-
联发科出售杰发给四维图新，中国证监会点头！
中国台湾地区的 IC 设计龙头联发科，日前宣布出售中国转投资子公司杰发给全球第 3 大车用数码地图企业四维图新一案，24 日正式获得中国
半导体2016.10.26 -
高通3190亿元鲸吞NXP 联发科急了！
联发科今天公布了2016年第三季度财报，形势不错，但是压力也很大，尤其是面临高通的强势竞争。 第三季度联发科总收入784 3亿新台币(约合人民币168 0亿元)，环比增长8 1％，同比增长37 6％；净利润78 3亿新台币(约合
半导体2016.10.31 -
首款10nm十核！联发科Helio X30手机有望年底亮相
10月份，三星宣布10nm进入量产后，市场上的14nm 16nm产品似乎瞬间黯然无光。三星计划明年初发布首款10nm产品，预计是采用10nm LPE的Exynos 8895。 显然，老对手台积电和它的客户不愿被动挨打，最新消息显示，联发
半导体2016.11.03 -
联发科转投资子公司汇顶连拉 15 根涨停板
半导体行业观察中国台湾地区 IC 设计业龙头联发科在中国大陆的转投资子公司汇顶科技，自 9 月 17 日于以每股人民币 19 42 元的价格在上
半导体2016.11.04 -
全球半导体 20 强：台积电第三、联发科营收跳增近三成
半导体研究机构 IC Insights 15 日公布 2016 全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有 8 家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地
半导体2016.11.16 -
十核：首款联发科动力无人机亮相
今日由几名联想前高管创立的飞马机器人在北京发布了旗下首款消费级无人机-J ME捷魅飞拍神器，这是一款面向普通用户的小型无人机，也是首款基于联发科处理器的迷你无人机，主打最近很流行的旅行航拍功能。 J ME采用
半导体2016.11.19 -
魅族下周发新机：处理器还是联发科
今天，魅族宣布将于11月30日在北京演艺中心召开发布会，正式发布一款全新的产品。 既然用上了“Make Helio Great Again”这句话，我们不难猜测这次的新品应该还是手机，搭载的是联发科处理器。 值得一提
半导体2016.11.21 -
魅族下周再开发布会：新机搭载联发科
write_ad("news_article_ad"); 北京时间2016年11月21日消息，魅族科技今天正式宣布，他们将在11月30日在北京演艺中心召开新品发布会。在宣传海报上，魅族的宣传口号为“Make Helio G
半导体2016.11.21 -
高通/联发科断供芯片？真相在此
昨天，有媒体报道称，高通和MTK已经暂停向乐视提供新品芯片。并且，多家内存厂商已拒绝向其供货。 不过奇怪的是，报道中提到“高通骁龙625等新品已经暂停向乐视供应” 、“MTK拒绝向乐视供应P20芯片
半导体2016.11.23 -
魅族为啥死守联发科处理器？官方如是说
“魅族的2016年，是最艰难的一年。”采访中，任职魅族副总裁的李楠，不止一次这样说。 11个月11款机型，在2016年的尾巴，魅族新机的节奏，并没有因此停下。就像是个壮士断臂的英雄，带着昔日的传奇轻装上
半导体2016.11.23 -
魅族自曝魅蓝X：处理器真是联发科P20 温度超低
魅族将于11月30日再次举办新品发布会，预计会推出新款魅蓝X，首发联发科16nm Helio P20处理器，能效表现值得期待。 今日下午，魅族工程师@邓邓大人 在个人微博上自曝一把，虽然很快删除但还是被留下了证据。 @邓邓
半导体2016.11.23 -
台积电10nm终于就绪！联发科怒射两颗新“核弹”
在三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后，台积电终于是公布了进度。 据Digitimes报道，台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。 所谓主要客户，新闻披露的有：苹果A系列（预计A11）、联发科Helio X30 X35
半导体2016.11.24 -
急起直追物联网，Intel可能并购联发科吗？
自从Softbank买了ARM、Qualcomm买了NXP、ON Semi买了Fairchild，这些动作都在告知整个资讯世界的巨大改变正在发生和重新塑型。
半导体2016.12.01 -
联发科首款10nm十核X30将量产！手机第二季度发布
今年9月份，联发科正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电代工，并首次采用三丛混合架构设计，包括两个Cortex-A73 2 8GHz、四个Cortex-A53 2 3GHz、四个Cortex-A35
半导体2016.12.27 -
血战高通！首款联发科Helio X30手机下月发布：10核10nm
刚刚发布的骁龙835将业界的目光夺去大半，但其实联发科的Helio X30也是10nm，而且号称最先量产（台积电）。 按照去年9月发布时的说法，X30定于今年Q1上市。 现在，Vernee智能手机宣布，将参加今年2月底在巴塞罗那
半导体2017.01.04 -
多核没用！高通鄙视联发科10nm X30：比骁龙835弱爆了
针对外界流传的10nm良率问题，高通在CES期间予以否认，称和三星在芯片制造上一切有条不紊，进度喜人。 高通强调，市场上终端产品的推迟是厂商自己的原因，与骁龙835无关。 据Digitimes报道，高通还对外表示，联发科
半导体2017.01.10 -
从联发科财报看其未来发展
昨天，联发科公布了2016年12月的营收情况，数据显示，12月份营收金额为新台币 213 54亿元，较11月减少9 19%，但是与2015年同期的185 2亿元相比，增长15 3%
半导体2017.01.11
联发科出售杰发给四维图新，中国证监会点头！" />
联发科Helio X30手机有望年底亮相" />
联发科转投资子公司汇顶连拉 15 根涨停板" />
联发科营收跳增近三成" />
联发科" />
联发科海思手机芯片10nm大战开打" />
联发科断供芯片？真相在此" />
联发科处理器？官方如是说" />
联发科怒射两颗新“核弹”" />
联发科真能抢到20%的汽车电子市场？" />
联发科吗？" />
联发科Helio X30手机下月发布：10核10nm" />
联发科10nm X30：比骁龙835弱爆了" />
联发科财报看其未来发展" />
联发科、高通跨界淘金" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 在这个平台上，硬件创新跑出了“中国速度”
- 2 共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
- 3 汽车大芯片，走向Chiplet：芯原扮演重要角色
- 4 英特尔至强6强势驱动，火山引擎g4il服务器性能飙升
- 5 日观芯设再获奖！
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号