频道新闻

• Nexperia再度蝉联博世全球供应商大奖

  博世授予Nexperia“采购直接材料 - 移动解决方案”名誉大奖，以此表彰Nexperia的精诚合作

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  2021.08.05
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  PFF开发消费者和企业机器人的新传感器技术-PR-Newswire

  以色列特拉维夫2021年8月5日 -- Piaggi

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  2021.08.05
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  CertusPro-NX再次革新通用FPGA

  CertusPro-NX是莱迪思在18个月内采用Nexus技术平台开发的第四款产品，它将为更广泛的应用带来行业领先的功耗、性能和尺寸优势。这些通用FPG

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  2021.08.05
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  Arasan推出NAND闪存全IP解决方案-PR-Newswire

  加利福尼亚州圣何塞2021年8月5日 -- 面向物联网（IoT）、移动和汽车SoC的半导体IP领先提供商Arasan Chip Systems宣布立即提供符合开放Nand闪存接口（ONF

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  2021.08.05
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  第七届“互联网+”大赛鲲鹏、昇腾AI、华为云等产业命题启动招募-PR-Newswire

  深圳2021年8月4日 -- 第七届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛（简称“大赛”）首次设置产业命题赛道，鲲鹏、昇腾AI、华为云、ICT...

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  2021.08.04
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  EDA上云、AI赋能 | 新思科技如何降低芯片设计门槛？

  2005年至今，行业时过境迁，纵观当今的科技趋势，无论是晶圆制造厂商还是市场需求端，都发生了翻天覆地的变化。随着整个系统的复杂性、重要

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  2021.08.03
• 奥特斯21/22第一季度业绩持续成长-PR-Newswire

  * 尽管受到汇率的负面影响，业绩依旧持续成长 * 一季度销售额增长28%，达3 177亿欧元（去年同期：2 479亿欧元） * 调整后息税...

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  2021.08.03
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  中国半导体多路出击

  过去几年，在多种因素的夹杂影响下，集成电路产业的重要性以及中国集成电路的发展已经成为了大家广泛讨论的议题。

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  2021.08.03
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  科创板开市二周年峰会成功举办 各路大咖论道科创机遇-PR-Newswire

  北京2021年8月2日 -- 7月30日，由上海市徐汇区人民政府、上海报业集团指导，界面财联社|科创板日报主办、上海市徐汇区金融服务办公室联...

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  2021.08.02
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  美光推出全球首款 176 层 NAND 移动解决方案，助力 5G 超快体验

  先进的 3D NAND 技术应用于美光移动存储产品，为用户打造丰富流畅的多媒体体验

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  2021.08.02
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  FORESEE XP1000 PCIe SSD开启Gen3后时代发展之路

  进入2021年，随着全球数字化转型的加速，各细分领域存储需求不断攀升，促使SSD市场呈现出旺盛活力。SSD作为PC和服务器零部件的关键一环，性...

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  2021.08.02
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  地平线发布征程5芯片，加速国产智能汽车产业新突破

  近年来，随着汽车四化趋势的高速发展以及5G、AI等新兴技术的不断深入，软件定义汽车的时代正在来临，自动驾驶成为各大车企竞逐的新战场。据

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  2021.08.02
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  双方强强联合，切实推动产业界乃至国家的技术创新

  7月29日，浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心揭牌仪式在浙江大学紫金港校区圆满举办。浙江大学CAD&CG国家重点实验室主任周昆教授、浙...

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  2021.08.02
• 摩尔精英SAP-ERP系统成功上线，芯片供应链管理运营效率再上新台阶

  经过了近七个月紧锣密鼓地策划与实施，摩尔精英基于SAP的ERP信息化系统项目一期已于近日成功上线，这标志着摩尔精英“服务产品化”战略取得...

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  2021.08.02
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  三安集成滤波器首获平台认证，加速进入全球射频前端主流平台-PR-Newswire

  厦门2021年8月2日 -- 国内首个SAW滤波器全产业链整合企业 -- 三安集成再传佳讯，其多个型号SAW滤波器和双工器产品于近日通过展锐T107...

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  2021.08.02
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  贸泽电子连续第五年荣获第十届中国财经峰会“2021杰出品牌形象”奖

  2021年7月29日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在第十届中国财经峰会暨2021可持续商...

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  2021.07.30
• 全球首个5G R16 Ready !

  近日，展锐联合中国联通，成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）的端到

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  2021.07.30
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  基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行

  7月29日，基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。来自国内外知名车企、电...

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  2021.07.30
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  芯动科技风华系列国产GPU产品入围5G云游戏产业联盟两大创新榜

  7月20-22日，2021年度5G云游戏产业年博览会暨云游戏产业高峰论坛在福州隆重召开，会上，芯动科技可用于5G数据中心服务器云渲染的高性能GPU...

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  2021.07.29
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  宁德时代发布第一代钠离子电池-PR-Newswire

  福建宁德2021年7月29日 -- 7月29日，宁德时代新能源科技股份有限公司成功举行了首场线上发布会，董事长曾毓群博士发布了宁德时代的第一...

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  2021.07.29
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  探秘 | 如何让可穿戴设备更智能？汇顶科技创新方案为你揭晓

  如果有人边走边“自言自语”，八成是戴着TWS耳机在打电话；如果有人不停抬手看表，不一定是看时间，可能是在测心率和血氧。智能可穿戴设备...

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  2021.07.29
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  热潮涌启 | 第四届全球半导体产业（重庆）博览会引航“芯”征程！

  2021年已过半，重庆在全市上下同心协力、辛勤付出下交出一份高质量发展新答卷，上半年全市实现地区生产总值（GDP）12903 41亿元，同比增长...

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  2021.07.29
• Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性

  MJD系列现已上市，涵盖2 – 8 A和45 – 100 V，且增强了Nexperia的功率产品组合

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  2021.07.29
• 3M发布2021年第二季度业绩报告-PR-Newswire

  2021年第二季度财报亮点： * 销售额达89亿美元，较去年同期上升24 7% * 源于业务内生成长的本币销售增长21 4% * 按一般公认会...

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  2021.07.29
• 莱迪思sensAI解决方案集合荣膺《电子发烧友》人工智能卓越创新奖六度斩获行业奖项

  莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思sensAITM解决方案集合荣获《电子发烧友》2021年中国人工...

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  2021.07.29