兆易创新的汽车芯片规划

国内芯片行业非常“卷”，这是一个老生常谈的问题。在过去，这种“卷”一般都是围绕着消费电子芯片展开，大家也司空见惯。然而，随着中国汽车产业的崛起，“内卷”之风吹向了汽车芯片产业。
 
以MCU为例，兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称兆易创新）汽车产品部负责人何芳在早前于AEIF 2024上与半导体行业观察等交流的时候直言，全球没有一个国家像我们这样有100多家主机厂，也没有几个国家像我们那样搞这么多车规MCU。她也承认，对于国内产业来说，之所以会有这种现状，也是由多种主观和客观原因造成的。
 
“无论如何，所有的竞争都会回归到产品的持续性、竞争力、性价比。从这个角度看，兆易创新是有优势的。”何芳强调。
 

 
汽车芯片，变了
 
作为对安全有极高要求的行业，汽车芯片在过往是一个门槛极高，且周期极长的行业。一款芯片从定义到上车，一般而言都需要很多年。但是，随着汽车的电动化和智能化的到来，汽车供应链迎来了新革命。
 
特别是在疫情之后碰到的缺芯危机，叠加地缘政治产生的影响后，汽车芯片，变了。在汽车产业耕耘超过二十年的何芳对此深有同感，某种程度上还颠覆了她的认知。
 
“之前，有一个做BCM的客户告诉我们，为了快速更换芯片，他在数数几个月内走完了从设计到把ECU供给客户的流程，进度比正常流程都要快不少，”何芳举例说。在她看来，之所以会出现这种情况，与之前全球缺芯及中国新能源汽车一年发一款车型的节奏有密切关系。
 
她同时指出，汽车的价值链在过去几年也发生了一些变化，这也成为了影响汽车芯片的另一个关键因素。
 
首先，主机厂更多地关注Software Defined Vehicles，软件成为打造差异化产品的一个重要因素。而对于Tier1来说，最核心的是ECU集成化，因为只有多个ECU集成化，才能保证他们的竞争力。这进而要求芯片供应商提供极具竞争力的硬件和软件，满足客户从卖出那辆车开始，到整个车的生命周期所需要的OTA功能。“软件是一个非常大的话题，智能也离不开软件。但当前软件的商务模式不灵活，已大大限制了主机厂的产品成本的多样化。于是行业需要更多的生态合作以及新的商业合作模式。”何芳说。
 
其次，汽车价值链中还出现了一个非常有趣的现象，那就是结构解耦与联合。
 
据介绍，当供应链参与者在一些自己不擅长的领域开展强强联合，加快敏捷开发的周期之后，就需要解耦。而解耦需要衡量包括自研IP、产品可靠性，以及质量体系是不是能够支撑出海等核心竞争力；至于联合，是针对工具链和生态如何打通。
 
“面对这些趋势，我们肯定要适应。因为汽车还是那辆汽车，依然需要有更多符合汽车安全的可靠性。而伴随着汽车智能化带来的的需求，我们也要与时俱进，确保芯片体系能够支撑客户的平台化和全球化。”何芳表示。
 
于是，兆易创新正在通过平台化的方式，深耕汽车芯片领域。
 
从Nor Flash开始，兆易创新“创芯”
 
成立于2005年的兆易创新是国内一家领先的半导体公司。公司从NOR Flash开始，到切入MCU、传感，再到电源管理等信号链赛道。如下所示，经过多年的发展，兆易创新已然在多个领域取得了不错的成绩。
 
现在，趁着这个新机遇，兆易创新正在摩拳擦掌，准备在汽车芯片市场大干一场。
 
需要说明的是，兆易创新并不是近年才转入汽车芯片市场，例如早在2023年4月，公司就宣布，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗，广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。


 
除了Nor Flash以外，MCU也是兆易创新发力的又一个方向。
 
继在2022年发布公司首款车规级MCU GD32A503系列以来，兆易创新在这个领域加紧投入，并在近日带来了公司的第二代MCU产品GD32A74x/72x/71x系列。据介绍，系列产品集成了优异的性能、增强的安全升级以及丰富的外设接口，全面契合车身域控（BDC）、车身控制（BCM）、远程通信终端（T-BOX）、车灯控制（Lighting）、电池管理（BMS）、车载充电机（OBC）、底盘应用（Chassis）、直流变换器（DC-DC）等多种电气化车用场景，进一步拓展了兆易创新在汽车电子领域的产品布局。
 


在问到公司在汽车芯片方面的布局时，何芳告诉半导体行业观察，兆易创新目前的主要发力方向是大脑（如MCU等），然后未来会搭配主要看汽车应用的增量应用。如下图所示，除了MCU和存储以外，包括驱动、SBC、传感和接口（如Serdes等）会是兆易创新在汽车市场的发力方向。
 

 
值得一提的是，在AEIF 2024上，兆易创新也带来了公司第一款车规SBC芯片。据介绍，这款名为GD33APLN5Nx的SBC 是一款单芯片方案，能提供系统级ASIL B支持，为GD32A503、GD32A71X及单核MCU提供外围配套。其具体优势还包括支持长供电系统、集成看门狗和复位功能，同时仅有极少的外围被动元器件。
 

 
写在最后
 
何芳表示，做汽车芯片是长期主义，是从1到N的过程。而能否做好一个汽车芯片，则取决于五个阶梯，分别是可靠、OTA、可拓展、平台化和出海。兆易创新作为一家拥有近20年历史的芯片供应商，在芯片研发上有了很深的积累，公司Nor Flash和MCU的研发历史和大量出货，让公司有底气在汽车芯片市场继续开疆辟土。
 
 
 
“我们想在汽车上成为客户可靠且有价值的合作伙伴，能够联合上下游、打通生态链，给我们的客户提供性价比较高的多样化产品、交钥匙解决方案或者套片方案。”何芳告诉半导体行业观察。“从1到N是全球化的过程，所以从1到N是需要不断的优化和自我迭代，而真正的能够支撑我们走得更远的成长之路是0到1。就像小马过河，我们需要找到一条适合自己成长的路。”何芳引述著名投资人Petec Thiel的话总结说。