在这个平台上,硬件创新跑出了“中国速度”
2024.12.20国产EDA突破,关键一步
2024.12.19思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新
2024.12.19Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势
2024.12.19再掀FPGA浪潮,Lattice多款新品重磅发布
2024.12.18摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
2024.12.17摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器:HalowLink 1, 树立连接新标准
2024.12.17达摩院玄铁荣获“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖
2024.12.16恩智浦推出MCX C系列,进一步丰富MCX微控制器产品组合。MCX C系列不仅为低成本应用设计,还具有高能效和可靠的性能,进一步丰富整个MCX产
8月27日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一,国产存...
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月28-30日首次登陆2024 PCIM...
今日,备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英,全面展示了全栈技术和产品,旨...
您可以在2024年8月28日至30日于中国上海举行的汽车测试博览会(Automotive Testing Expo)上,前往11023号展位参观Pickering Electronics的展台。
位于英国剑桥的电力电子技术创新企业Pulsiv Limited宣布推出效率超高*的65W USB-C GaN优化参考设计,该设计旨在解决电源中的复杂热性能...
上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京开源芯片研究院(简称“开芯院”)就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化战略...
【2024年8月20日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)近日宣布扩展其蓝牙产品组合,推出AIROC™
2024年8月16日上午,由深圳市人民政府主办的2024中国(深圳)集成电路峰会(ICS2024峰会)在深圳蛇口隆重召开。本届峰会由中国半导体行业协
2024中国(深圳)集成电路峰会(简称:ICS2024峰会)于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店举办。 ICS2024峰会由中国半导体行业协会...
核心要点:· 核芯互联发布256抽头低温漂数字电位器CL4802·CL4802是CL4801的50KΩ版本,提供更高阻值选择·卓越的温度特性和精确调
智能芯片国产化再传利好,8月8日,国际领先的存算一体芯片开拓者——苹芯科技在北京召开“存算于芯 智启未来——2024苹芯科技产品发布会”...
今日,领先的高速互联芯片及方案设计厂商国数集联发布业界首创的CXL混合资源池(Compute Express Link Hybrid Resource Pool ,以下简...
7月27日-31日,由教育部高等学校物理学类专业教学指导委员会、教育部高等学校大学物理课程教学指导委员会、全国高等学校实验物理教学研究会...
2024年7月31日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月9日在合肥举办2024贸泽...
7月30日,此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行,正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高...
2024 年 8 月 16 日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导,深圳市人民政府主办,深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业
经过一系列精心筹备与努力,我们正式宣布合肥银牛微电子有限责任公司已完成工商变更登记手续,正式更名为合肥芯明智能科技有限公司(简称芯...
7月19日,新质生产力,赋能“芯未来”——首届后摩尔时代三维封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖成功举办。本次研讨会由中国半导体行业协...
7月19日,在首届“后摩尔时代”三维封装基板技术研讨会召开之际,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在三叠纪公司板级封装线...
在智能工厂里,AGV ARM机器人通过三维视觉感知,精准识别并拾取货架上的物品,它们还可以与人类同事进行协同互动,安全将货物送至生产车间...
在中国的电源芯片领域,一直活跃着一家低调,但又在细分领域非常有影响力的公司,那就是MPS(Monolithic Power Systems),中文名芯源系统有限公司。