半导体行业观察:北京证监会官网2月28日晚间披露,中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”)在2019年12月5日签署辅导协议,后者计划在科创板上市。
半导体行业观察:据IPO早知道消息,北京证监会官网2月28日晚间披露,中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司在2019年12月5日签署辅导协议,后者计划在科创板上市。
半导体行业观察:日前,沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称沈阳芯源)在上海证券交易所科创板首发上市,成为中国科学院第一家登陆科创板的院所投资企业,也是辽宁省科创板第一股。
晶圆代工大厂联电周日(21日)深夜公告,由于与大陆证券主管机关在实质控制权认定无法有共识,将撤销子公司8吋晶圆厂和舰芯片制造(苏州)原订赴中国大陆科创板上市计画,未来和舰不会再重启科创板上市。
晶晨股份成立于2017年3月,2019年3月22日在科创板提交注册,前身为晶晨有限,由晶晨CA于2003年7月11日以100万美元出资设立。
6月5日,科创板股票上市委员会2019年第1次审议会议于本日召开,审议微芯生物、天准科技、安集科技3家企业的发行上市申请。其中,安集科技分别于4月30日、5月17日回复首轮及二轮问询。
半导体行业观察:3月22日公布的首批9家申请名单中,半导体企业占了三分之一,迄今获受理之44家亦有9家来自半导体产业,同时涵盖设计、晶圆制造及封测等全产业链。