1949年,经过三年内战,国民政府败守台湾,政学两界掀起了大规模的反思,为何在内战中失败?在反思经济政策时,舆论纷纷指责国民政府所谓“发展国家资本“、“节制私人资本”,不过是为寻租创造借口。经济管制的后果就是大小官员中
1 中芯1 2亿美元下单最先进EUV光刻机,后续还得解决这些问题…2 半导体产业的故事:台湾半导体行业是如何起飞的3 存储器、驱动IC封测南茂完成120亿元联贷案 不排除持续扩产4 服务器内存供给仍吃紧,带动三大原厂第一季营
美国总统特朗普昨(14)日指示商务部应“尽速”让中兴通讯恢复营运。法人认为,若美国解除对中兴的零组件禁售管制,将对联发科、联亚、稳懋、南亚科等与中兴往来的台湾厂商有利。中兴上月因违反伊朗制裁条款,遭美国商务部禁止
神盾(6462)是台湾指纹传感器的先驱,透过自行开发及并购取得指纹辨识相关的重大关键技术与专利。该公司致力于设计、开发并生产销售电容式指纹辨识感测芯片,不仅在上游芯片的设计制造拥有先进开发技术与专长,也拥有自行开发
偏光板厂奇美材料近日董事会通过为西安新厂筹资案,业界预期,西安新厂第一条产线可望于后年下半年量产,就近供应中国大陆面板厂中电彩虹。法人指出,中国大陆面板厂新产能不断开出,奇美材料看好当地面板厂对偏光板需求,但台湾
力晶创办人暨执行长黄崇仁10日宣布,力晶将斥资近3,000亿元在竹科铜锣园区兴建12英寸新厂,预计2020年启动建厂,并规划力晶股票在2020年重新于台股上市。力晶在金融海啸后受DRAM价格崩盘影响,导致净值转负,2012年12月股票下
大陆限排令再起,河北、山东、河南、山西等四地发布文件推进铁腕治理污染,初步祭出限产或停产方式,由于PCB向来被视为高污染行业,当地业者人人自危,且日本IC载板大厂揖斐电(Ibiden)也于北京设厂,后续发展受关注。业界人士指出,
日商三井化学集团旗下台湾东喜璐机能膜公司高雄工厂一期新建工程今天动土,斥资新台币 17亿元,明年9月启用,将生产半导体制程用胶带,让高雄半导体产业聚落俨然成形。三井化学东CELLO株式会社子公司台湾东喜璐机能膜公司高
5月3日晚间,台湾“国贸局”许可国内IC 设计大厂联发科出货给中兴通讯,联发科有机会在这波中美贸易战争受惠之际,4 日根据《华尔街日报》消息指出,中国已批准美国移动芯片大厂高通(Qualcomm)与中国大唐电信子公司组建合资公
台湾被动元件大厂国巨公布4月营收,达48 38亿元(新台币,后同),年增率达99%,月增率达13 3%,续创单月营收新高纪录,累计国巨今年前4月营收达158 63亿元,年增71 5%。国巨表示,由于利基型新产能陆续开出、客户端需求持续成长
车用、工控等应用大增,在高单价、高毛利特性下,吸引国际被动元件厂积极转进,让出一般品的空间给台系被动元件厂,进而驱动这一波缺货、涨价潮,并促成国巨、华新科、禾伸堂、达方、日电贸、蜜望实等台湾相关供应商成为缺货潮
台湾“经济部”国贸局对半导体厂出货中兴零组件的管制令,烧到DRAM产业。 台湾最大内存芯片制造商南亚科证实,已接获官方要求出货中兴通讯须先经过申请并通过核准才能放行的通知,该公司短期内出货中兴将受影响
国际半导体协会(SEMI)指出,2017年全球半导体材料市场成长9 6%,去年全球半导体营收较2016年成长21 6%。 2017年,晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191 1亿美元,2016年,则分别为247亿美元和182亿美
为力抗韩国面板厂于OLED技术与市场影响力,台湾LED厂正积极发展Micro LED技术。然而,Micro LED之制程仍有待突破,因此,台厂将先以Mini LED为过渡解决方案,迎战OLED;例如群创光电便发表全新「AM miniLED」,瞄准车用面板市场,预
台湾半导体产业协会(TSIA)统计,第1季台湾IC业产值新台币6032亿元,季减10 7%;TSIA预期,第2季台湾IC业产值可望回升,将季增1 8%。受工作天数减少及淡季效应影响,第1季包括IC设计、制造、封装与测试业产值全面较去年第4季下滑;
大陆最大铝质电解电容厂艾华近日宣布调涨售价8%,台湾国宏团旗下的智宝和凯美、金山电、立隆, 以及日系通路商日电贸等有望跟进,这是继积层陶瓷电容(MLCC)、芯片电阻之后,被动组件第三波涨价潮。由于上游重要材料
法人指出,因应两岸面板、晶圆代工半导体产业成长,晶圆厂、面板前段黄光制程所需的电子级酸用量增加,台湾中华化学工业(1727)已规划增设电子级酸生产线。法人说,中华化今年第1季业绩优于去年同期,成长动能为基础化学品,包括自
中美贸易大战甚嚣尘上,但台积电仍照公司既有布局蓝图,同步加快两岸布局。台积电预计,未来五年每年资本支出都会超过百亿美元,且先进制程集中在台湾,除加速7纳米量产,5纳米试产脚步也会加快。中美贸易战火升高,美国已禁止相关
随着通讯技术成熟,物联网相关应用正进行无声革命渗透到人类生活中,万物相连已不是梦想,目前物联网相关芯片供应以国际IDM(整合元件制造)厂为主,台湾地区IC设计业者开发出芯片多与物联网有间接关连性,其中联发科、盛群、聚积
汽车板市占全球居冠的敬鹏(2355)遭逢祝融冲击,虽公司将以其他厂区支援,但仅约可弥补半数损毁产能,市场也开始联想转单效应。今日被点名最有机会的健鼎(3044)股价早盘大涨8 7%,再度跻身PCB“股后”;而投资市场抢先布局近年深耕