默克投资公司和 CLEARink Displays 于3月6日共同宣布,默克参与 CLEARink 的C 轮融资。默克投资是德国达姆施塔特的默克旗下的企业风投基金,CLEARink Displays 是新一代电子纸张显示技术的领导品牌。CLEARink
1 MWC 2018:在下一个技术奇点到来之前2 Arm发布新一代GPU Mali G52 G31,加入机器学习能力3 新创公司借DNN推论芯片跻身AI市场4 三星电子去年研发支出超155亿美元,净利润390亿美元!5 Qorvo在第20届GTI现场演示业内首款5G R
面板产业发展现状分析近年来,日本面板厂商虽掌握大批关键技术,但是逐渐失去价格竞争优势,不断压缩面板产能,面板产能向韩国、中国台湾和大陆三地集中。中国大陆面板产能急速扩张,即将成为全球最大的液晶面板生产基地。目前
1998年9月,北方彩晶从日本DTI(东芝和IBM的合资企业)引进了一条第1代液晶面板生产线,由于没有核心技术,企业无法持续发展。2003年中国有企业再次引进液晶面板生产线,但是由于专利费用导致产品价格没有竞争力,这次尝试也以失败
中芯国际公布,公司订于2018年3月27日上午9时正,在上海浦东新区张江路18号举行股东特别大会,以考虑审议普通决议案,涉及建议注资及视作出售中芯南方股权的须予披露和关联交易。 早前公司披露,公司旗下中芯南方
5G将于明年进入预商用阶段,由于5G新空中介面技术(NR)需求,将带起一波小型基地台(small cell)建设潮,小型基地台将可望大规模放置于办公室、百货公司及体育场等场所,法人表示,届时静电保护元件(ESD)也将随着小型基地台需求大增,晶
从智能手机、笔记型电脑、以及与各种云端应用相关的服务器,快闪存储器储存已经在我们的现实世界中无处不在。快闪存储器技术已经如此普遍,我们大多数人甚至都没有意识到快闪存储器技术本质上并不是一种可靠的储存媒介。
3月4日,雷曼第三代COB小间距显示面板新品发布会借2018广州国际大屏幕显示技术与应用展览会召开之际在广州举行。发布会以“匠芯绽放·臻显未来”为主题,正式发布了第三代COB显示技术及雷曼COB新一代产品,并亮
日月光扩大系统级封装(SiP)布局,与日商TDK合资15亿元成立的日月旸电子于高雄正式揭牌营运。SiP是用于移动与穿戴装置当红的封测技术,日月光透过TDK授权的技术,生产IC用的内埋式基板,有助抢食更多商机,并让台湾半导体供应链更
盛群总经理高国栋表示,无线充电有望成为今年手机的标准配备,因应对无线充电技术“暴增”的客户,盛群规划成立无线充电应用的电源管理子公司,以提供客户更佳的服务。高国栋透露,盛群力攻无线充电应用的子公司应该
随着极紫外光(EUV)技术进入量产阶段,芯片微影设备厂艾司摩尔(ASML)预计今年在台湾招募600人,将主打全球工作轮调及开放荷兰总部实习征才。ASML指出,目前在全球16个国家设有70个据点,员工有近2万人,台湾员工约2000人。除在
2月28日,美国麻省理工学院(以下简称MIT)与人工智能平台公司商汤科技SenseTime宣布成立人工智能联盟,共同探索机器智能。商汤科技由MIT校友汤晓鸥教授创立,专注于计算机视觉和深度学习技术。该联盟将致力于全方位人工智能原
无锡市经信委日前透露,去年无锡市集成电路产业产值890亿元,同比增长10%;一批重大项目相继落地,市集成电路相关产业投资总额达228亿美元;江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地,无锡市封测行业规模位列全
据上海证券报报道,今年发改委将加快培育形成新动能主体力量,对战略新兴产业持续发力。 据悉,今年有关部门还将实施集成电路“910”、生物产业倍增等战略性新兴产业重大工程。对支持独角兽企业,给予相应的政策支持(包括
■国内半导体国家02专项设备龙头,担负设备国产化重任:公司是国内规模庞大,产品体系丰富,涉及领域广泛的高端半导体工艺设备供应商,主要产品包括等离子刻蚀设备(Etch)、物理汽相沉积设备(PVD)、化学汽相沉积设备(CVD)、氧化扩
据银川市政府网站消息,今年银川经济技术开发区首批固定资产投资计划项目共47个,总投资178 56亿元,年度计划投资59 37亿元。其中工业项目22个,年度计划投资38 05亿元;基础设施建设项目20个,年度计划投资13 76亿元;
中国积极希望发展存储产业,频挖台湾地区相关人才,DRAM厂南亚科持续强化竞争力,除了产品多元布局,在技术发展上,现阶段采双轨并进,保留未来选择空间,并祭出奖励方案,留下重要技术人才。对于中国发展存储领域,南亚科总
原标题:北京大学利用光刻技术在超薄柔性电子器件研究中取得重要进展大数据和物联网方兴未艾,令人们无时无刻地与数字世界互动。柔性可穿戴电子器件的发展有望彻底革新人与数字世界的交互方式,真正实现人体与数字世界的无
2018年3月1日,纳米电子与数字技术研发创新中心 IMEC 与楷登电子(美国 Cadence 公司)联合宣布,得益于双方的长期深入合作,业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻(EUV)技术,193 浸没式(193i)光刻
英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术,华为推出世界首款3GPP 5G商用芯片,高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果……作为全球通信届规模最大的展会,MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。2018年被称之为5G元年。以往