最新新闻
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共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
2024.12.22 -
在这个平台上，硬件创新跑出了“中国速度”
2024.12.20 -
国产EDA突破，关键一步
2024.12.19 -
思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新
2024.12.19 -
Ampere 年度展望：2025年重塑IT格局的四大关键趋势
2024.12.19 -
再掀FPGA浪潮，Lattice多款新品重磅发布
2024.12.18 -
摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
2024.12.17 -
摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准
2024.12.17
频道新闻
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微芯新材完成超亿元C轮融资，深耕高品质半导体光刻胶产业链
微芯新材料科技有限公司（以下简称微芯新材）于近日完成超亿元C轮融资，该轮融资由鼎晖百孚领投，毅达资本、基石资本、广投资本、英飞尼迪
2023.10.30 -
Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3...
2023.10.30 -
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本土RISC-V CPU IP企业芯来科技获得的ASIL D认证是什么？
近期，本土RISC-V CPU IP企业——芯来科技宣布，通过近两年多的协同努力，芯来NA系列CPU IP NA900顺利获得了ISO 26262最高汽车功能安...
2023.10.26 -
AI芯片，需要怎样的存储？
在ChatGPT的推动下，AI芯片浪潮席卷全球。这一方面体现在全球的云厂商和OEM在抢购相应的GPU和AI芯片；另一方面，为了应对大模型庞大数据量...
2023.10.26 -
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为...
2023.10.26 -
香山RISC-V处理器领跑性能榜，思尔芯技术助力！
近年来，基于RISC-V架构的处理器逐渐崭露头角，引起了业内的广泛关注。其中，由国人主导的“香山”RISC-V处理器备受关注。无论是一代、二代...
2023.10.25 -
10月开课！数字前端验证设计班免费学！Redhawk的功耗和电源完整性分析实训课火热报名中！
E课网是专业的集成电路教育培训平台，8年来深耕于集成电路培训行业，线上线下推出集成电路全产业链课程数百门，为企业、个人、高校提供高质...
2023.10.25 -
招生简章 | 上海“集成电路紧缺人才培训项目”第十六期（微电子线上理论课程班）
“上海集成电路紧缺人才培训项目”第十六期是由上海市经济和信息化委员会、上海市教育委员会指导，上海大学主办、上海大学微电子学院（...
2023.10.25 -
安谋科技举办智能物联生态研讨会，“万物智联”时代共谋计算产业新未来
当前，以5G、AI为代表的数字生产力正在掀起新一轮智能化浪潮，在引领智能物联网、汽车电子等产业创新发展的同时，也进一步推动着国内半导体...
2023.10.25 -
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OPPO携手高通在2023骁龙峰会展示多项技术合作创新成果
2023年10月24日，美国，夏威夷——10月24-26日，OPPO在美国夏威夷举行的2023骁龙峰会上亮相了与高通技术公司的最新技术合作成果。作为高通...
2023.10.25 -
《中国科创典型调查报告》发布 OPPO折叠屏手机入选“中国科创新名片”
近日，中国科学院科技战略咨询研究院发布《中国科创典型调查报告》（下文简称《报告》），OPPO折叠屏手机与中国高铁复兴号、北斗卫星导航系...
2023.10.25 -
Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet...
2023.10.24 -
品英Pickering将在第六届中国国际进口博览会展示最新半导体、汽车电子、航空航天和行业通用产品
易开发、易部署、高性能的电子测试 验证系统的领先制造商与服务商，品英Pickering将于2023年11月5日到10日参展第六届中国国际进口博览...
2023.10.24 -
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重要发布！《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛正式发布
10月18日，由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合，创芯未来”中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖...
2023.10.24 -
群贤毕至！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛成功举办！
10月18日中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔正式开幕本届大会以产才融合，创芯未来 为主题，汇聚众多集成
2023.10.24 -
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安全着陆，全“芯”高度！OPPO Find N3首发搭载汇顶科技安全芯片
10月19日，OPPO正式发布Find N3折叠旗舰，首发搭载获得国密二级认证的汇顶科技独立安全芯片GSEA0。得益于该芯片拥有的目前商用最高安全标...
2023.10.19 -
车载DSP：新应用孕育国产“芯”机遇
数字信号处理器（DSP）是一类专门用于实现数字信号处理算法的半导体器件，其与CPU、GPU、FPGA并称为“四大通用芯片”；依托丰富的数字信号...
2023.10.19 -
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【追求卓越，数创未来】CITE2024正式启动
展望2023年下半年及2024年，IDC预测，随着全球经济回暖，手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏，芯片库存持续去化，价格趋...
2023.10.18
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