三星半导体高端存储芯片二期项目总投资将超过140亿美元。二期项目已于2018年3月开工建设,预计今年7月份建成,2020年一季度实现量产。
三星将于2021年向市场推出一项突破性的处理器技术,对最基本的电子元件进行根本性改造,使芯片性能提高35%,同时使能耗降低50%。
2019年4月24日,三星电子公布了未来的投资计划和目标。三星电子的投资计划,将在未来12年内(1999年至2030年)将投资133万亿韩元(约1200亿美元)加强系统LSI和晶圆代工业务方面的竞争力,扩大非存储器业务。
三星电子近日推出了用于智能手机和车载摄像头等领域的图像传感器(Image Sensor)的新产品,三星计划在2030年实现系统(System)半导体全球TOP1。
在自研芯片业务上,除了目前既有的Exynos 处理器与基频芯片之外,目前更加触角延伸到绘图芯片(GPU),预计未来三星的Galaxy S 系列智能手机将会搭载自行研发的绘图芯片。
半导体行业观察:由于拥有三星和SK海力士这两大明星企业,使得韩国在全球半导体市场有着举足轻重的地位。特别是在2017和2018年,全球存储器市场行情大好,价格一路看涨
全球晶圆代工龙头台积电过去10多年来完全阻绝拥有大陆政府奥援的中芯国际挑战,近日又再遭遇取得南韩政府下战帖,目标力助三星在2030年直取全球晶圆代工王位。
半导体行业观察:中国厂商从三星和LG手中成功夺取LCD的市场主导权后,三星和LG转为把OLED作为新的事业重点,而目前OLED领域也受到来自中国的挑战。
三星及SK海力士(SK hynix)去年研发支出创新高,盼在全球芯片市场低迷之际能持盈保泰,守住领先地位并开发新兴技术。
半导体行业观察:据路透社报道,三星物产和三星电子的半导体生产线建设成本几乎翻了一番,项目总成本如今高达1 46万亿韩元(折合12 9亿美元)。
三星新旗舰Galaxy S10系列依然是双平台配置,一边是高通骁龙855,另一边则是三星自家的Exynos 9820。
国外分析机构ICinsights预测,2019年,内存市场将大幅下降24%,这将使整个半导体市场下滑7%,这种变化将会推动半导体供应商排名洗牌。