频道新闻

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  德州仪器联合中车电驱，发布双电机控制器电驱主控平台

  在慕展期间，德州仪器还携手中车电驱进行了双电机控制器电驱主控平台联合发布会。

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  2024.07.16
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  第二届集成电路产才融合发展大会顺利闭幕！

  7月13日，以“共筑先进封装新生态， 引领路径创新大发展”为主题的 第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛 (CIPA 2024) 在苏州金鸡...

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  2024.07.15
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  第二届集成电路产才融合发展大会，开幕！

  今天 第二届集成电路产才融合发展大会 在金鸡湖国际会议中心正式开幕

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  2024.07.15
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  2024中国（深圳）集成电路峰会将于8月16日盛大开启

  2024年8月16日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛...

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  2024.07.15
• 芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%

  2024年7月12日晚，芯联集成（688469 SH）发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头，体现了公司的经营质量进一步稳步提升。

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  2024.07.13
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  为湾区强“芯”！广东微纳院半导体微纳加工中试平台正式通线

  7月11日，凝聚“芯”动能，共筑“芯”高地——广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“广东微纳院”）半导体微纳加工中试平台通线暨...

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  2024.07.12
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  先楫半导体MCU填补国内空白，EtherCAT中国首授权

  自Beckhoff Automation在2003年开发EtherCAT（Ethernet for Control Automation Technology）技术，并将其移交给名为ETG（EtherCAT T...

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  2024.07.12
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  中国芯应该走“C”路线，RISC-V架构+中国贡献是关键？

  2024年6月24日至28日，2024年RISC-V欧洲峰会在德国慕尼黑举行。

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  2024.07.12
• 国产算力集群的突围之道：云端结合，构建生态

  大模型热潮进入2024年，如何搭建超大规模的算力集群，依然是人工智能大模型厂商关注的共同目标。这边，Meta 首席执行官马克·扎克伯格在年

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  2024.07.12
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  摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

  中国台湾省台北市，2024年7月11日——全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子（Morse Micro）荣幸地宣布，任命...

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  2024.07.11
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  西部电博会揭秘新质生产力，超前剧透亮点，这些展区不容错过！

  2023年底，川渝两地携手启动了成渝地区电子信息先进制造集群的培育与提升三年行动计划。该计划旨在通过未来三年的努力，预计到2025年，集群...

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  2024.07.11
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  汇顶科技通过ISO 26262 ASIL D汽车功能安全管理体系认证 为智慧驾乘体验保驾护航

  近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（以下简称“SGS”）为汇顶科技颁发了ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程认证证书。这一认证的获...

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  2024.07.10
• 一颗被推向台前的芯片，赋能一加Ace 3 Pro

  电子竞技正在成为越来越多人的“精神食粮”。尤其是种类丰富的手游，正在吸引不同年龄段的玩家参与其中。

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  2024.07.09
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  发力CGM和车规低功耗蓝牙新赛道 汇顶科技亮相2024慕尼黑上海电子展

  顺应健康医疗与汽车电子演进趋势，汇顶科技深耕传感和无线技术底座，创新之旅再度启程。7月8日，汇顶科技携连续葡萄糖监测（CGM）解决方案...

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  2024.07.08
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  英国Pickering Electronics公司将于2024年慕尼黑上海电子展上展出新型高功率舌簧继电器

  慕尼黑电子展将于2024年7月8日至10日在上海新国际博览中心举行

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  2024.07.08
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  英伟达平替？国产GPU万卡集群来了

  最近两年，大语言模型发展迅猛，对算力需求激增。然而，英伟达A100等高端GPU一卡难求，是挑战还是机遇？众多国产算力厂商开始寻找新的替代方案。

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  2024.07.04
• 【BCD系列文章（一）】BCD工艺全景：历史、现在与未来

  作为模拟芯片的最大细分市场，电源管理芯片正享受着新能源、智能化、数字化浪潮带来的增长红利，特别是在智能电动汽车领域，无论是自动驾驶...

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  2024.07.04
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  创新突破，贸泽电子闪耀2024慕尼黑上海电子展

  专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月8日-10日精彩亮相2024慕尼黑上海电子展（展...

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  2024.07.03
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  射频性能瓶颈下，得翼通信如何“用数字造射频”？

  近年来，随着5G网络的推广、通信技术的革新，以及物联网、智能家居、消费电子等新兴市场的快速演进，各类智能终端设备广泛应用，为射频器件...

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  2024.07.03
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  汽车革命，大联大成为关键一环

  毋庸置疑，现在是一个属于汽车半导体的时代。

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  2024.07.03
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  DDR 5时代，一颗芯片变了

  在人工智能推动下，更大容量更快速度的DRAM成为迫切需求，这就驱使HBM成为近年来的风口浪尖。与此同时，DDR这个相对古老的标准，也进化到了...

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  2024.07.01
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  Pickering为现有产品增加了额定功率加倍的型号， 进一步提升了常用舌簧继电器的技术规格

  Pickering为最受欢迎的四个继电器系列，即112、113、116和122系列，提升了50-100%的额定功率

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  2024.07.01
• 走近国产存储&通用MCU双龙头，兆易创新如何助力数字能源发展

  谈及国产存储器与通用MCU，相信大家对兆易创新这家公司不会感到陌生，作为全球领先的Fabless芯片厂商，不论是Flash产品，还是通用MCU产品，...

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  2024.06.28
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  兼具小尺寸与低功耗：罗姆推出新型二合一SiC封装模块

  近年来，在致力于实现无碳社会的进程中，汽车的电动化发展迅速，这促进了更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统的开发。

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  2024.06.28
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  DRAM领域的隐形冠军

  谈到DRAM，大家首先想到的是三星、SK海力士和美光三大巨头。

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  2024.06.26