共筑国产汽车芯片未来,中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
2024.12.22在这个平台上,硬件创新跑出了“中国速度”
2024.12.20国产EDA突破,关键一步
2024.12.19思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新
2024.12.19Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势
2024.12.19再掀FPGA浪潮,Lattice多款新品重磅发布
2024.12.18摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
2024.12.17摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器:HalowLink 1, 树立连接新标准
2024.12.17半导体行业观察:在上周举办的Computex上,AMD发布了其实验性的产品,即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术
半导体行业观察:ArmHoldings 是一家总部位于英国剑桥的无晶圆厂处理器架构公司,其芯片以为智能手机和物联网设备提供动力而闻名,过去几...
半导体行业观察:在近日的台北电脑展上,AMD宣布了其最新的两个合作。一是与特斯拉的合作,即特斯拉的新款旗舰轿车和SUV将采用AMD的RDNA 2 GPU架构。
半导体行业观察:马威会计师事务所的一份报告显示,半导体短缺正在阻碍全球汽车制造商的发展,到 2021 年,它们可能会损失 1000 亿美元的收入。
半导体行业观察:2011年苹果首次公开其供应商名单,在此后的9年时间里,来自中国的供应商数量持续增长。即使在美国不断打压中国科技公司发...
半导体行业观察:Google 设计了自己的新处理器Argos 视频(转)编码单元 (VCU:video (trans)coding units),他们推出这个芯片的目的...