频道新闻

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  群英荟萃，共掘“芯”商机：国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2023）隆重开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓

  【2023年11月2日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）于2...

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  2023.11.03
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  聚焦2023 CIIE中国国际进口博览会上展出的高压SMD舌簧继电器

  2023年10月，于英国Clacton-on-Sea。拥有超过50年经验的小型化和高性能舌簧继电器的领导厂商Pickering Electronics公司，将在于11月5日至...

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  2023.11.02
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  刚刚，平头哥发布了一款芯片

  在今天举办的云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布了旗下首颗SSD主控芯片镇岳510。

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  2023.11.01
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  倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！

  第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有...

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  2023.11.01
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  MPS全系列电机驱动产品，助力新能源汽车实现更好的智能化

  近年来，电机驱动市场有着广泛而快速的增长，无论是在工业领域、消费领域亦或是新兴的新能源汽车领域，电机驱动正在得到更多的应用。快速增...

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  2023.11.01
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  逆势增长！紫光国微稳扎稳打，谋划新篇章

  在全球经济和地缘政治等多重因素的影响下，电子产业在过去两年里遭受了巨大压力。

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  2023.11.01
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  胜科纳米董事长李晓旻：历史必然之下Labless正悄然来临，未来一年多是“黄金风口”

  集微网消息（文 杜莎） 10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在

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  2023.10.31
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  这颗芯片，在手机中愈发重要

  关于手机里的芯片及其组成，我们比较熟知的有CPU、GPU、基带、NPU和ISP，甚至连射频芯片和PMIC也都有人听过。但其实除此以外，有一类芯片正...

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  2023.10.30
• 新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计

  摘要：•全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。•业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7

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  2023.10.30
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  产教融合 芯华章助力东南大学EDA暑期实训班圆满结业

  近日，东南大学EDA暑期实训班圆满结业。作为国内EDA发展的重要力量，芯华章一直积极参与并扎实推进各项产业人才培养工作，已连续两年参与实...

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  2023.10.30
• ​微芯新材完成超亿元C轮融资，深耕高品质半导体光刻胶产业链

  微芯新材料科技有限公司（以下简称微芯新材）于近日完成超亿元C轮融资，该轮融资由鼎晖百孚领投，毅达资本、基石资本、广投资本、英飞尼迪

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  2023.10.30
• Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC

  SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3...

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  2023.10.30
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  思特威携多款重磅产品强势亮相2023 CPSE安博会

  2023年10月25日至2023年10月28日，第十九届CPSE安博会暨全球数字城市产业博览会于深圳会展中心隆重举行。思特威（SmartSens）携智能安防、...

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  2023.10.27
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  国产EDA面临挑战？合见工软：新战略！新产品！

  在市场新动态和产业发展的共同推动下，EDA产业在过去几年进入了快速增长期，尤其是在中国市场。

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  2023.10.26
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  本土RISC-V CPU IP企业芯来科技获得的ASIL D认证是什么？

  近期，本土RISC-V CPU IP企业——芯来科技宣布，通过近两年多的协同努力，芯来NA系列CPU IP NA900顺利获得了ISO 26262最高汽车功能安...

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  2023.10.26
• AI芯片，需要怎样的存储？

  在ChatGPT的推动下，AI芯片浪潮席卷全球。这一方面体现在全球的云厂商和OEM在抢购相应的GPU和AI芯片；另一方面，为了应对大模型庞大数据量...

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  2023.10.26
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  从不被看好到惊艳国际，嘉立创EDA做对了什么？

  过去几年，半导体成为了全球，尤其是国内的热点话题。

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  2023.10.26
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  极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

  高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为...

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  2023.10.26
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  香山RISC-V处理器领跑性能榜，思尔芯技术助力！

  近年来，基于RISC-V架构的处理器逐渐崭露头角，引起了业内的广泛关注。其中，由国人主导的“香山”RISC-V处理器备受关注。无论是一代、二代...

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  2023.10.25
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  10月开课！数字前端验证设计班免费学！Redhawk的功耗和电源完整性分析实训课火热报名中！

  E课网是专业的集成电路教育培训平台，8年来深耕于集成电路培训行业，线上线下推出集成电路全产业链课程数百门，为企业、个人、高校提供高质...

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  2023.10.25
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  招生简章 | 上海“集成电路紧缺人才培训项目”第十六期（微电子线上理论课程班）

  “上海集成电路紧缺人才培训项目”第十六期是由上海市经济和信息化委员会、上海市教育委员会指导，上海大学主办、上海大学微电子学院（...

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  2023.10.25
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  安谋科技举办智能物联生态研讨会，“万物智联”时代共谋计算产业新未来

  当前，以5G、AI为代表的数字生产力正在掀起新一轮智能化浪潮，在引领智能物联网、汽车电子等产业创新发展的同时，也进一步推动着国内半导体...

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  2023.10.25
• 超渲力，「芯」生态——逐点半导体视觉处理方案正式发布

  覆盖游戏全生态的图像渲染加速方案，用先进架构与高效算法为系统化提升视觉体验提供新思路

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  2023.10.25
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  OPPO携手高通在2023骁龙峰会展示多项技术合作创新成果

  2023年10月24日，美国，夏威夷——10月24-26日，OPPO在美国夏威夷举行的2023骁龙峰会上亮相了与高通技术公司的最新技术合作成果。作为高通...

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  2023.10.25
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  《中国科创典型调查报告》发布 OPPO折叠屏手机入选“中国科创新名片”

  近日，中国科学院科技战略咨询研究院发布《中国科创典型调查报告》（下文简称《报告》），OPPO折叠屏手机与中国高铁复兴号、北斗卫星导航系...

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  2023.10.25