半导体行业观察:“缺芯少魂”这一曾经中国科技的短板局面正逐渐扭转。在本届“互联网之光”博览会上(以下简称“博览会”),多款由中国企业研发的“中国芯”亮相。
法国市场调查公司Yole Développement于6月10日(欧洲时间)公布了2018年MEMS全球市场趋势及MEMS 元件(Device)厂商的TOP30企业排行榜。
据路透社报道,由于美国政府将华为技术有限公司列入贸易黑名单,禁止美国公司与其开展业务,这促使中国领导人大胆地谈如何在关键半导体业务的自给自足。
“缺芯少魂”是中国信息产业发展的一大难题,中兴公司、华为公司接连遭遇美国芯片“断供”事件把这一难题进一步凸显出来,引起全国和国际社会的广泛关注。
日前在中关村集成电路设计园举办的2019国际前沿科技创新大赛--集成电路领域决赛上,豪威科技创始人、展讯通信创始人、华创投资投委会主席陈大同博士在大赛开场之时对中美博弈下的半导体创业的挑战和机遇做了精彩的演讲。
在去年爆发的中兴,以及今年的华为事件之后,举国都更加重视芯片的自主可控,这将会带来更多的资金和相关资源投入,估计到2020年底,中国大陆的Fabless公司将突破3000家!
任正非近日在接受央视釆访时,曾说“芯片产业光砸钱不行, 要砸数学家、物理学家等”。完全依靠中国自主创新很难成功,为什么我们不能拥抱这个世界,依靠全球创新?
五年时间五亿资金能做些什么,将这些时间和金钱投入到半导体行业又能创造出怎样的价值?或许,五年前,我们还没有像现在一样,认识到芯片的重要性。
我国的集成电路设计产业虽起步较晚,但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。
如此多的新生小公司,其在半导体IT CAD方面存在差距和各种不足是必然的,还需要不断摸索和完善,逐步建立起一套适合自身的、更加系统、合理的IT CAD体系。
笔者从国内与国外差距较大的设备、芯片设计和晶圆代工三方面入手,试图从研发角度,对比中国集成电路产业链,与全球产业链领先者的差距。