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奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案
2024.12.26 -
智算未来，合见工软打造国产EDA智算新引擎
2024.12.26 -
英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴
2024.12.26 -
瑞识科技VCSEL芯片累计量产出货突破1亿颗
2024.12.26 -
国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项
2024.12.26 -
日观芯设再获奖！
2024.12.17 -
日观芯设亮相 ICCAD-Expo 2024，展现国产EDA硬核实力
2024.12.15 -
日观芯设入选临港新片区高新产业和科技创新专项
2024.11.26
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[原创] 英韧科技：成为一家有世界影响力的存储芯片公司
谈到国产热门的SSD控制器赛道，由前Marvell CTO吴子宁博士于2017年创立的英韧科技是当中不得不谈的一颗“新星”。
2021.10.01 -
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BANDAI NAMCO Group推出“GUNDAM x Future Technology”共创计划-PR-Newswire
东京2021年9月30日 -- 有关横滨“moving GUNDAM”背后的多名总监参与采访的特别内容已通过官网发布；最新创想征集日期：2021年7月15日...
2021.09.30 -
填补国产芯片EDA工具链空白 复星创富投资比昂芯科技-PR-Newswire
深圳2021年9月30日 -- 近日，复星创富正式完成对后摩尔芯片设计软件团队深圳市比昂芯科技有限公司（以下简称“比昂芯“）的投资。本轮...
2021.09.30 -
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苹果下一代芯片，或采用chiplet设计
半导体行业观察：早前，台积电声称 Apple、AMD、联发科、Xilinx、NXP、高通和其他公司将成为其 3D Fabric 平台的早期采用者，并在 2022 年推出 3nm 处理器。
2021.09.30 -
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[原创] 千亿市场迎来新机会, 得一微如何做存储？
在日前于深圳举办的闪存峰会上，得一微电子（以下简称得一微）市场总监罗挺告诉包括半导体行业观察在内的多家媒体：“得一微电子的芯片累计...
2021.09.30 -
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芯原于2021科创领军者峰会上斩获两项大奖
9月27日，由《证券日报》社主办的科创板领军者峰会在上交所创办地中国证券博物馆顺利召开。来自中国上市公司协会、中国科学院，以及多家科...
2021.09.30 -
芯片缺货的下一个受害者：数据中心交换机
半导体行业观察：根据 Dell x26 39;Oro Group 的一份报告，希望购买数据中心交换机的企业在未来一年左右的时间里将面临更长的交货时...
2021.09.29 -
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[原创] 约1500亿美元的存储市场，江波龙电子再出发
半导体行业观察：在早前举办的闪存峰会上，江波龙电子董事长蔡华波先生发表了一个题为《探索存储未知空间》的演讲。在演讲中他表示，存储是...
2021.09.29 -
6,000 个 RISC-V 内核的“芯片”
半导体行业观察：通过将 6,000 个 RISC-V SERV 内核与赛灵思最强大的 FPGA 设计之一 的VCU128 板配对开发，开放度者实现了RISC-V...
2021.09.29 -
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[原创] 疯狂的半导体，它将第一个倒下？
半导体行业观察：TSMC计划自2021年起三年内投资1,000 亿美元（约人民币6,500亿元）；三星电子计划在2030年之前投资约16 5兆日元（约人民...
2021.09.29 -
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Credo推出两款新DSP和新一代有源电缆（AEC）
近年来，因为人工智能、数据中心的需求，市场对数据传输速度有了越来越高的需求。在这个发展期间，有一家供应商悄然崛起。那就是成立于 20...
2021.09.29
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