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余承东：苹果硬件比不过华为
半导体行业观察：上周，华为正式推出了P30系列智能手机，华为消费者业务CEO余承东在之后的记者招待会上，表达了他对P30系列手机上的摄像头、可折叠手机现状、5G部署、AI功能以及竞争等问题的看法。
半导体2019.04.02 -
华为加大资本支出，海思芯片今年遍地开花
在华为授意下，海思半导体2019年资本支出持续大增，这不仅将带来新款晶片解决方案齐发，还让海思有机会挤下联发科成亚洲第一大IC设计业者。
半导体2019.04.01 -
华为HiAI如何助力应用快速智慧化？
当前，人工智能也在经历快速的变化，从云端智能逐渐深入走向端侧智能。华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌在GTIC 2019上表示，端侧的机器学习会让手机越来越智能。预计到2022年，80%的手机会具备端侧AI的能力，端侧AI是人工智能的发展趋势。
半导体2019.03.28 -
华为加快自有芯片研发，有望成台积电7nm最大客户
华为智慧型手机去年下半年采用旗下IC设计厂海思（Hisilicon）Kirin应用处理器（AP）的自给率不到4成，但今年下半年预期会拉高自给率至6成。
半导体2019.03.19 -
[原创] 华为对供应链安全担忧的无奈
昨天，日本媒体传出消息，称华为向村田制作所、东芝存储器、京瓷（Kyocera）和罗姆（ROHM）等日本芯片和元器件供应商提出增加智能手机零部件供给的要求。
半导体2019.03.08 -
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华为梁华：不能说孟晚舟事件不是政治驱动
华为公司董事长梁华在多伦多接受《The Globe and Mail》《CTV》《Wall Street Journal》等18家加拿大媒体采访。
半导体2019.02.25 -
华为跃升全球第三大芯片买家，仅次于三星和苹果
市场研究公司Gartner Inc日前指出，中国网络设备和智能手机供应商华为去年的半导体支出暴增45％，进入全球芯片买家的第三位。
半导体2019.02.11 -
高通华为暂和解：华为每季度向高通支付1.5亿美元
根据高通与华为的协议，华为今后3个季度每季度支付1 5亿美元的技术许可费，原先的协议为每季度1亿美元，两家公司将继续谈判以达成最终协议。
半导体2019.01.31
华为有望为苹果提供5G基带" />
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