DAC 61周年 | 日观芯设携一站式数字后端签核平台重磅亮相
2024.06.21重磅发布:日观芯设IC设计全流程管理软件RigorFlow 2.0
2024.05.13复杂SoC芯片设计中有哪些挑战?
2024.12.25进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
2024.12.25MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代
2024.12.23探索智慧实践,洞见AI未来!星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
2024.12.23英特尔至强6强势驱动,火山引擎g4il服务器性能飙升
2024.12.23共筑国产汽车芯片未来,中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
2024.12.22半导体行业观察:这段时期,半导体行业整体股价形势相信无需笔者过多赘言,QUICK FactSet统计显示,世界主要半导体相关企业(40家)的总市...
上海2022年7月9日 -- 7月9日,由中国集成电路创新联盟(以下简称 "大联盟 ")主办的 "2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国...
半导体行业观察:台积电昨(8)日公布6月合并营收1,758 74亿元,月减5 3%,为连二月营收创新高后拉回,仍为历史次高,年增18 5%。
半导体行业观察:东京大学工业科学研究所(Institute of Industrial Science, University of Tokyo)开发了一种利用溅射法合成高质量...
半导体行业观察:令人惊讶的是,超过100亿个RISC-V处理器核心已经上市。毕竟,ARM花了17年的时间才在2008年达到这一里程碑,而RISC-V可以被...
近年来,中国EDA行业进入发展黄金期,国内EDA企业开始涌现,短短几年,国内已有接近40-50家企业,他们几乎把芯片设计的全流程覆盖了两三遍...
5G时代的到来,推动着存储产品不断进步,移动终端存储也不例外。以手机存储为例,从早期的外置SD卡更迭为嵌入式eMMC,再发展成为更高性能的...
半导体行业观察:3 月,英伟达推出了其 GH100,这是第一款基于全新“Hopper”架构的 GPU,它同时针对 HPC 和 AI 工作负载,并且对于...
半导体行业观察:IBM Research 和 Tokyo Electron (TEL) 合作实现了 3D 芯片制造的新突破,该突破使用一种新颖的方法来保持摩尔定律的运行。
半导体行业观察:自 1959 年 MOSFET 和 1963 年 CMOS 发明以来,CMOS 电路成为低功耗电池供电应用(如数字手表和便携式仪器)的首选技术。
近日,中科微精宣布完成近2亿元融资,本轮融资由国家制造业转型升级基金股份有限公司(以下简称“国家制造业基金”)领投,原股东北京日出...
7月8日,行业领先的网络和车载通信芯片供应商,年度IC独角兽-JLSemi景略半导体(金阵微电子)宣布完成近亿美元C轮融资。