MEMS国产化？士兰微定增8亿元背后的雄心！

士兰微不久前发布公告，拟与厦门半导体投资集团共同投资170亿元，在厦门建设两条12英寸65~90nm的特色工艺芯片生产线；3月30日，士兰微发布《2016年度非公开发行股票预案》，拟募集资金总额不超过8亿元投入年产能8.9亿只MEMS（微机电控制系统）传感器扩产项目的建设。

业内人士分析认为，在半导体行业景气度持续高涨、MEMS传感器应用前景良好和国产化进程提速带来新机遇的背景下，作为国内为数不多的以IDM（设计与制造一体模式）为主要发展模式的综合性半导体产品公司，士兰微两笔大规模的投入，尤其是8亿元的定增项目，将发挥集自行设计、制造及封测能力于一体的优势，乘势抢占国内中高端MEMS传感器市场，实现进口替代。

根据3月30日的公告，此次扩产项目计划总投资 80253 万元，拟使用募集资金投入 8亿元，共包括3个子项目：一是MEMS传感器芯片制造扩产项目，拟使用募集资金37674万元；二是MEMS传感器封装项目，拟使用募集资金22362万元；三是MEMS 传感器测试能力提升项目，拟使用募集资金19991万元。

项目建设期为2 年，项目产品包括三轴加速度计、六轴惯性单元、硅麦克风传感器、地磁传感器。经测算，达产后年均销售收入（不含税）为 86617 万元，年均税后利润为9849 万元，所得税后内部收益率为 13.74%，所得税后静态投资回收期为 7.14年（含建设期），项目具有良好的经济效益。

公司负责人表示，本次非公开发行完成后，公司将通过依托自身现有 MEMS 传感器产品开发的技术实力，结合公司 IDM 的经营模式，提升主营业务的核心竞争力，对公司在 MEMS 市场竞争中占领先机、实现进口替代具有重要意义。

数据显示，2017年全球半导体行业投资持续高景气，设备销售持续创新高。2017年第三季度全球半导体设备销售额达143亿美元，同比增长30.5%，环比增长2%，是继第二季度的141.1亿美元的单季销售最高记录，再次刷新历史最高单季度销售记录。 在此背景下，中国第三季度半导体设备销售19.3亿美元，同比增长35%，前三季度累计销售64.5亿美元，同比增长21.7%。中国前三季度半导体设备销售占全球比15.5%，已是全球第三大半导体设备市场。

与此同时，作为半导体应用代表的MEMS市场发展更为迅猛。数据显示，随着以手机为代表的智能终端、汽车电子等领域开始采用越来越多的传感器，加上物联网市场的发展，2015 年中国 MEMS 器件市场增速高达 16.10%，而中国集成电路市场增速仅为 9%，略为超出MEMS市场增速的一半。

从全球来看，根据Yole developpement的研究数据，2015年全球MEMS市场规模为118.52亿美元，2021 年全球 MEMS 市场规模预计将达到 196.97 亿美元，年均增长率约为 8.83%，而2014——2017 年中国市场复合增长率为 16.5%。是全球市场增速的两倍。

尽管目前国内半导体发展已呈鼎沸之势，2017 年国内集成电路市场总需求预计达到 1.3万 亿人民币，但根据 EE Times 统计，本土制造率仅为 9%，约 90%产品需要进口；到 2020 年，国产化比例预计将提升至 15%，但由于需求总量的提升，届时仍将有约2000 亿美元左右的缺口。

作为国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合性半导体产品公司，士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和 MEMS 传感器的封装领域，建立了较为成熟的 IDM 经营模式。

对于进口替代的前景，公司负责人强调，士兰微不仅拥有经验丰富的集成电路设计人员，对 MEMS 传感器所需要的小信号处理、高精度 ADC 和低功耗设计有较多的项目经验，还通过设计技术的长期研究和工艺上的不断摸索，并结合国内科研机构的现有成果，形成了一个特有的设计和工艺相结合的团队，由此公司已在加速度计、地磁传感器、压力传感器等的设计和验证上积累了一定的基础，并推出了三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性单元等产品。

在持续的不断投入下，士兰微的进口替代战略已取得了进展。今年上半年，功率模块产品率先突破了白电产业链，实现了百万级的出货量。白电产业链“空调冰箱洗衣机”变频技术的不断普及使得功率模块下游需求出现持续增长的态势，而此前，白电功率模块业务一直为欧美和台湾企业所垄断。