最新新闻
-
MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
2024.12.23 -
探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
2024.12.23 -
英特尔至强6强势驱动，火山引擎g4il服务器性能飙升
2024.12.23 -
共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
2024.12.22 -
在这个平台上，硬件创新跑出了“中国速度”
2024.12.20 -
国产EDA突破，关键一步
2024.12.19 -
思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新
2024.12.19 -
Ampere 年度展望：2025年重塑IT格局的四大关键趋势
2024.12.19
频道新闻
-
“大”有可为 汇顶科技车载触控赋能新一代智能座舱
你心中的智能汽车是什么样子？相信当“科技范儿”十足的中控大屏扑入眼帘，驾驶数据、导航、娱乐等丰富功能一览无余，将满足你对智能汽车最...
2022.10.24 -
被称为数据中心“第三颗主力芯片”，DPU凭什么？
2021年10月至今，中科院计算所面向全行业先后发布了《专用数据处理器（DPU）技术白皮书》和《专用数据处理器（DPU）性能基准评测方法与实现...
2022.10.21 -
首场爆满！芯华章验证技术研讨会都讲了什么？
10月18日，芯华章科技的首次线下验证技术研讨会在上海成功举办。会上，结合产品实际应用案例，为大家详细讲解了芯华章高效、便利的一站式验...
2022.10.20 -
英特尔推动超能云终端进入融合时代，助力生态伙伴云边端协同
当前时代，伴随着企业数字化转型加速推进、云计算应用以及数字云生态极速发展，云终端技术也取得了长足进步。但由此带来的IT架构升级，以及...
2022.10.19 -
星纵物联携手Assek Technologie基于LoRaWAN® 打造加拿大校园室内空气质量监测网
Semtech LoRa®设备和LoRaWAN®通讯协议助力实现更及时、高效、智能的智慧校园室内空气质量监测
2022.10.19 -
-
亿铸科技“芯征程”落户苏州高新区
2022年10月18日，中国苏州 – 今日， 上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约，将总部正式落户苏州。亿铸科技基于...
2022.10.18 -
-
逐点半导体（上海）股份有限公司正式成立，实现科创板上市计划重要里程碑
逐点半导体(上海)股份有限公司在上海张江宣告成立。逐点半导体改制为股份有限公司后，将进一步完善业务生态，以如期推进登陆科创板计划。
2022.10.14 -
2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛线上会议圆满落幕，演讲干货汇总
2022年10月12日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”...
2022.10.13 -
MediaTek展示天玑旗舰技术，先进科技引领移动平台创新趋势
2022年10月12日，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、A...
2022.10.12 -
-
上扬软件Terra FDC 2.0重磅升级发布
近日，上扬软件升级发布设备故障侦测和分类Terra FDC 2 0，升级后的2 0版本能够更有效地提高机台设备的利用率，从而降低生产成本、提高工厂效率。
2022.10.11 -
-
蓄力加速跑，蓉矽半导体NovuSiC® MOSFET正式发布
9月27日，成都蓉矽半导体有限公司（下称蓉矽半导体）举行线上新品发布会，发布了第一代碳化硅NovuSiC® MOSFET G1，预告了第二代G2量
2022.09.28 -
-
-
-
欧菲光将在 2023 年发布 Uhnder 4D 数字雷达，助力中国汽车安全驾驶
数字雷达成像芯片技术头部企业 Uhnder（简称 Uhnder）宣布，中国光学光电企业欧菲光集团股份有限公司（简称“欧菲光”）将基于 Uhnder ...
2022.09.28 -
盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求
盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...
2022.09.28 -
丽豪半导体完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆
9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲...
2022.09.27 -
-
实力淬炼，交锋来袭！中国物联网产业大会品牌评选【投票通道】正式开启！
集结的号角已经吹响绝妙的交锋即将来袭来啦!来啦!2022年(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会【投票通道】9月26日正式开启!投票截止日期
2022.09.27 -
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求
数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chipl...
2022.09.26 -
国内首家第三代半导体测试实验室开放
今年，新一轮能源危机已成为全球头号经济问题。2022年5月底国际能源署官员指出，全球同时面临石油、天然气和电力三重危机。中国也正式提出2...
2022.09.26
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
- 2 国产EDA突破，关键一步
- 3 英特尔至强6强势驱动，火山引擎g4il服务器性能飙升
- 4 汽车大芯片，走向Chiplet：芯原扮演重要角色
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号