在ICCAD 2020 “IP与IC设计”分论坛上,摩尔精英IT CAD及EDA云计算服务副总裁王汉杰发表了 “芯片设计云计算发展规划”的演讲。当半导体上云的话题越来越受到关注,如何助力半导体公司布局EDA计算环境的上云战略?以下为现场演讲实录。
在ICCAD 2020“先进封装与测试分论坛”分论坛上,摩尔精英COO董伟发表了“探索中国半导体封测新格局”的演讲。以不平凡的2020年为开篇,董伟从行业现状、痛点与矛盾、我们的探索三个方面分享了摩尔精英在2020年期间在封测领域进行的一些探索和布局。
在ICCAD 2020“FOUNDRY与工艺”技术分论坛上,摩尔精英流片服务总监王龙发表了“服务芯创者的流片探索”的演讲,分析了火爆的纯晶圆代工市场行情背后,众多芯片设计公司的“罗生门”,并通过四个典型的客户案例,分享了摩尔精英助力初创芯片企业流片成功的建议。以下根据现场演讲内容整理。
2020年12月8日,一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英,宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投。
2020年12月8日,一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英,宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投,重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。
摩尔精英宣布ATE测试专家王兴仁先生加盟,担任芯片测试服务副总裁一职,负责领导芯片测试业务拓展和测试工程中心运营管理。
2020年6月17日,《宁波银行&摩尔供应链金融产品发布会》在上海举行,此次发布会由宁波银行上海分行与摩尔精英共同举办,并得到了浦东金融局的大力支持。
欢迎各高校报名参加2020年“全国高校集成电路行业普及公益巡讲”活动。本活动由集成电路产教融合联盟主办、摩尔精英协办。
一年一度的IC设计行业盛会—中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)于22日在南京圆满闭幕,作为业界公认的中国集成电路设计界参与度最大、规格最高的年度行业盛会,此次参会人数再创新高,汇集了3000+业内龙头企业与重磅嘉宾。作为半导体行业领先的芯片生态链平台公司,摩尔精英坚持稳中求进,积极参与行业大会,学习行业大咖经验,不断
摩尔精英重磅推出针对IC领域及其上下游产业的知识产权服务,以便在为客户提供IC业务的同时,为客户进行知识产权保护,从而协助客户更高效的完成生产活动。
5G、自动驾驶、车联网等正加速到来,半导体作为电子产业的基石,也在这些前沿技术的带动下迅猛发展。2018年1月初,Gartner发布报告显示:20