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陶格斯继续开拓5G技术，为中国市场提供创新的5G NR产品-PR-Newswire
上海2021年9月15日 -- 陶格斯Taoglas® – 全球领先的天线设计和下一代物联网方案推动者，聚焦其高频5G NR（New Radio 新空口）天线，毫米波频谱（mmWave）
半导体2021.09.15 -
启方半导体加强ESG活动-PR-Newswire
韩国首尔2021年9月14日 -- 由于新冠肺炎疫情的暴发，企业越来越意识到自己所承担的环境和社会责任的重要性，特别是，环境、社会和治理(ESG)理念变得至关重要。启方半导体(K
半导体2021.09.14 -
Proximie与Teladoc Health合作，实现全球手术室通讯互连-PR-Newswire
Proximie软件集成到Teladoc Health的医院与卫生系统Solo™平台生态系统中，为外科医生提供一站式体验波士顿2021年9月10日 -- 专注于手术室和诊断室数字化的医
半导体2021.09.10 -
奥特斯与上海大学开展校企合作-PR-Newswire
上海2021年9月9日 -- 奥特斯（中国）有限公司与上海大学机电工程与自动化学院于9月9日在科学会堂签署战略合作框架协议，同时成立数字化联合研究中心，双方决定在数字化转型和智能制造等新
半导体2021.09.09 -
携手云南移动雨林攻关 爱立信E-Band技术助5G跋山涉水-PR-Newswire
北京2021年9月8日 -- 近日，爱立信携手云南移动西双版纳分公司成功完成基于E-Band技术的5G承载方案现网测试，并承载现网业务稳定运行超过一年时间。在地处西双版纳地区的现网试点测
半导体2021.09.08 -
e.GO在德国杜尔塞尔多夫开设第一家品牌商店-PR-Newswire
-品牌商店位于杜塞尔多夫的国王大道，是欧洲游客最多的时尚目的地之一。-商店兼具客户体验中心、销售和支持功能。-更多的品牌商店正在开设过程中。德国亚琛2021年9月6日 -- 德
半导体2021.09.06 -
探索存储未知区域 江波龙电子将携FORSEE与Lexar品牌亮相CFMS2021-PR-Newswire
深圳2021年9月6日 -- 时隔两年，2021年中国闪存市场峰会（CFMS2021）将于9月14日在深圳华侨城洲际大酒店盛大举行。主办方中国闪存市场（China Flash Mark
半导体2021.09.06 -
第十六届研电赛圆满闭幕，TI硬核智能平台助力工业设计挑战-PR-Newswire
北京2021年9月2日 -- 近日，第十六届中国研究生电子设计竞赛（简称“研电赛”）全国总决赛落下帷幕，来自全国的36支参赛队伍借助德州仪器（TI）Sitara系列产品AM5708的“工
半导体2021.09.02 -
Pasternack推出新型同轴封装可变增益放大器-PR-Newswire
加利福尼亚尔湾2021年8月27日 -- Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最近推出了一系列新型可变增益放
半导体2021.08.27 -
舒适高效绿色，海格电气助力成都瑯珀-凯悦臻选酒店打造光影艺术-PR-Newswire
上海2021年8月26日 -- 随着科技发展和出行理念改变，酒店住宿提供给人们的早已不只是床榻，更多特色化、个性化的产品与服务，通过酒店整体的智能化焕新改造呈现在消费者面前，无论是常规的
半导体2021.08.26 -
亚马逊云科技自研处理器Amazon Graviton荣登IT BRAND PULSE 2021 ARM服务器处理器领军榜首位-PR-Newswire
北京2021年8月25日 -- 日前，亚马逊云科技自研处理器Amazon Graviton在IT BRAND PULSE发布的2021服务器领军榜中脱颖而出，荣登基于Arm架构服务器处理
半导体2021.08.25 -
给内存加上AI？三星是这样做的-PR-Newswire
韩国首尔2021年8月24日 -- 近期，三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理（PIM）技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为半导体行业的重要会议，每年
半导体2021.08.24 -
小米智能摄像机获得BSI物联网安全Kitemark风筝标志认证-PR-Newswire
上海2021年8月20日 -- 7月30日，在BSI第四届万物互联•智慧高峰论坛现场，小米智能摄像机获得了BSI消费级物联网安全Kitemark风筝标志认证、米家APP获得了移动应用安
半导体2021.08.20 -
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深化信创布局，天旦业务性能管理BPC助力国产化应用性能监控-PR-Newswire
上海2021年8月18日 -- 近日，上海天旦网络科技发展有限公司（以下简称“天旦”）旗下产品天旦业务性能管理BPC5 0通过了基于信创标准的产品测试。在产品测试过程中，天旦陆续完
半导体2021.08.18 -
环旭电子为小型物联网设备推出双核蓝牙5.0天线封装模块-PR-Newswire
上海2021年8月16日 -- 随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5 0天线封装模块。该模块为一
半导体2021.08.16 -
YES 首度与中国 OSAT领导厂商合作并成功交付主力产品VertaCure(TM) XP-PR-Newswire
加州弗里蒙特2021年8月13日 -- YES (Yield Engineering Systems, Inc ) 是半导体先进包装、生命科学和「超越摩尔定律 (More-than-Mo
半导体2021.08.13 -
爱立信新一代TDD Massive MIMO产品AIR 6419成功开通现网商用-PR-Newswire
北京2021年8月12日 -- 今年4月，爱立信面向中国市场推出新一代中频段Massive MIMO产品系列。其中，引领业界5G无线产品的新标杆，加速5G新基建的AIR 6419最引人瞩
半导体2021.08.12 -
移远通信推出超小尺寸5G模组 尺寸减小三分之一-PR-Newswire
上海2021年8月11日 -- 众所周知，一些行业终端设备由于使用场景较为特别，对产品的尺寸有严格的限制，这也对通信模组的尺寸设立了更“小”的门槛。一款兼具尺寸和性能优势的5G模组，可让
半导体2021.08.11 -
启方半导体增强对无晶圆厂芯片设计公司客户的设计支持-PR-Newswire
韩国首尔2021年8月11日 -- 韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体（Key Foundry）今天宣布，公司已开发出一款以客户为导向的半导体设计支持工具PDK Version E（增
半导体2021.08.11
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