最新新闻
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在这个平台上，硬件创新跑出了“中国速度”
2024.12.20 -
国产EDA突破，关键一步
2024.12.19 -
思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新
2024.12.19 -
Ampere 年度展望：2025年重塑IT格局的四大关键趋势
2024.12.19 -
再掀FPGA浪潮，Lattice多款新品重磅发布
2024.12.18 -
摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
2024.12.17 -
摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准
2024.12.17 -
达摩院玄铁荣获“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖
2024.12.16
频道新闻
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两巨头垄断的芯片市场，跑出了一家中国企业
在智能手机称霸半导体市场长达十数年之后，新能源汽车正在以迅雷不及掩耳之势强势崛起。这一方面催生了新的汽车品牌巨头；另一方面，汽车内...
2024.05.13 -
2024 中国国际航空电子（低空经济）产业创新
发展大会一、大会主题创新引领·融合发展二、时间地点会议时间：2024年5月22日会议地点：四川省成都市高新区首座万豪酒店三、活动规模1500
2024.05.11 -
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开
2024.05.11 -
RISC-V架构下AI融合算力及其软件栈实践
面对未来大模型（LLM）、AIGC等智能化浪潮的挑战，进迭时空在RISC-V方向全面布局，通过精心设计的RISC-V DSA架构以及软硬一体的优化策略，...
2024.05.10 -
美光创新再突破：4150AT SSD助力汽车存储迈向集中化时代
有数字产生的地方，就有存储。在汽车中，内存和存储扮演着至关重要的角色。然而在汽车市场这个日新月异的领域中，随着自动驾驶、智能座舱等
2024.05.10 -
一家本土EDA的20年：从工匠精神到跨越式发展
近年来，EDA市场受到全球芯片行业变化的深刻影响，发展激烈且动荡。EDA，即电子设计自动化，是一种在计算机系统辅助下，完成IC功能设计、综...
2024.05.09 -
产业变迁中的国产EDA：并购、挑战与未来的本土化路径
今年年初的大事件无疑是Synopsys（新思科技）带来的，先是1月16日以350亿美元收购Ansys，然后在3月20日又完成了对Intrinsic ID的收购。其...
2024.05.09 -
突发！美国SDN清单！红外热成像领军者艾睿光电在列
这已经不是美国第一次向中国的高科技企业下黑手了！华为、海康威视、大华都被列入美国实体清单被制裁。本月初，国民红外热成像品牌艾睿光电...
2024.05.08 -
三安光电应邀出席中法企业家委员会第六次会议闭幕式
当地时间5月6日下午，中法企业家委员会第六次会议闭幕式在法国巴黎召开，中法两国政府、企业等各界代表约200多人参加闭幕式。三安光电副总...
2024.05.07 -
蓝牙技术联盟发布《2024年蓝牙市场最新资讯》
北京，2024年5月7日——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）发布年度报告《2024年蓝牙市...
2024.05.07 -
MediaTek举办天玑开发者大会MDDC2024，携手产业伙伴共创生成式AI新生态
2024年5月7日 – MediaTek今日举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式AI技术为移动生态带...
2024.05.07 -
英飞凌推出用于Arduino的XENSIV传感器扩展板， 搭载英飞凌和Sensirion的智能家居应用传感器
【2024年5月7日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板，
2024.05.07 -
芯片验证挑战日益突出，西门子EDA携全新Veloce CS系统迎战！
在芯片设计流程中，验证环节是至关重要的一环，它不仅可以确保芯片功能正确、提高可靠性、降低成本，还可以符合标准和规范、提升竞争力。
2024.04.30 -
可量产RISC-V笔记本电脑来了？！
4月29日，在“创芯·生生不息——进迭时空2024年度发布会”上，包括SpacemiT Muse™ Book、Shelf和 Box等在内的SpacemiT Muse™ 系列...
2024.04.30 -
中国移动发布了一颗芯片：本土首颗400Gbps DPU
自去年ChatGPT发布以来，数据中心的芯片需求迎来了新一轮的上升周期。当中尤其以英伟达GPU的表现最为亮眼。与此同时，作为芯片最终买家的云...
2024.04.29 -
恩智浦发力边缘AI，为产业生态注入创新动能
当今时代，随着以大模型为代表的AIGC时代拉开序幕，算力需求持续爆发，AI与边缘深度融合已是大势所趋。在AI向实际场景落地的过程中，边缘算...
2024.04.29 -
“Brighter Together”：恩智浦为中国市场助力赋能，共赢智能时代
“Brighter Together”，是恩智浦在近日召开的2024高管春季媒体沟通会上，提到最多的一个词。
2024.04.29 -
固本培元，Qorvo拓展多元化业务版图
在半导体行业，提到Qorvo这个名字，几乎没有人不知道其在射频芯片领域的领先地位。Qorvo以其高性能的功率放大器（PA）、射频滤波器和天线技...
2024.04.29 -
数字时代下的视听行业，西部数据正扮演重要角色
因为摄影技术的进步，播放设备的升级以及显示设备的进步，叠加AI、大数据、5G和云计算带来的影响，传统的视听产业正在被颠覆，新的视听形势...
2024.04.29 -
研发收关：进迭时空高性能处理器核X100产品发布会震撼来袭
经过2023年持续的功能开发与性能 频率 功耗优化，进迭时空的第二代RISC-V高性能核X100的研发工作全部结束，可交付量产。X100是一款面向服务
2024.04.28 -
国内首颗，精准纠错！德明利TWSC2985系列：支持4K LDPC技术的存储芯片
随着移动计算和AI技术对数据存储需求的增加，德明利凭借在闪存技术及模组自主研发领域的深厚积淀，成功打造出国内首款搭载4K LDPC纠错技术...
2024.04.26 -
OPPO 20周年，首次发布创新与知识产权白皮书
2024年4月26日，中国深圳——2024年是OPPO品牌成立20周年。在2024年世界知识产权日，OPPO正式发布首份《OPPO创新与知识产权白皮书》，系统...
2024.04.26 -
2024北京车展黑芝麻智能揭晓武当系列项目落地和生态链合作新图景
4月25日，黑芝麻智能于2024北京车展首日举行发布会，对外公布武当系列与华山系列双产品线布局新进展，并展示与一汽红旗、均联智及、风河、...
2024.04.26 -
地平线发布征程6和高阶城区智驾样板间，以顶级的软硬结合全栈技术加速智驾平权
4月24日，地平线举办“征程所向，向高而行”——2024智驾科技产品发布会。立足于智能驾驶时代，地平线凭借对软硬结合全栈技术理念的前瞻预...
2024.04.25 -
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