日在合肥举办2024贸泽...

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  2024.08.01
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  安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布

  7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高...

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  2024.07.31
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  群“芯”云集，“圳”等你来！2024中国（深圳）集成电路峰会报名盛大开启

  2024 年 8 月 16 日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业

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  2024.07.23
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  开启新征程 | 银牛微电子正式更名为芯明

  经过一系列精心筹备与努力，我们正式宣布合肥银牛微电子有限责任公司已完成工商变更登记手续，正式更名为合肥芯明智能科技有限公司（简称芯...

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  2024.07.23
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  新质生产力，赋能“芯未来”——首届后摩尔时代三维封装基板 技术研讨会成功举办

  7月19日，新质生产力，赋能“芯未来”——首届后摩尔时代三维封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖成功举办。本次研讨会由中国半导体行业协...

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  2024.07.19
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  三叠纪公司TGV板级封装线正式投产

  7月19日，在首届“后摩尔时代”三维封装基板技术研讨会召开之际，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在三叠纪公司板级封装线...

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  2024.07.19
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  解锁边缘AI“新视野”：事件视觉如何助力工业制造释放新质生产力？

  在智能工厂里，AGV ARM机器人通过三维视觉感知，精准识别并拾取货架上的物品，它们还可以与人类同事进行协同互动，安全将货物送至生产车间...

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  2024.07.19
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  英国Pickering公司发布新款开关保护模块，面向半导体参数测试中的低漏电流测试

  可扩展的PXI, PXIe和LXI开关解决方案，隔离电阻高达1013Ω

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  2024.07.18
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  一家低调的电源芯片巨头

  在中国的电源芯片领域，一直活跃着一家低调，但又在细分领域非常有影响力的公司，那就是MPS（Monolithic Power Systems），中文名芯源系统有限公司。

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  2024.07.17
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  SiC风口正劲，射频巨头Qorvo乘势而上

  SiC领域正在迎来群雄逐鹿的新时代，而射频芯片巨头Qorvo亦在电源应用领域耕耘多年，已占据自己的一席之地。

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  2024.07.16
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  德州仪器联合中车电驱，发布双电机控制器电驱主控平台

  在慕展期间，德州仪器还携手中车电驱进行了双电机控制器电驱主控平台联合发布会。

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  2024.07.16
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  第二届集成电路产才融合发展大会顺利闭幕！

  7月13日，以“共筑先进封装新生态， 引领路径创新大发展”为主题的 第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛 (CIPA 2024) 在苏州金鸡...

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  2024.07.15
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  第二届集成电路产才融合发展大会，开幕！

  今天 第二届集成电路产才融合发展大会 在金鸡湖国际会议中心正式开幕

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  2024.07.15
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  2024中国（深圳）集成电路峰会将于8月16日盛大开启

  2024年8月16日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛...

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  2024.07.15