台积电 - -半导体行业观察

台积电新一代接班人浮出水面" />

台积电新一代接班人浮出水面

半导体行业观察：台积电启动中生代接班布局，业界视为下个梯队接班人选的二名资深副总经理秦永沛和王建光，本月起调整职掌内容。

半导体

2020.05.04

美国半导体设备禁运的一石三鸟

半导体行业观察：当我们谈论台积电陷于中美之间，并在禁运和贸易摩擦的交火中被“附带损害”时，我们发现这次美国这次的“出招”其实在瞄准台积电，中国和华为，并尝试使用一块“禁运”石块杀死了三只鸟。

半导体

2020.05.04

台积电7nm大客户换人" />

苹果不玩了，台积电7nm大客户换人

半导体行业观察：台积电5nm制程将在今年下半年量产，预估可贡献10%营收，随着最大客户苹果转向5nm，美商超威（AMD）将挤下高通和华为海思，成为台积电7nm第一大客户。

半导体

2020.05.03

台积电的先进封装技术" />

台积电的先进封装技术

为了满足市场对新型多芯片IC封装解决方案的需求，台积电与OIP合作伙伴合作开发了先进的IC封装技术，以实现摩尔定律以外的集成。

半导体

2020.05.02

Intel制造工艺反超TSMC了？

半导体行业观察：最近Seeking Alpha发表了一篇文章“台积电失去了对英特尔的工艺领导地位”，SemiWiki创始人Dan Nenni要求我（代表本文作者Scotten Jones）看一下这篇文章并做自己的分析。

半导体

2020.04.30

台积电封装技术再升级" />

台积电封装技术再升级

半导体行业观察：晶圆代工龙头台积电针对先进封装打造的晶圆级系统整合技术（WLSI）平台，透过导线互连间距密度和系统尺寸上持续升级，发展出创新的晶圆级封装技术系统整合芯片（TSMC- SoIC）

半导体

2020.04.27

台积电营收贡献暴增" />

从8%到14%，华为对台积电营收贡献暴增

半导体行业观察：华为去年贡献台积电新台币1528 76亿元业绩，年增逾8成，占营收比重14%，为台积电第2大客户。法人认为，美国若对华为加强管制出口，将是台积电未来的隐忧。

半导体

2020.04.26

台积电开始研发2nm技术" />

台积电开始研发2nm技术

半导体行业观察：4月24日消息，据台湾媒体报道，台积电近日上传了2019年年报，并在年报中首度提及2nm技术。在2018年年报中，台积电的表述为，公司3nm技术已进入全面开发阶段，而3nm以下的技术已开始定义并密集进行先期开发。

半导体

2020.04.25

台积电封测厂扩产" />

CIS产能供不应求，台积电封测厂扩产

半导体行业观察：晶圆代工龙头台积电转投资子公司采钰科技23日在龙潭科学园区举行新厂动土典礼，典礼仪式由竹科管理局局长王永壮与采钰科技董事长关欣共同主持。

半导体

2020.04.24

台积电的真正实力" />

[原创] 这才是台积电的真正实力

半导体行业观察：台积电在半导体行业的地位毋庸置疑。但他们究竟有多强大，大部分读者了解得可能非常片面。让我们从他们最新公布的2019年财报里，一窥台积电的真正实力。

半导体

2020.04.22

台积电：正在积极评估在美国建厂计划" />

台积电：正在积极评估在美国建厂计划

半导体行业观察：台积电于4月16日公布2020年第一季度业绩。其一季度营收、净利润均超市场预期。台积电公告显示，其本季度营收为3106亿新台币，同比增长42%，环比下滑2 1%。

半导体

2020.04.17

威盛发布全球首款X86架构AI处理器

半导体行业观察：IC设计厂威盛旗下子公司Centaur日前正式对外推出人工智能（AI）处理器，并预计将采用台积电16纳米制程投片量产。法人圈传出，该款AI处理器可望在2020年下半年开始投片量产，威盛AI相关产品线出货有机会同步畅旺。

半导体

2020.04.15

韩媒：三星5nm量产进程被延后

半导体行业观察：由于新冠肺炎疫情，这家荷兰厂商很难出口其设备，对三星电子和台积电等全球半导体大厂造成负面影响。有些专家说，相较于台积电，三星电子所受的伤害将更大。

半导体

2020.04.14

台积电效应" />

[原创] 台积电效应

半导体行业观察：昨天，台湾地区媒体传出消息，台积电遭华为海思砍5nm制程投片量，不过，台积电不愁买家，相关产能缺口很快就被苹果全部吃下了。

半导体

2020.04.14

台积电3nm延期半年，5nm产能全开" />

台媒：台积电3nm延期半年，5nm产能全开

半导体行业观察：据中国台湾联合报报告，受疫情影响，台积电先进制程试产时间，台积电已正式通知供应链，原订竹科十二厂六月装设三纳米试产线延至十二月，比原进度延后二个季度

半导体

2020.04.13

台积电先进封装技术再升级" />

台积电先进封装技术再升级

半导体行业观察：晶圆代工龙头台积电持续扩大整合型扇出晶圆级封装（InFO WLP）应用，继去年完成整合型扇出暨基板（InFO_oS）、整合型扇出暨记忆体及基板（InFO_MS）等先进封装技术认证及进入量产阶段

半导体

2020.04.13

台积电为扩产3nm，再发行巨额债券" />

台积电为扩产3nm，再发行巨额债券

半导体行业观察：晶圆代工龙头台积电董事会2月已核准在中国台湾市场募集无担保普通公司债，以支应产能扩充与污染防治相关支出的资金需求，资金额度不超过新台币600亿元（约美金20亿元）。

半导体

2020.04.07

扇出型封装的新潮流

半导体行业观察：2018年，台积电、三星电子和Powertech Technology Inc (PTI)在扇出型封装领域的投资占了整个行业资本支出的75%

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2020.04.04

台积电躺枪！" />

美中“华为之争”不会因疫情而终结？台积电躺枪！

半导体行业观察：据路透引述多名消息人士报导，川普政府准备收紧规定，避免中国大陆获取美国的商用先进技术后，转为军事用途。

半导体

2020.04.03

[原创] 3nm成为下一个关键战场

半导体行业观察：2017年三星将代工业务独立了出来，此后，三星曾多次强调要挑战代工领头羊台积电的地位。但根据相关调研机构所统计的2019年第四季度两者的营收来看，台积电仍遥遥领先于第二名的三星。

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