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携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流
2024.12.31 -
EDA产业，要跨入新阶段
2024.12.30 -
国产EDA发展，三条新路径
2024.12.30 -
青禾晶元携手合作伙伴在半导体器件“奥林匹克盛会”IEDM 2024上发布最新技术突破！
2024.12.27 -
奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案
2024.12.26 -
智算未来，合见工软打造国产EDA智算新引擎
2024.12.26 -
英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴
2024.12.26 -
瑞识科技VCSEL芯片累计量产出货突破1亿颗
2024.12.26
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[原创] 英伟达新论文，透露GPU设计的无奈和未来
半导体行业观察：随着GPU拓展了低精度矩阵数学运算的吞吐量进而提高其深度学习能力，GPU打破了数学运算的吞吐量与内存系统功能之间的平衡。
2021.12.22 -
魏少军教授ICCAD 2021演讲：实干推动设计业不断进步
半导体行业观察：12月22日，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表了题为《实干推动设计业不断进步》的演讲。
2021.12.22 -
2021年第二届中国芯集成电路设备—青山湖论坛在珠海召开
12月21日上午，2021年第二届中国芯集成电路设备—青山湖论坛在珠海召开。本次论坛由浙江杭州青山湖科技城主办，赛迪智库集成电路所承办，国...
2021.12.22 -
出货量领先！比亚迪半导体CMOS图像传感器荣获2021年“中国芯”优秀市场表现产品奖
12月20日，以“链上中国芯、成就中国造”为主题的第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品发布仪式在珠海隆重举行。该...
2021.12.22 -
黑芝麻智能斩获2021中国芯“年度重大创新突破产品”奖-PR-Newswire
上海2021年12月21日 -- 12月20日，2021年“中国芯”优秀产品评选结果揭晓，黑芝麻智能的华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片脱颖而出，...
2021.12.21 -
用尽元素周期表，能否将半导体微缩坚持到底？
半导体微缩的过程就是不断采用新技术、新材料、新思路，英特尔在IEDM 2021上发表了多篇关于半导体微缩的技术文章，英特尔可以说是把元素周...
2021.12.21 -
发布多款隔离产品，MPS进攻隔离电源板块
现在从新兴的光伏发电到风能发电、储能、新能源汽车充电桩，到传统的通信电源、服务器电源等，都离不开大功率电源方案，而在大功率电源方案...
2021.12.21 -
Supermicro发表全球首个TPCx-HCI基准测试结果-PR-Newswire
加州圣何塞2021年12月21日 -- Super Micro Computer, Inc (SMCI) 为高性能运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，宣布首次公布
2021.12.21 -
西安紫光国芯SeDRAM™斩获第十六届“中国芯” ，年度重大创新突破产品奖
12月20日下午，2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕。本次大会由中国电子信息产...
2021.12.21 -
IHS：汽车芯片市场规模将飙升
半导体行业观察：外媒报道，财经数据服务公司IHS Markit指，全球汽车芯片市场规模将从2021的450亿美元，大幅飙升至2026年的740亿美元，反...
2021.12.21 -
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瑞芯微荣获“中国芯”大奖的RV1126，暗藏玄机！
半导体行业观察：昨日，由中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）组织的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海隆重召开。
2021.12.21 -
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台积电和联电有望赴印度建晶圆厂？
半导体行业观察：据swarajyamag报道，印度和中国台湾已开始就自由贸易协定进行谈判，并将在印度一个城市建立半导体制造中心，表明他们决心...
2021.12.21 -
IC insights：今年将有17家半导体公司销售超100亿美元
半导体行业观察：IC Insights 正在为其将于 2022 年 1 月发布的第 25 版麦克林报告更新其对 IC 行业的综合预测和分析。
2021.12.21 -
[原创] 国产SiC MOSFET取得重大突破，顺利上车！
半导体行业观察：近日，据业内人士透露，国产SiC功率器件供应商派恩杰半导体的SiC MOSFET拿下了新能源汽车龙头企业的数千万订单。
2021.12.21 -
[原创] TWS蓝牙芯片厂商角逐新赛场
半导体行业观察：TWS耳机市场似乎没有几年前那么火热了？根据 Counterpoint Research的数据统计，从2016年到2020年TWS耳机的出货量实现了25倍的爆发式增长，
2021.12.21 -
美光发布 2021 年度“惠及所有人” DEI 报告， 在全球范围内践行多元、平等和包容承诺并取得卓越成就
第四份年度 DEI 报告体现了美光对责任与透明原则的高度重视，并首次披露 EEO-1 多元化与薪酬数据
2021.12.21 -
中科驭数宣布完成数亿元A+轮融资 第二代DPU芯片完成研发设计
DPU芯片设计企业中科驭数今日宣布完成数亿元规模A+轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。这...
2021.12.21 -
新思科技SiliconSmart库特性表征解决方案获台积公司N5、N4及N3制程技术认证-PR-Newswire
该技术可加快为手机、消费型、人工智能和汽车等应用提供精确的签核级模型库摘要： * 作为新思科技Fusion设计平台的一部分，SiliconSmart...
2021.12.21 -
2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会，暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕
12月20日下午，2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕。本次大会由中国电子信息产...
2021.12.20 -
活动回顾 | 第七届中国硬件创新创客大赛全国总决赛暨硬科技产业投融资论坛成功举办
2021年12月17日，由福田区科技创新局、福田区企业发展服务中心担任指导单位，深圳华秋电子有限公司作为主办单位，深圳市微纳集成电路与系统...
2021.12.20 -
芯耀未来，智创共赢——杭州万高V32系列MCU新品发布会圆满成功
2021年12月15日，杭州万高V32系列MCU新品发布会在深圳站如期举行，本届发布会以“芯耀未来，智创共赢”为主题。杭州万高成立于2006年，国家...
2021.12.20 -
TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在西安举行-PR-Newswire
西安2021年12月20日 -- TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛（简称“电赛”）颁奖典礼昨日于西安以线上线下结合的形式隆重举行。中国科学...
2021.12.20
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