-
【对决】苹果的惊天阴谋; Imagination要与Arm在中国决高下
1 双通并购现重大进展？高通首开价1600亿看博通如何接招2 最值得并购的半导体公司又将少一家！Microchip与Microsemi本周或将完成并购3 苹果在半导体领域布下“王炸之局”！高通、三星未来数年难以摆脱苦追宿命4 一个小
半导体2018.02.28 -
高通急了？呼吁博通进一步就收购方案进行价格谈判
凤凰网科技讯 据路透社北京时间2月26日报道，当地时间星期一，高通呼吁博通就其价值1170亿美元的收购方案进行价格谈判，称双方在监管问题上已经取得进展，但尚未就交易价格达成一致。高通依旧认为，博通之前的所有出价都大幅低
半导体2018.02.27 -
【攻防】高通终愿谈判博通却不以为意:有备胎;5G基带开战
1 IC产业进入阶级分水岭，少数有产者才能玩得转？2 华为入局，5G基带芯片四强争霸，设计难点在哪？3 攻防战仍未结束 博通指责高通故作姿态拖延时间4 博通热情求购高通，但也不是没有备案5 高通因授权费受压抑、中低端智能机
半导体2018.02.27 -
小米在研究AI芯片;iPhone X Plus谍照曝光;供应商有这些
1 联发科首款AI芯片P60重磅出击MWC 2018，终端最早4月见2 苹果2018年将推出：升级版iPhone X、大号版和廉价版3 iPhone X Plus谍照曝光，郭明錤预测供应商有这几家4 小米王翔：小米正研究AI芯片5 更大屏幕、土豪金、双SIM卡
半导体2018.02.27 -
攻防战仍未结束 博通指责高通故作姿态拖延时间
新浪美股讯 北京时间2月27日彭博消息，高通公司表示，愿意与博通进行谈判，此举表明高通在被收购这一问题上变得更为开放。而发起敌意收购的博通对此却不以为然，认为这是高通为了避免达成交易所使的一种伎俩。 在上周五两
半导体2018.02.27 -
博通热情求购高通，但也不是没有备案
2018年3月6日，高通将会召开年度股东大会，并将在会上决议是否接受博通提名的6位或部分人选进入董事会。如果接受则表示有望达成收购共识，如果全部否决，那么表示高通又在正式场合对博通say no。因此在3月份，高通与博通求购案
半导体2018.02.27 -
台积电拿下高通LTE芯片7纳米订单
高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片，采用7纳米FinFET制程生产，而整合X24的Snapdragon 855（骁龙855）手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7
半导体2018.02.26 -
台积强攻3纳米 千亿盖竹科新研发中心
台积电冲刺先进制程，已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用，台积电将稳居全球晶圆代工龙头，持续成为苹果、高通、辉达等大厂释单首选。业界
半导体2018.02.26 -
【比拼】高通7纳米LTE芯片由台积电拿下；全球企业市值100强
1 台积电拿下高通骁龙855 7纳米订单2 量子计算像1968年的半导体一样进入2018年3 哈佛大学联合阿尔贡国家实验室开发基于MEMS芯片的超级透镜4 2018年全球企业市值100强：苹果登顶，6家半导体企业入选1 台积电拿下高通骁龙8
半导体2018.02.26 -
对标骁龙660 联发科Helio P60现身GeekBench
春节假期刚刚结束，一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会，MWC绝对是行业关注的重点，从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。据GSMArena报道，联发科Helio P60芯片现身GeekBe
半导体2018.02.24 -
扩大晶圆制造合作高通采用三星EUV制程布局5G市场
三星电子(Samsung Electronics)与高通(Qualcomm)宣布，预计将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光(EUV)制程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G行动晶片，也将采用三星7奈米LPP(Low-Power Plus)EUV制程，以缩
半导体2018.02.23 -
【涨价】旺诠宣布暂停接单，厚膜电阻价格或再次拉高；
1 旺诠宣布暂停接单，厚膜电阻价格或再次拉高；2 英特尔在以色列投资50亿美元，升级当地fab至10nm工艺；3 外资：硅晶圆Q1价格季增10% 部分厂商达双位数以上；4 8英寸晶圆代工订单爆满，车用电子占产能；5 高通与三星签十年合约，骁龙芯
半导体2018.02.23 -
【行情】外资看淡指纹识别市场，2019年规模或萎缩15%；
1 高通博通博弈裁员将到来:苹果引发了这场“权力的游戏”？2 高通人工智能引擎AI Engine支持骁龙移动平台的AI功能；3 外资看淡指纹识别市场，2019年规模或萎缩15%；4 虚拟货币挖矿需求带动DRAM价格攀高，又创3年新高；5 台积电、
半导体2018.02.23 -
Windows 10 on ARM无法执行特定OpenGL版本游戏
微软去年发表了采用ARM架构处理器的Windows 10连网装置，最近更多细节出炉，不只不支持x86程序，也无法执行特定OpenGL版本的游戏微软于2016年年底宣布将与高通携手打造采用ARM处理器的Windows设备，去年底发表首批
半导体2018.02.22 -
高通研发预先认证的Wi-Fi 802.11ax移动芯片
今年WiFi 11ax正在向智能手机和笔记本电脑迈进，高通公司宣布其最新的芯片将快速WiFi和蓝牙5 1结合在一起。这款最新芯片名为Qualcomm WCN3998，在新标准正在敲定之前即将到来。不过，这家芯片制造商表示，它将尽快为2018年设
半导体2018.02.22 -
华尔街日报:为什么说博通应该放弃高通？
想要达成一项交易与需要达成一项交易不是一回事。 博通(Broadcom Ltd , AVGO)现在应该牢记前一种处境的好处才对。这个漫长的周末为博通收购高通(Qualcomm Inc , QCOM)的计划带来了更多波折。 一方面，博通想要替换高通
半导体2018.02.22 -
博通CEO去年薪酬曝光:1亿320万美元
博通公司CEO陈福阳（Hock Tan）去年共获得1亿320万美元薪酬，创下个人历史新高纪录。据“彭博社”报导，博通向监管单位报备文件显示， 陈福阳获得9830万美元股票奖励，但上述股票只会在2020年和2021年归属于他，因为前提
半导体2018.02.22 -
多家运营商将售基于骁龙处理器Win10 PC：包括中移动
IT之家2月21日消息 T-Mobile、AT&T和中国移动等多家运营商已经表示，将在今年的某个时间点出售基于高通骁龙移动平台的全新Windows10 Always Connected PC设备，Verizon和Sprint今年早些时候已经做出过类似的表态
半导体2018.02.22 -
高通将收购恩智浦报价提升16%至440亿美元 遭博通批评
凤凰网科技讯 据彭博社北京时间2月21日报道，高通公司在周二提高了对恩智浦半导体的收购报价，并与威胁阻止这笔交易的投资者达成协议，引发了恶意收购者博通公司的尖锐回应。高通将恩智浦的收购报价提高至每股127 50美元，较
半导体2018.02.22
高通终愿谈判博通却不以为意:有备胎;5G基带开战" />
高通故作姿态拖延时间" />
高通，但也不是没有备案" />
高通的拖延战术" />
高通LTE芯片7纳米订单" />
高通7纳米LTE芯片由台积电拿下；全球企业市值100强" />
高通采用三星EUV制程布局5G市场" />
高通研发预先认证的Wi-Fi 802.11ax移动芯片" />
高通？" />
高通将收购恩智浦报价提升16%至440亿美元 遭博通批评" />
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号