在餐厅时,往往会听到邻桌长辈要求年轻人吃饭时放下手机,原来他们的要求非常合理。最近英属哥伦比亚大学公布了一项调查报告,证明跟亲友吃饭时使用手机,不但会分心,且享受的程度也会因此减低。研究邀请了 300 人参与,他们并不知道研究跟手机使用有关。
智能手机对孩童的影响现在还未定论,有些家长认为孩子从小接触新科技,可以提早适应科技,提升生理上与心理上的科技掌握度,但更多负面的研究发现,包括青少年自尊与满意度下降与智能手机普及有关,手机上瘾问题导致更大的身心损
利机今年封测及驱动IC相关产品营运看佳,公司预测今年全年业绩可望比别年成长3成及2成以上。利机指出,今年主力产品包括封测、内存及载板、驱动IC相关产品,受惠市况正向,仍有不错成长动能。内存部份看好eMMC规格基板销售潜
北京时间2月28日彭博消息,时隔四年,原本有望成为苹果挑战者的联想集团在智能手机与数据中心服务器市场已经变得籍籍无名。现在,联想提出了重振旗鼓的计划,一些投资者却不太买账。 自2015年触及15年股价高位后,这家中国
2月正值春节假期,市场需求冷淡,影响品牌备货信心,并且加强库存管控,大陆智能手机内销市场的面板备货需求明显紧缩,使得整体手机面板需求明显转弱。a-Si面板平均价格跌幅约0 2美元,LTPS面板受惠于旗舰新机备货,价格缓跌。群智
国外媒体AppleInSide近日发表文章称,中国廉价智能手机品牌正在经历严寒,新产品缺乏创新以及来自其他品牌的激烈竞争使得手机的销售量不断走低。 以下为文章全文: 挑战苹果成了一句空话 三年前,中国曾拥有300家智
去年苹果 iPhone X首次导入人脸识别,引领3D感测风潮,今年iPhone持续导入人脸识别,业界预期各大智能手机品牌也会跟进,带动3D感测应用相关产业市场商机扩大,更有助于砷化镓供应链业绩雨露均沾,上游砷化镓磊晶厂全
薄膜覆晶封装(COF)基板厂易华电(6552)去年第四季受惠于智能手机采用全屏幕成为主流,带动COF板出货转强,单季税后净利季增超过3倍达2,025万元,全年维持获利。展望今年,受惠于韩国COF板厂暂停出货,奇景、联咏、敦泰等LCD驱动IC厂
参考消息网2月23日报道 美媒称,iPhone X为智能手机确立了一个新的价格基准,并提振了苹果公司的利润,但高价策略可能抑制该公司在亚洲最大市场上的前景,致使中国竞争对手抢占市场份额。 印度和印尼的消费者纷纷选择
今年WiFi 11ax正在向智能手机和笔记本电脑迈进,高通公司宣布其最新的芯片将快速WiFi和蓝牙5 1结合在一起。这款最新芯片名为Qualcomm WCN3998,在新标准正在敲定之前即将到来。不过,这家芯片制造商表示,它将尽快为2018年设
2017年,疲态下的智能手机市场遇到了全面屏,就像是找到了一剂救命药方,虽然苦口,但不妨一试。 纵观手机市场上的旗舰机型,大多数与全面屏相关,以至于流传出“现在不是全面屏,都不好意思开发布会”式的调侃。从vivo到小
1 智能手机的2018:全面屏主流化 技术成市场催熟剂;2 AM MiniLED背光实现高对比度 LCD背光创新对抗OLED进攻;3 超薄弹性屏幕技术登场,皮肤上直接显示脉搏速度;4 友达MiniLED 抢攻电竞面板;5 鸿海攻面板 三地扩产;6 鸿海集团副
集微网消息,近期业界传出华为扩大采用海思智能手机芯片,二之前已经有消息传出三星也在中低端陆续导入自家手机芯片,意味对高通、联发科的芯片采购量将缩减, 时值全球智能手机市况疲弱之际,华为三星此举,再次为联发科、高通
集微网消息,全球智能手机市场迈入高原期,印度挟人口优势,将成为未来的主战场之一。鸿海集团春节后将启动印度手机生态链布局作业,并将东南亚列为海外拓展重点。鸿海发言系统接受外媒访问时透露,农历年后将向印度Maharashtr
iPhone X带动3D感测商机,非苹智能手机也抢3D感测大饼。3D感测在人脸识别应用大放异彩后,手势识别与机器人让3D感测更有看头,未来识别技术更将朝眼球或视线追踪发展。苹果iPhone X推出主打脸部识别Face ID应用,带动3D感测
住友化学和昭和电工等日本的材料企业将正式涉足可弯曲有机EL面板材料领域。 将开发可以取代目前覆盖于智能手机屏幕之上玻璃材料的树脂薄膜,以及使用特殊墨水的触摸传感器。 每当电子产品更新换代之际,日本厂商都会向世
集微网消息,据IHS Markit估计,包含LCD与AMOLED在内,2017年全球智能手机面板总出货量达到20 01亿片,较2016年成长3%。 其中,具备高画素密度优势的低温多晶硅(LTPS)液晶面板出货量成长率高达21%,表现相对亮眼,总出货量也达到6
据路透社消息,苹果公司在 2 月 2 日致信美国国会议员称,iPhone 替换电池的需求强劲,公司或为全额购买新电池的消费者提供退款。这封信件在周二公开。
集微网消息,据怀新资讯获悉,航天信息( 600271 )近期与高通签署合资协议,拟在巴西投资新设合资公司,研发、制造具有多合一功能的系统级封装SiP模块产品,应用于智能手机 、物联网等。公司在微小化系统模组产品上耕耘多年,技术全