高通 - -半导体行业观察

首页> tag列表> 高通>

高通骁龙855正式发布：拥有五大技术亮点" />

高通骁龙855正式发布：拥有五大技术亮点

高通“2018骁龙技术峰会”在夏威夷隆重开幕，除了带来高通本身和合作伙伴在5G方面的发展外，高通在峰会现场还正式对外发布了其新一代的高端处理器骁龙855。

半导体
2018.12.05
高通的日子不太好过" />

没有了苹果，高通的日子不太好过

高通第四财季总营收为58亿美元，较上年同期的59亿美元下降2%；净亏损为5亿美元，上年同期净利润为2亿美元。

半导体
2018.11.08
高通必须向英特尔等对手授权专利技术" />

美国法官：高通必须向英特尔等对手授权专利技术

半导体行业观察：美国联邦法官周二裁定芯片供应商高通公司必须将其部分技术授权给英特尔公司等竞争对手

半导体
2018.11.07
高通与苹果决裂背后，基带芯片到底是啥？" />

高通与苹果决裂背后，基带芯片到底是啥？

半导体行业观察：基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。

半导体
2018.11.06
高通新芯片转单台积电，三星再失大客户" />

高通新芯片转单台积电，三星再失大客户

高通本次採用台积电7纳米制程投片，芯片运算效能将可望相较前一代提升不少，功耗亦可明显降低

半导体
2018.10.29
高通：苹果欠我们70亿美元" />

高通：苹果欠我们70亿美元

在美国当地时间周五的听证会上，高通要求圣地亚哥联邦法官驳回苹果关于9项“精选”专利相关的所有索赔要求

半导体
2018.10.28
高通英特尔三方混战，基带芯片难在哪里？" />

苹果高通英特尔三方混战，基带芯片难在哪里？

高通本周一晚在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控苹果公司窃取其大量机密信息和商业机密

半导体
2018.09.28
高通也许靠的是这个！" />

收购NXP失败后股价反大涨？高通也许靠的是这个！

并购案在七月底破局至今，高通股价已经大涨二八％，股价创2014年十一月以来的新高，资本市值重回1097亿美元。

半导体
2018.09.27
高通指控苹果窃取商业机密，改善英特尔芯片性能" />

高通指控苹果窃取商业机密，改善英特尔芯片性能

高通指控苹果公司窃取其大量机密信息和商业机密，以提升高通竞争对手英特尔公司的芯片性能。

半导体
2018.09.26
高通的服务器芯片计划为何失败？" />

深度复盘：高通的服务器芯片计划为何失败？

去年11月初，高通公司前董事长保罗·雅各布站在硅谷中心的一个舞台上，并发誓要打破英特尔公司对全球最赚钱的芯片业务的垄断。

半导体
2018.09.21
高通与苹果再起风波！" />

英特尔通吃新iPhone基带芯片？高通与苹果再起风波！

半导体行业观察：随着苹果新3 款iPhone 的亮相，市场预估处理器大厂英特尔（Intel）在14 奈米制程的产能缺货状况可能更加吃紧。

半导体
2018.09.18
高通骁龙1000性能曝光：拥有超85亿个晶体管，超过苹果A12" />

高通骁龙1000性能曝光：拥有超85亿个晶体管，超过苹果A12

高通似乎对他们即将推出的用于PC的骁龙处理器非常认真。最近曝光了关于用于PC的骁龙1000处理器，也就是所谓的Snapdragon 8180，现在高通已准备好和其他竞争对手更好地比拼。

半导体
2018.09.18
高通C-V2X芯片组解决方案" />

中国移动采用高通C-V2X芯片组解决方案

中国移动研究院、中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通子公司Qualcomm Technologies正式发布了基于Qualcomm 9150C－V2X芯片组解决方案的全新符合3GPP Release 14 LTE－V2X直接通信的路侧单元。

半导体
2018.09.18
高通进击博通慌了？" />

大战802.11ax WiFi芯片市场：高通进击博通慌了？

无线网络下一个重大升级即将掀起一场大风暴，今秋和明年供应商将推出一系列搭载新一代WiFi技术的路由器、网关和通信设备。

半导体
2018.09.13
日媒：美高科技企业不顾贸易战依然钟情中国市场

资料图片：8月23日，美国高通公司全球总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在大数据智能化高峰会上做题为“智能新机遇连接铸未来”的主旨演讲。

半导体
2018.08.29
高通、华为谁能吃第一口螃蟹？" />

5G芯片，高通、华为谁能吃第一口螃蟹？

图片来源：视觉中国去年被华为“首款人工智能处理器”抢了风头的高通，这一次决定不再犯同样的错误了。　　8月22日晚间，高通正式宣

半导体
2018.08.28
高通顺利迈入7纳米制程，赶上5G快车" />

高通顺利迈入7纳米制程，赶上5G快车

8月22日晚间，高通突然发布公告，宣布即将推出的下代旗舰移动平台将采用7纳米制程工艺的系统级芯片，该平台可与骁龙X50 5G调制解调器搭配从而实现对5G的支持。

半导体
2018.08.23
高通7纳米5G处理器将面世，强调未收到苹果弃用通知" />

高通7纳米5G处理器将面世，强调未收到苹果弃用通知

高通今日宣称，它正在为5G手机开发下一代“旗舰移动芯片”。该芯片将整合高通的Snapdragon X50调制解调器和尚未命名的7纳米芯片系统解决方案。

半导体
2018.08.23
高通和解，联发科是最大输家" />

台媒：台湾与高通和解，联发科是最大输家

半导体行业观察：公平会昨日表示，基于产业发展利益，已与美商高通公司于智慧财产权法院合议庭诉讼和解

半导体
2018.08.11
高通邀请函暗示9月10日将发布新款可穿戴芯片" />

高通邀请函暗示9月10日将发布新款可穿戴芯片

高通虽然是移动手机芯片的霸主，但是并不意味着它在其他方面无所作为，比如可穿戴领域，目前大多数可穿戴设备用的都是高通的骁龙Wear 21

半导体
2018.08.09

685条上一页 1.. 4 5 6 7 8 9 10 11 12 ..35 下一页

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

热门文章本日 七天 本月

热门评论

热门搜索