半导体行业观察:市场传出,联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模,有意斥资新台币百亿元以内,收购日商东芝8吋晶圆厂。时值8吋晶圆代工产能供不应求,若联电成功收购东芝8吋厂,接单将更添利器。
半导体行业观察:IC设计业者透露,联电2020年下半年已针对新追加投片量的订单涨价10%,2021年第一季还会再调涨8吋晶圆代工价格,其中,已经预订的产能将调涨5~10%幅度,后续才追加投片量的订单,则以涨价后的价格再调涨1~2成左右幅度。
半导体行业观察:据钜亨网报道,晶圆代工龙头台积电昨日公布9月营收1275 85亿元(单位新台币,以下同),在赶工出货华为带动下,加上苹果、超微等大厂卡位抢产能,营收月增3 8%
从产业链消息人士透露的情况来看,联电的客户,包括联华科、联咏科技、原相科技、智原科技、联阳半导体等,联电还是他们的股东,多年前就已持有他们的股份。
半导体行业观察:晶圆代工厂联电昨日召开了法说会,共同总经理王石表示,8吋客户需求强劲,产能吃紧,近期正陆续与客户谈明年涨价的可能,也证实近期市场的8吋代工订单涨价传言。
半导体行业观察:联电成立于1980年,是中国台湾首家晶圆制造厂,并曾创下多项纪录,但目前晶圆代工市占率7 9%,落后台积电,不过在务实策略下,联电于面板驱动IC领域仍居世界第1。
晶圆代工大厂联电周日(21日)深夜公告,由于与大陆证券主管机关在实质控制权认定无法有共识,将撤销子公司8吋晶圆厂和舰芯片制造(苏州)原订赴中国大陆科创板上市计画,未来和舰不会再重启科创板上市。