半导体行业观察:随着台积电等晶圆代工厂持续扩建新厂,制程向3纳米及2纳米世代微缩,DRAM制造技术采用极紫外光(EUV)制程,NAND Flash的3D堆叠将倍增至200层以上,硅片已成为重要关键材料。
8 吋晶圆代工产能自2019 年底开始吃紧,至今仍未看到纾解迹象,甚至越来越严峻,世界、联电已相继证实涨价消息,并表示订单将满到2021 年。
半导体行业观察:市调机构集邦科技旗下半导体研究处表示,2020年新冠肺炎疫情导致众多产业受到冲击,然受惠于远距办公与教学的新生活常态,加上5G智慧型手机渗透率提升
半导体行业观察:近来,多家媒体报道,晶圆代工产能供不应求,以台积电为首的代工厂第四季订单全满,然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况更为严重,后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。
半导体行业观察:近几个月,半导体行业的热点和主题一直是产能吃紧和涨价,已经非常成熟的IC设计+晶圆代工产业模式,分工明确,效率越来越高,这在客观上也推升了产能吃紧程度。
半导体行业观察:晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援
半导体行业观察:2019年的全球半导体业陷入了多年未遇的低迷期,特别是上半年,各细分领域同比增长全面倒退,直到下半年才出现回暖迹象,彼时,业内人士都非常期盼2020年的到来,因为普遍认为行业回暖态势会在2020年加速,将是个好年头。
半导体行业观察:台积电最新法说会中,不但释出2020年第四季合并营收季增率达2 14~4 61%的财测讯息,整体规模将再刷新历史纪录,且总计2020年全年台积电合并营收若以美元计算的成长力道将可望上冲30%
半导体行业观察:IC设计业者透露,联电2020年下半年已针对新追加投片量的订单涨价10%,2021年第一季还会再调涨8吋晶圆代工价格,其中,已经预订的产能将调涨5~10%幅度,后续才追加投片量的订单,则以涨价后的价格再调涨1~2成左右幅度。
半导体行业观察:据台媒经济日报报道,半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计。因应8吋晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升,台湾第二大IC设计商暨面板驱动IC龙头联咏,
半导体行业观察:谈到晶圆代工业,特别是纯晶圆代工,全球排名前十的厂商都集中在中美两国,其中,格芯在美国一枝独秀,台积电和联电称霸中国台湾地区,而在中国大陆,中芯国际和华虹牢牢把持着前两名位置,华润和武汉新芯等紧随其后。
半导体行业观察:ICinsights报告显示,中国大陆在2018年的几乎贡献了纯晶圆代工市场在当年的所有增长。
分析师预估,今年全球晶圆代工产值挑战700亿美元,年增17%;2020至2025年均复合成长率(CAGR)可望达6 4% 。
今年以来因疫情流行与华为被禁等事件,晶圆代工产业订单需求十分旺盛。晶圆代工龙头厂商台积电满自然是负荷运行其他厂商产能亦供不应求,有报道称,客户正排队争抢产能。
半导体行业观察:因为美国将制裁大陆晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)的传言,外界预期将使得全球晶圆代工产能更吃紧,IC设计业者透露,近期8吋晶圆代工已率先掀起涨价潮
半导体行业观察:IC Insights最近发布了2020年McClean报告的8月更新,其中包括对全球晶圆代工市场的两部分分析中的第一篇。