物联网 - -半导体行业观察

工信部发文支持NB-IoT和Cat 1芯片的发展

半导体行业观察：工业和信息化部近日发文部署深入推进移动物联网全面发展，提出建立NB-IoT（窄带物联网）、4G（含LTE-Cat1，即速率类别1的4G网络）和5G协同发展的移动物联网综合生态体系

半导体

2020.05.08

物联网入口大战" />

家电企业反攻上游芯片：打响物联网入口大战

半导体行业观察：今年，家电龙头企业正在加快涉足芯片、存储等上游半导体产业，谋求智能家居、物联网入口话语权。

半导体

2020.04.30

物联网芯片厂商奉加微电子完成数千万元融资" />

物联网芯片厂商奉加微电子完成数千万元融资

由华睿投资和君擎投资共同投资，此前奉加微电子已获得武岳峰资本、中芯聚源和正心谷创新资本等知名投资机构的注资。

半导体

2020.04.09

一文看懂全球传感器市场

半导体行业观察：近年来，随着随着物联网、5G、人工智能等技术的不断发展和成熟，我国传感器市场需求不断增长，呈现出多元化的发展态势，未来随着5G+物联网在各个垂直行业的有序落地，传感器市场的发展潜力将得到大幅提升。

半导体

2020.03.13

[原创] UWB手机定位只是起步，NXP欲建立大一统的生态

半导体行业观察：目前，物联网（IoT）和人工智能的融合发展已经是大势所趋，且得到业界普遍认可。

半导体

2019.12.31

物联网时代让你建所未见，联所未连" />

[原创] 诺领科技：在物联网时代让你建所未见，联所未连

半导体行业观察：根据全球GSMA的统计数据，受5G网络商用落地的影响，到2020年物联网行业将具备更大潜力，其中低功耗广域网（LPWAN）主要满足物联网对于网络低功耗、广覆盖、长待机等需求

半导体

2019.12.24

[原创] Chirp-IOT：赋能LPWAN在中国的应用与发展

半导体行业观察：据相关数据显示，到2020年全球物联网市场规模将达到1 9万亿美元，物联网设备连接总量将达到300亿个。其中，中国物联网的整体规模将达到2万亿元（约2800亿美元）。

半导体

2019.12.11

汽车MCU将走向何方？

半导体行业观察：前几日有一位朋友提到有关MCU单片机市场的一些问题，在目前MCU的主要应用领域主要分为汽车应用、工业应用、消费电子和物联网四个主要应用领域，在这些领域里面汽车的集中度最高。

半导体

2019.12.06

物联网产品设计中Wi-Fi连接的四个关键因素" />

物联网产品设计中Wi-Fi连接的四个关键因素

Wi-Fi连接的好与坏，对物联网产品的使用体验会产生天上、地下的差别。优质的Wi-Fi连接，主要取决于四个因素：通信距离长，吞吐量大，数据包错误率低，具备适当的共存能力。而这一切都可以通过802 11ac来增强，本文为您详细解读。

半导体

2019.12.04

物联网两大痛点，捷士太首创通用型物联网无线模块" />

[原创] 直击物联网两大痛点，捷士太首创通用型物联网无线模块

半导体行业观察：近日我们采访了上海捷士太通讯技术有限公司的CEO鲁勇。

半导体

2019.10.17

物联网芯片需求，格芯重申将上市" />

看好物联网芯片需求，格芯重申将上市

半导体行业观察:半导体晶圆代工厂格芯(Globalfoundries) 执行长Thomas Caulfield 周二(24 日) 对媒体表示，该公司将坚守2022 年挂牌上市的目标。

半导体

2019.09.26

[原创] 全球半导体产业下行周期，FD-SOI能给中国带来什么？

半导体行业观察：5G时代将对半导体的移动性以及对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。不断提升的要求也在刺激技术进行不断发展。

半导体

2019.09.19

物联网应用设计邀请赛暨“创响中国·中国电科站”决赛议程" />

决赛预告|2019“中科芯杯”大学生物联网应用设计邀请赛暨“创响中国·中国电科站”决赛议程

想知道怎样实现自己的梦想？想知道你和未来的距离有多近？或许你该看看他们在这里的精彩表现历时四个多月，终于在本周即将迎来2019中科芯杯

半导体

2019.08.13

半导体

1970.01.01

物联网安全芯生态" />

华大电子安全芯片突破150亿颗重点布局物联网安全芯生态

2019年7月30日-8月1日，由中国物联网产业应用联盟主办的2019第十二届国际物联网博览会在深圳会展中心召开。北京中电华大电子设计有限

半导体

2019.08.06

物联网市场怎么啦？" />

Arm在物联网市场怎么啦？

几年前，软银集团（SoftBank Group Corp ）创始人孙正义（Masayoshi Son）为一家巨型幕后芯片设计公司支付了320亿美元之后，希望它可以扩展并主导新兴的连接设备市场，但到目前为止还没有实现。

半导体

2019.07.09

物联网该怎样迈向更大规模的新一代无线连接？" />

[原创] Silicon Labs:物联网该怎样迈向更大规模的新一代无线连接？

随着新技术的发展，物联网开始盛行，万物互联的趋势越来越近。Strategy Analytics调查报告显示，截至2018年末，全球联网设备数量达220亿台，企业物联网占据一半以上市场份额，庞大市场机遇也伴随着新的挑战。

半导体

2019.06.14

对话云知声副总裁李霄寒：从单模态到多模态，以算法起家的AI芯片公司后劲十足

当今做 AI 芯片是符合市场发展需求的，在这方面，越来越多的公司更加务实，将其作为长期的发展战略，而不是抱着投机的心态去做 AI 芯片。云知声就是这样一家本土企业。

半导体

2019.01.24

想做芯片创业？先克服这“三高”问题

IC设计产业的创业有三高问题，分别是困难度高、风险高，以及门槛高，因此需要足够的经验与专业知识、对的方向与较长的跑道。

半导体

2018.12.16

mCube（矽立科技）交付第5亿颗加速度计

单芯片MEMS技术加速移动物联网的发展

半导体

2018.12.07