据美国半导体公司AMD在其最新10-k年报中称,全球数字货币矿工对GPU的需求下降可能会“严重”影响AMD的芯片业务。AMD表示,数字货币价格和数量上涨使得GPU需求在2017年上升,但有几个因素可能会改变GPU方面的环境
李正豪 2018年正在成为5G元年。尽管移动通信标准化组织——3GPP到2018年6月才会完成独立组网版本5G标准的制定,但美国运营商AT&T已于2018年1月迫不及待地宣布“抢跑”,第一批将在亚特兰大、达拉斯、韦科三个
1 京东方:2018年8K元年 2022年渗透率可达20%2 2017年全球柔性AMOLED营收比2016年增幅超三倍, 达120亿美元3 OPPO带头导入高端OLED 大陆市场或将成三星显示器新增长点4 北京大学利用光刻技术在超薄柔性电子器件研究中取
“有人说,国产设备只占到全球半导体总量的2%,但在中国大陆的市场占有率为11%。2014年—2016年,35家企业年均增长率为18 9%,如果再算上去年的话,可能年均增长率要超过20%。”中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠说。2016
近段时间以来,全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度,紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发,厂商的一系列举动是最好的行业风向标,随着全球5G推进速度的加快,5G芯片的研发迫在眉睫。而
1 紫光存储推全系列高性能闪存产品 自研SSD主控亮相2 重磅!大基金二期启动:目标募资315亿美金,下半年开始投资3 便携传感器让大气中超细微粒无所遁形4 “北斗三号”全面推进 国产北斗芯片销量突破5000万颗5 5G芯片上演
在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间,中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在 GTI 国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”。作为中国移动在5G领域的重要合作伙伴,Qorvo 首批加入到该项计划中,共同推进
投资界3月1日消息,据多位接近小米的人士爆料,一直以来备受关注的小米IPO,最终可能会敲定A+H股双行。此前关于小米上市的猜想,大多集中在将于2018第三季度末登陆港交所,成为香港首批同股不同权的上市公司之一。而现在,不只是
受惠夏普液晶电视订单挹注,鸿海1月电视代工出货量达175万台,再次跃升全球第一大,随着夏普今年持续冲刺业绩,扩大电视机的销售量,可望持续推升鸿海今年的电视机代工数量继续增长。大陆市调机构群智咨询表示,全球电视代工市场
半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景,至今相关业者扩充产能皆有限,市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年,甚至是2020年,包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂,后续业绩都看旺。环球晶是全球第三
如果不是运气太差,他可能已是全球产业霸主。老对手成了世界第一,他成了局外人。曹兴诚曾与张忠谋并称为台湾半导体产业“双雄”,也是不折不扣的“冤家”,他们的“缠斗”绵延超过20年,几乎贯穿了台湾IT产业的整个发展史。如
安徽半导体产业五年发展规划印发,2021年要达1000亿元(附规划全文)日前,安徽省政府办公厅下发了关于印发《安徽省半导体产业发展规划(2018-2021年)》的通知,《规划》提到2017年,全球半导体市场规模达到4086 9亿美元,
三星电子(Samsung Electronics)连续11年蝉联全球电视市场销售冠军,然而2017年却在售价高于2,500美元的高端电视市场失利,市占率跌破20%,象征三星的市场领导地位动摇,且电视事业的获利性同样堪虑。据韩媒朝鲜日报报
京东方大秀MWC2018 “8K+5G”成重头戏作为全球通信领域最具规模和影响力的展会,2018世界移动大会(MWC2018)于2月26日在西班牙巴塞罗那开幕。京东方(BOE)助力华为等合作伙伴展示了8K超高清、VR等物联网端口解决方案。BOE(京
MWC大展热烈开展,全球都在观察手机芯片龙头高通(Qualcomm)、联发科等大厂动向,联发科倾力推出12纳米人工智能手机AP芯片Helio P60,熟悉半导体业者透露,除了在台积电投片外,后段封装由日月光、矽品,测试由京元电、矽格拿下大
2月27日,国科微发布业绩快报,公司2017年1-12月实现营业收入4 12亿元,同比下降15 8%;归属于上市公司股东的净利润5220 98万元,同比增长2 15%。 国科微表示,报告期内,公司营收同比减少15 80%,主要是因全球范围内固
2月27日,西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间,中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在GTI国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”,旨在聚焦产业资源,推进5G终端产业的创新与成熟。作为中国领先的芯片设计企业,紫光展锐
不出意外的话,2019 年便将迎来 5G 的真正商用!而在 2018 年这个关键年份,高通在 5G 领域延续了上一年的迅猛发展势头,仅 2 月份便已宣布多个与 5G 有关的好消息。2 月 8 日,诺基亚和高通完成 5G 新空口网络及终
2月26日,在2018年世界移动通信大会(MWC)上,华为发布全球首款8天线4 5G LTE 调制解调芯片——Balong 765(巴龙765),向业界展示了Balong 765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新,在4G向5G演进的过程中提供可靠
2017年全球半导体产业上游的涨价风潮,从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU,芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格,然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差,必须等到新的晶圆量产出