奕行智能(EVAS Intelligence)完成数亿元A轮融资,加速推出RISC-V计算芯片产品,共同助力新时代到来
2025.01.20智能驾驶拐点将至,地平线:向上捅破天,向下扎深根
2025.01.17首次!芯联集成2024年度毛利率转正
2025.01.15蓝牙技术联盟宣布2025蓝牙亚洲大会重磅回归
2025.01.15Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC
2025.01.14星微科技连续完成超亿元B轮及B+轮融资,加速国产半导体设备核心部件的自主化及创新
2025.01.14村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
2025.01.10国产Arm CPU厂商用生态撬动AI时代
2025.01.10高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为...
近年来,基于RISC-V架构的处理器逐渐崭露头角,引起了业内的广泛关注。其中,由国人主导的“香山”RISC-V处理器备受关注。无论是一代、二代...
E课网是专业的集成电路教育培训平台,8年来深耕于集成电路培训行业,线上线下推出集成电路全产业链课程数百门,为企业、个人、高校提供高质...
“上海集成电路紧缺人才培训项目”第十六期是由上海市经济和信息化委员会、上海市教育委员会指导,上海大学主办、上海大学微电子学院(...
当前,以5G、AI为代表的数字生产力正在掀起新一轮智能化浪潮,在引领智能物联网、汽车电子等产业创新发展的同时,也进一步推动着国内半导体...
2023年10月24日,美国,夏威夷——10月24-26日,OPPO在美国夏威夷举行的2023骁龙峰会上亮相了与高通技术公司的最新技术合作成果。作为高通...
近日,中国科学院科技战略咨询研究院发布《中国科创典型调查报告》(下文简称《报告》),OPPO折叠屏手机与中国高铁复兴号、北斗卫星导航系...
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc (以下“Socionext”)宣布,与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU,该芯片基于Chiplet...
易开发、易部署、高性能的电子测试 验证系统的领先制造商与服务商,品英Pickering将于2023年11月5日到10日参展第六届中国国际进口博览...
10月18日,由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合,创芯未来”中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖...
10月18日中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔正式开幕本届大会以产才融合,创芯未来 为主题,汇聚众多集成
10月19日,OPPO正式发布Find N3折叠旗舰,首发搭载获得国密二级认证的汇顶科技独立安全芯片GSEA0。得益于该芯片拥有的目前商用最高安全标...
数字信号处理器(DSP)是一类专门用于实现数字信号处理算法的半导体器件,其与CPU、GPU、FPGA并称为“四大通用芯片”;依托丰富的数字信号...
展望2023年下半年及2024年,IDC预测,随着全球经济回暖,手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏,芯片库存持续去化,价格趋...
近日,智创芯微电子与意法半导体签署战略合作协议,双方就发展MCU生态及共同推广客户达成合作。同时,智创芯微电子致力打通RISC-V从芯片设...
芯科科技(Silicon Labs)首席执行官Matt Johnson在去年接受EETIMES采访的时候曾表示,芯科科技将退出任何与无线连接和物联网设备无关的...
2023年10月12日,上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主...
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心(E1-E6馆)再度起航。展会将吸...
10月1日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)收购力成科技(苏州)有限公司70%股权交易,已正式完成交割,并于即日起纳入...