汇顶科技创新方案组合助力vivo X Fold3系列新品轻盈亮相
2024-03-27
08:00:01
来源: 互联网
点击
3月26日,vivo举行新品发布会,隆重推出X Fold3系列折叠旗舰和 TWS 4旗舰耳机等新品。其中,vivo X Fold3 系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案,以及三颗音频放大器。其中,X Fold3系列的内屏和外屏均采用了汇顶的触控芯片。该方案搭载了汇顶自研的高性能算法,通过利用手机自身超强算力与超大数据空间优势,大幅提升了折叠屏手机在各类应用场景下的触控体验,例如用户在湿手或屏幕沾水下都能实现灵敏操作,以及为手游爱好者的多手指操作带来快准稳的酣畅体验。
同时,vivo Fold X3系列还采用了3颗汇顶科技智能音频放大器,应用汇顶最新版本的SpeakerBoost 5.0声学增强和保护算法,提供更出色的温度和振幅保护功能及最新一代低气压保护功能,确保了用户即便在极端海拔和气压环境下,也能享受到卓越的免提通话及外放音乐体验。值得一提的是,该系列还具备在低电压状态下维持高品质音效的能力,从而显著提升了手机的整体使用时长,为用户带来更为持久而畅快的音频享受。
此外,同期发布的TWS4旗舰耳机也搭载了汇顶科技的多功能交互传感器,在耳机表面轻松实现滑动调节音量,按压切歌等操作,为用户带来便捷、顺滑的耳机操作体验。
责任编辑:sophie
相关文章
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新
- 2 国产EDA突破,关键一步
- 3 Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势
- 4 汽车大芯片,走向Chiplet:芯原扮演重要角色