奕行智能(EVAS Intelligence)完成数亿元A轮融资,加速推出RISC-V计算芯片产品,共同助力新时代到来
2025.01.20智能驾驶拐点将至,地平线:向上捅破天,向下扎深根
2025.01.17首次!芯联集成2024年度毛利率转正
2025.01.15蓝牙技术联盟宣布2025蓝牙亚洲大会重磅回归
2025.01.15Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC
2025.01.14星微科技连续完成超亿元B轮及B+轮融资,加速国产半导体设备核心部件的自主化及创新
2025.01.14村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
2025.01.10国产Arm CPU厂商用生态撬动AI时代
2025.01.10逐点半导体(上海)股份有限公司在上海张江宣告成立。逐点半导体改制为股份有限公司后,将进一步完善业务生态,以如期推进登陆科创板计划。
2022年10月12日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”...
2022年10月12日,MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会,分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势,包括移动光追、移动GPU增效方案、A...
近日,上扬软件升级发布设备故障侦测和分类Terra FDC 2 0,升级后的2 0版本能够更有效地提高机台设备的利用率,从而降低生产成本、提高工厂效率。
9月27日,成都蓉矽半导体有限公司(下称蓉矽半导体)举行线上新品发布会,发布了第一代碳化硅NovuSiC® MOSFET G1,预告了第二代G2量
数字雷达成像芯片技术头部企业 Uhnder(简称 Uhnder)宣布,中国光学光电企业欧菲光集团股份有限公司(简称“欧菲光”)将基于 Uhnder ...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...
9月27日,青海丽豪半导体材料有限公司(以下简称“丽豪半导体”)正式宣布完成22亿元B轮融资,三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲...
集结的号角已经吹响绝妙的交锋即将来袭来啦!来啦!2022年(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会【投票通道】9月26日正式开启!投票截止日期
数字化时代,数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力,云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持,其中尤以DDR技术、Chipl...
今年,新一轮能源危机已成为全球头号经济问题。2022年5月底国际能源署官员指出,全球同时面临石油、天然气和电力三重危机。中国也正式提出2...
“元宇宙”和“数字孪生”是时下的热门概念。滴翠智能科技(上海)有限公司(以下简称“滴翠智能”)提出了“智慧农林+数字孪生”的创想:...
在半导体行业,Foundry、Fabless、IDM三种模式已经使用了几十年,现在出现了新的半导体商业模式Fab-lite。
2022年9月21日,Discovery携手MediaTek共同发布《Chasing Incredibles 极感影像合作计划-探索跃至不凡》节目,该节目讲述了创新影像科技...
作为产业最重要一环,设备在半导体供应链的位置有目共睹。特别是现在因为各个国家和地区正在大力发展半导体制造,这就使得设备的市场规模重...