IC - -半导体行业观察

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[原创] 另辟新径，罗姆开发出业界首创过零检测IC

半导体行业观察：“高可靠性、高效率、低待机功耗”这三个关键词一直是近年来家电市场的需求热点。

半导体

2020.07.17

[原创] 半导体2020下半场来势凶猛

半导体行业观察：进入7月，全球半导体业迎来了2020年的下半场。回顾1-6月的上半场表现，虽然Covid-19疫情席卷了全球，对各个地区的经济都产生了巨大的负面影响，但观察半导体业，似乎在这方面的抗风险能力特别强。

半导体

2020.07.17

IC圆桌湃”线上直播开启 — 边缘计算芯片的浪潮" />

2020首期“IC圆桌湃”线上直播开启 — 边缘计算芯片的浪潮

时代巨变，浪潮裹挟

半导体

2020.06.13

ICisC助力国内首款车规级核心芯片面世" />

南京ICisC助力国内首款车规级核心芯片面世

半导体行业观察：2020年5月28日，芯驰科技正式对外推出三大方向的三款汽车芯片，具体方向分别是：智能座舱、自动驾驶、应用型中央网关，覆盖了智能汽车最核心的三个应用领域，可以帮助用户实现电子电气架构从传统分散式ECU向域控制器架构的转变。

半导体

2020.06.04

ICAC 2020" />

华人芯片设计技术研讨会 ICAC 2020

半导体行业观察：华人芯片设计技术研讨会（ICAC）致力于为中国集成电路设计的学术界和产业界同仁建立一个顶尖的技术交流平台，营造开放的技术讨论氛围，促进可能的合作，激发新的想法和方向，集思广益，共同提高。

半导体

2020.06.03

寡头垄断的DRAM市场

半导体行业观察：动态随机存取存储器（ x26 39;DRAM x26 39;）是一种半导体存储器，用于计算机处理器中以实现最佳功能。DRAM是半导体市场上最大的商品IC。

半导体

2020.05.13

[原创] 华为海思创造历史

半导体行业观察：昨天，IC Insights发布了2020年第一季度全球十大半导体（IC和OSD，OSD是光电器件、传感器和分立器件的缩写）销售排名，这其中包括6家美国公司，2家韩国公司，以及中国台湾和中国大陆各1家供应商。

半导体

2020.05.07

台积电的先进封装技术

为了满足市场对新型多芯片IC封装解决方案的需求，台积电与OIP合作伙伴合作开发了先进的IC封装技术，以实现摩尔定律以外的集成。

半导体

2020.05.02

IC领域又一关键技术获得突破！" />

本土IC领域又一关键技术获得突破！

在集成电路领域，除了设计和制造外，晶圆测试技术也非常关键，随着5G以及毫米波通信技术兴起，该领域芯片测量面临很大挑战，因此发展全新的非破坏高分辨微波场近场成像技术对芯片的功能和失效分析至关重要，这个领域需要创新新的测试技术，这也成为本土IC有望突破的一个点。

半导体

2020.04.27

IC Insights：晶体管数量增长趋势继续遵循摩尔定律" />

IC Insights：晶体管数量增长趋势继续遵循摩尔定律

半导体行业观察：尽管某些产品类别的增长率已经放缓，但每两年将每芯片晶体管数量增加一倍仍然是业界继续遵循的指导原则。

半导体

2020.03.06

半导体无机元素分析论坛现场/各路高手演讲要点（附PPT下载）

半导体行业观察：年前举办的半导体无机元素分析论坛，俨然是半导体制程产品和原材料质控和杂质分析各高手展示“十八般武艺”的秀场。

半导体

2020.03.03

12/14nm晶圆价格开始下跌

半导体行业观察：根据IC Insights的最新研究，尽管与IC处理技术相关的开发成本很高，但使用较小的节点仍可为每个晶圆带来更大的收益。

半导体

2020.02.29

[原创] 芯片产业的轮回

半导体行业观察：IC Insights曾在去年八月发布了2019年上半年全球前15大半导体公司销售额排名榜单，在这份榜单中，不乏脱胎于系统公司并成长为半导体巨头的企业。

半导体

2020.02.24

IC Summit 圆满召开，半导体CEO私董会正式起航" />

2019中国芯创年会 | China IC Summit 圆满召开，半导体CEO私董会正式起航

半导体行业观察：为芯片公司创始人和投资机构决策者定制的年度峰会，近400位嘉宾参加。

半导体

2019.12.16

IC Summit」参会指南" />

本周六见！2019「中国芯创业年会China IC Summit」参会指南

半导体行业观察：为芯片公司创始人和投资机构决策者定制的年度峰会

半导体

2019.12.10

IC设计公司踌躇满志！" />

三箭齐发，杭州这家IC设计公司踌躇满志！

据悉，11月29日，杭州寰星电子科技有限公司“芯联万物·智创未来”主题芯片发布会在杭州富阳成功举办！此次发布会，寰星电子正式发布了高速率连接AS1000 Wi-Fi芯片和低功耗自组网AS6000 Bluetooth芯片，并亮相了面向数据存储领域的超大容量AS9000 SSD控制器芯片。

半导体

2019.12.05

高通孟樸：5G带给产业两点重要影响中国力量崛起

今日，由北京市人民政府、国家发展改革委、科学技术部和工业和信息化部联合主办的首届世界5G大会在京召开。

半导体

2019.11.21

[原创] 全球半导体厂商新15强，华为海思又差一步

半导体行业观察：昨天，IC Insights发布了2019年全球排名前15位的半导体供应商预测榜单。

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2019.11.19

IC界足球盛会：“季丰电子杯”第二届IC大联盟足球联赛颁奖晚会隆重举行" />

IC界足球盛会：“季丰电子杯”第二届IC大联盟足球联赛颁奖晚会隆重举行

半导体行业观察：自2019年9月8日首轮开赛，至11月10日决赛收官，“季丰电子杯”第二届IC大联盟联赛陪伴大家度过了2个月的欢乐时光。

半导体

2019.11.13

IC产业论坛即将召开" />

第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛即将召开

值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下，为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快推进我国集成电路人才培养与自主创新而召开的一次行业重要活动。会议由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办。

半导体

2019.08.28