最新新闻
-
奕行智能（EVAS Intelligence）完成数亿元A轮融资，加速推出RISC-V计算芯片产品，共同助力新时代到来
2025.01.20 -
智能驾驶拐点将至，地平线：向上捅破天，向下扎深根
2025.01.17 -
首次！芯联集成2024年度毛利率转正
2025.01.15 -
蓝牙技术联盟宣布2025蓝牙亚洲大会重磅回归
2025.01.15 -
Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC
2025.01.14 -
星微科技连续完成超亿元B轮及B+轮融资，加速国产半导体设备核心部件的自主化及创新
2025.01.14 -
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
2025.01.10 -
国产Arm CPU厂商用生态撬动AI时代
2025.01.10
频道新闻
-
加速商业化应用落地，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资
近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家财务顾问。公司...
2023.02.10 -
迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资，用于实现规模化量产
近日，上海迈铸半导体科技有限公司完成1500万Pre A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，主要用...
2023.02.10 -
Socionext高端车载定制化SoC闪耀美国CES2023
今年全球规模最大、影响力广泛的国际消费电子展（CES）全面回归线下，在美国拉斯维加斯开展为期四天。作为SoC设计与应用技术领导厂商Socion...
2023.02.09 -
签下六年保供协议，派恩杰确定SiC营收新目标
2022年碳化硅（SiC）行业全产业链经历了全面的爆发，一边是电动汽车快速发展带来了旺盛的SiC功率器件需求——SiC可为电动汽车提供更快的充...
2023.02.06 -
碳化硅功率半导体企业「昕感科技」获数亿元B系列融资
近日，碳化硅（SiC）功率半导体企业昕感科技宣布连续完成B轮、B+轮两轮融资，金额数亿元人民币。本次融资由新潮集团及金浦新潮领投，耀途资...
2023.02.06 -
水芯M12359系列芯片首创PD3.1快充放电平台
随着PD3 1时代的到来以及移动互联网的快速发展，人们的生活也越来越离不开移动互联网，市面上手机、笔记本、平板等产品越来越多。随之而来...
2023.02.06 -
深入全球化战略布局，微型逆变器厂商「恩易浦」获超亿元B轮融资
近日，微型逆变器厂商苏州恩易浦科技有限公司（以下简称“恩易浦”或“NEP”）完成超亿元B轮融资，由包括正赛联资本、协鑫再石资本、瑞氏泰...
2023.02.06 -
-
蝉联上榜！芯华章再度荣登投中榜·锐公司100榜单
作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章连续两年蝉联“锐公司”榜单，展现了行业和资本市场对公司综合实力和投资价值的高度肯定。
2023.02.03 -
-
-
-
英飞凌推出全新的物联网传感器平台，即XENSIV™连接传感器套件
【2023年01月10日，德国慕尼黑讯】物联网生态系统和联网设备解锁了新的服务产品与外围服务。但是，在部署智能物联网系统之前，利用传感器进
2023.01.30 -
澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产
国际领先的数据处理及互连芯片设计公司澜起科技近日宣布，其PCIe 5 0 CXL 2 0 Retimer芯片成功实现量产。
2023.01.09 -
国产射频滤波器公司频岢微电子 完成近两亿元B轮融资
国产射频前端声学滤波器行业知名企业--成都频岢微电子有限公司（以下简称 “频岢微”）完成近两亿元B轮融资，投资方包括全国知名产业投资...
2023.01.30 -
助力电动车延长续航，TI推出全新芯片
德州仪器方面认为，随着电动汽车越来越受到欢迎，先进的电池管理系统 (BMS) 有助于克服阻止电动汽车广泛普及的关键障碍。该公司电池管理...
2023.01.20 -
厦门联芯成功通过智能制造能力成熟度四级评估
联芯集成电路制造（厦门）有限公司（简称“联芯”）今日宣布，已成功通过智能制造能力成熟度四级评估并获得证书，成为首家获此殊荣的芯片制...
2023.01.18 -
数字化尖峰制造，江波龙中山二期封顶，打造11万平米企业级存储专线
2023年1月17日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”） 中山科技园二期项目举行封顶仪式。中山翠享新区政府相关领导、江波...
2023.01.18 -
思远半导体获惠友资本B轮独家投资，火力全开进军新赛道
近日，深圳市思远半导体有限公司（下称“思远半导体”）正式完成近亿元B轮融资，投资方为惠友资本。融资款项将主要用于公司新产品线以及团...
2023.01.17 -
亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20
2023年1月12日，WIM 创新者年会顺利举办，会上，亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单，亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字...
2023.01.16 -
-
TI 推出精度更高的电芯监测器和电池包监测器 助力汽车制造商延长电动汽车续航里程
德州仪器 (TI)（Nasdaq 代码：TXN）今日推出全新的汽车电芯监测器和电池包监测器。这些监测器提供更高精度的测量功能，可更大程度地增加...
2023.01.12 -
Imagination通过IMG DXT GPU 为所有移动游戏玩家带来可扩展的高级光追技术
Imagination Technologies宣布推出IMG DXT。这款开创性的光追GPU将为所有移动设备用户带来最先进的图形技术。
2023.01.11 -
达摩院发布2023十大科技趋势，Chiplet技术有望重塑芯片产业格局
1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出...
2023.01.11 -
2023年行业展望：直面危机，坚守创新
2022年，通胀上升，外部摩擦、终端市场需求疲软，加上反复的疫情，种种不确定性将全球半导体市场推入了一个调整周期。面向2023年，众家知名...
2023.01.11
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号