共筑国产汽车芯片未来,中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
2024.12.22在这个平台上,硬件创新跑出了“中国速度”
2024.12.20国产EDA突破,关键一步
2024.12.19思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新
2024.12.19Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势
2024.12.19再掀FPGA浪潮,Lattice多款新品重磅发布
2024.12.18摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
2024.12.17摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器:HalowLink 1, 树立连接新标准
2024.12.17半导体行业观察:近日,总部位于华盛顿州西雅图的eeva Wireless Inc 宣布,他们突出了一款宣布反向散射(backscatter )无线芯片Parsai...
半导体行业观察:虽然意法半导体并不是以MCU起家的,但每当我们谈到这家欧洲巨头的时候,几乎都不会绕开他们的MCU,尤其是其STM32系列。
日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成,特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装...
最近,谷歌的系统基础设施副总裁阿米特·瓦达特(Amit Vahdat)在一篇博客文章中表示, 谷歌将会用“位于同一芯片上或一个封装内的多个芯片...
中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 宣布将开展 5G 移动 PC 领域的合作,共同打造新一代全互联 PC。
半导体行业观察:据businesskorea报道,SK海力士(SK Hynix)宣布了扩大系统半导体投资的意向。它计划将代工业务的销售额翻一番。一些专家...
半导体行业观察:根据 AMD共享的《晶圆供应协议第七次修订本》,GlobalFoundries将不再是其12nm和14nm节点的独家供应商。