5g - -半导体行业观察

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联发科发布最强中端芯片，助力5G普及

在月初发布了新款旗舰天玑1000+以后，联发科于日前有发布了新一代的中高端芯片天玑820。得益于超强的配置，联发科认为这颗芯片拥有超越同级的最强性能表现，能帮助打造中高端5G智能手机标杆。

半导体
2020.05.20
华为发力汽车市场

半导体行业观察：5G汽车已经成为汽车产业发展的战略制高点和创新热点，5G技术的高速率、低时延和高可靠将给智能网联、智能交通、自动驾驶等场景打开全新的想象空间。

半导体
2020.05.10
5G RF前端对先进封装技术的依赖超乎想象

半导体行业观察：在智能手机电子设计领域，5G RF前端（RFFE）复杂功能的出现对系统设计提出了一系列新挑战。

半导体
2020.05.09
[原创] Elon Musk要干掉5G？关于卫星互联网的几个问题！

半导体行业观察：卫星通信不是什么新鲜话题，但是，如果将来地球每个角落都可通过卫星既便宜又高速上网那就意义非凡！4月23日美国

半导体
2020.05.06
高通已签订超过85笔5G授权合约

高通执行长莫兰科夫（Steve Mollenkopf）乐观指出，已签订5G授权合约超过85笔，超过45家厂商已发表或将推出商用5G装置，仍维持2020年5G手机出货量的预估为1 75亿至2 25亿台，与先前预期值相同。

半导体
2020.05.02
闻泰科技2019年利润同比暴增1954.37%

半导体行业观察：4月21日，闻泰科技发布2019年年度报告，受益于通讯和半导体业务的强劲增长，公司实现营收收入415 78亿元，同比增长139 85%；

半导体
2020.04.22
中美五大技术领域PK，国内仅在5G领先！

半导体行业观察：在这个地缘政治力量与技术进步关联愈发紧密的世界里，美国长期以来一直领先于竞争对手。美国公司制造出了一些世界上运算速度最快的计算机、威力最大的喷气式战斗机以及能力最强的机器人。

半导体
2020.04.14
把握万亿“5G+新基建”新机遇，ELEXCON航母大展9月空港启航

一年一度的ELEXCON2020 深圳国际电子展将于9月9-11日在深圳国际会展中心(宝安新馆)席卷而来，融合全球5G、AIoT、嵌入式、车联网等行业关键力量，加速粤港澳大湾区电子信息产业的创新突破与转型升级！正值数字化时代转型的关键期：5G开始商用，IoT联网设备的数量增长已超全球人口，新能源车补贴逐渐退出，系统商加大投入自动驾驶赛道，中美贸易格局瞬息万变，中国“芯”力量逆压

半导体
2020.04.13
又一家本土企业宣布砷化镓产品线

半导体行业观察：近年来，因为5G的流行，砷化镓的受重视程度越来越高，国内也有不少企业对这个市场虎视眈眈，日前，云南锗业董事长、总经理包文东表示，公司已有砷化镓晶片生产线

半导体
2020.04.04
5G时代下的射频挑战

5G 始于载波网络，需要载波网络为这些新一代技术提供支撑。在向5G过渡的过程中，有源天线系统、波束成形、波束控制、固定无线接入 (FWA)等新技术出现了。

半导体
2020.04.03
半导体
1970.01.01
[原创] 5G的好戏还在后头，高通虚位以待！

半导体行业观察：在3GPP冻结了Rel 15标准之后，产业链在过去两年已经迅速推动了5G的商用，各种5G终端也都频频亮相。

半导体
2020.04.02
2019年净利润大涨173.7%！中兴翻身仗打的漂亮

半导体行业观察：中兴于昨日晚间发布了2019年的年报，全年营收907 4亿元，同比增长6 11%。其中国内市场实现营业收入582 17亿元人民币，占公司整体营业收入的64 16%，较上年同期增长6 93%

半导体
2020.03.28
5G芯片是场马拉松，大战还没开始

半导体行业观察：作为一次空前的技术革命，5G的出现，给全行业带来了前所未有的机遇与挑战。同时也让5G硬件的核心部分——芯片厂商之间的竞争，也变得愈发激烈。

半导体
2020.03.27
上海海思携手长虹实现“5G智能制造生产线”商用

上海海思与长虹控股集团联合打造的5G赋能工业互联网创新成果“长虹5G工业互联网智能电视大规模定制生产线”（以下简称“5G智能制造生产线”）正式规模投产，开启5G工业模组商用新纪元。

半导体
2020.03.26
隔离在家办公导致Memory涨价？

半导体行业观察：韩国手机厂商，芯片制造商和其他科技公司，原本计划在2020年抓住5G风口实现营业额的同比大幅增长，也暗暗期待着半导体行业周期性好转带来利润上涨。不过正如大家所知，突如其来的新冠疫情削弱了这些乐观期待，但也保留着一些亮点。

半导体
2020.03.24
直播预告 | 在愁5G芯片测试方案？NI给您“芯”思路

为了能让更多的工程师了解NI产品，我们将线下展品和讲座搬到了线上。

半导体
2020.03.23
美光科技出样业界首款搭载 LPDDR5 的 uMCP 封装产品，为 5G 智能手机提供更强性能和电池续航

该款多芯片封装产品集成低功耗 DRAM、NAND 及板载控制器，使芯片尺寸缩小了 40%

半导体
2020.03.11
[原创] WiFi 6E将开启新时代

半导体行业观察：随着新一代WiFi 6进入越来越多的智能设备，基于2 4GHz和5GHz频段的WiFi 6已经为越来越多的人熟识，同时也成为了半导体行业一个热门关键词。

半导体
2020.03.09
[原创] 高通的5G宏图

半导体行业观察：如果说5G是未来的基础，那么高通则是通过其先进的技术和领先的产品为5G的推出和拓展奠定基础。

半导体
2020.03.09

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