经济日报-中国经济网成都3月19日讯 3月15日,成都市发展和改革召工作会议,在今年的工作安排中,成都市发改委将聚焦实现经济高质量发展这一根本要求,贯彻“全面落实年”重要要求,着力推进六个方面重点工作。据了解,今年,成都市
事件:公司公告了一季度业绩预期,18Q1实现归母净利润1 25亿-1 46 亿,同比增长55%-80%,区间中值为1 35 亿,同比增长67%,环比增长4%,超市场预期。其中,公司非经常性损益为5500-7500万,若取中值6500 万,则扣非归母净利润的区间中值
1 物联网中国芯迅速崛起,安全问题刻不容缓;2 宁夏银和半导体大硅片项目开工 “中国芯”向高端领域延伸;3 高云半导体推出FPGA离线烧录器及数据流文件加密工具;4 长光华芯宣布进入3D传感芯片相关领域;5 厦门将打造人工智能
集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。发展集成电路
1 “史上最强卖方市场” 被动元件产业全面喊涨;2 外媒:博通下一个潜在收购目标可能是联发科;3 双效题材加持 联发科股价创近半年最大涨幅;4 三星4月底停牌 3 天,正式启动股票拆分计划;5 三星迎来创建80周年纪念日 因李在镕
自去年以来,被动元件受到产业的结构性改变影响,应用需求强劲,其中MLCC、芯片电阻、铝质电解电容器等被动器件供需不对等,缺货涨价,延续至今。今年第2季被动元件产业将迎接最齐全涨价阵容!据预测,MLCC由于常用料缺
2017年,疲态下的智能手机市场遇到了全面屏,就像是找到了一剂救命药方,虽然苦口,但不妨一试,但进入2018年,面对挑剔的资本与市场,也许手机行业需要更有说服力的创新。据工信部旗下的中国信息通信研究院(下称“中国通信院”)发布
在智能型手机尺寸放大化的排挤效应下,虽然全球整体笔电市场呈现衰退的格局,但以每年约1 6亿笔电市场规模而言,超薄笔电市场呈现逆势成长的态势。市调单位IHS Markit指出,随着轻薄型笔电成为市场趋势,超薄的外壳与大
测试大厂京元电(2449)公告去年每股净利1 88元,但今年仍大方配息,每股配发1 8元现金股利。 京元电3月订单已见大举回升,预期第一季营收仅较上季小幅衰退2~3%,第二季受惠于英特尔、联发科、海思、辉达(NVIDIA)、意法等大客户订单
英唐智控3月18日晚间公告,公司为扩大核心产品的竞争力及开拓新的市场,最终实现公司战略规划目的,拟以全资孙公司华商龙商务控股有限公司收购联合创泰科技有限公司31 55%的股权,华商龙控股和黄泽伟同意华商龙控
安克创新日前发布公告,其全资子公司Anker Innovations Limited拟向Navitas Semiconductor,Inc 增资,认缴出资300万美元。据了解 ,增资完成后,Anker Innovations将持有Navitas公司2 79%的股权。交易对手方不属于
每经记者 张虹蕾 每经编辑 毕陆名 3月16日晚,全国人大代表、格力电器董事长董明珠在刚刚结束一天会议后,仍然精力旺盛地向包括《每日经济新闻》在内的媒体分享起她对中国制造的感悟。 记者从格力电器方面获悉
华为终端CMO 手机内参社社长报道,近日社长获悉,华为终端高层调整,张晓云不再担任华为终端CMO。调整原因尚不清楚。 根据公开信息显示,张晓云是华为手机早期的核心人员,也是后来组建荣耀品牌的关键性人物。 有
依目前新手机规格设计观察,手机厂往年以镜头规格以及摄影提升的宣传诉求,今年将转为高屏幕比等功能宣传,加上法人开始保守预期双镜头市场渗透率拉升速度, 使得面板规格进化将成为今年营销重点。据双镜头用户经验,双镜头虽
受到传统的市场需求淡季,加上部分终端厂商库存高,去化库存影响,导致首季手机面板需求跟着低迷,市调单位群智咨询表示,第1季原本就是市场淡季,在春节过后,虽然品牌备货需求有所回温,但整体供应状况仍然宽松,降价趋势依旧。 
原标题:全国人大代表、北京市发改委主任谈绪祥谈京津冀协同发展 “北京23名局处级干部挂职任职雄安”全国人大代表、北京市发改委主任谈绪祥 今年的政府工作报告提出以疏解北京非首都功能为重点推进京津冀协
1 国内无线充电市场“大成者”,新捷推第8款芯片总出货量16KK;2 IHS:无线充电产品出货量年增40%,明年将翻倍;3 IHS:2022年无线充电设备出货挑战20亿台1 国内无线充电市场“大成者”,新捷推第8款芯片总出货量16KK;
三星旗舰智能手机Galaxy S9和Galaxy S9+周五正式上架,但这家韩国电子巨头可能在2018年遭遇到近年来最艰难的挑战。在2017年,三星移动部门在市场低迷的情况下实现了增长,这要归功于Galaxy S8的发布,它与诸多前代智能手机截
作者:倪伟 随着芯片业成本压力与竞争压力加剧,行业龙头纷纷通过并购提升竞争力与市场份额。国际半导体产业协会预计,未来十年芯片产业或从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。通过并购,芯片厂商的综合实力将越来越