聚焦芯片与汽车跨界融合，第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)预登记报名火热进行中

 
随着汽车电子技术的飞速发展，芯片与汽车的跨界融合成为行业热点。为深入探讨这一趋势，推动汽车电子行业的创新与发展，第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办。参会预登记通道已开启，点击 https://lps.eqxiul.com/ls/s31yY2Ke?bt=yxy&eip=true 即可报名。AEIF几大看点提前知晓！
 
跨界融合，强强联合！打造汽车电子行业最具影响力盛会

本届大会由中国汽车工程学会汽车电子分会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办，芯脉通会展策划（上海）有限公司承办，并得到国内多家汽车电子相关协会及组织机构协办支持如上海交通电子行业协会、江苏省汽车工程学会、广东省大湾区新能源汽车产业技术创新联盟 深圳市新能源产业协会、武汉市新能源产业协会、清华大学苏州汽车研究院等。
 
强强联合，本届大会依托中国集成电路设计创新联盟在半导体产业的影响力及汽车工程学会在汽车行业的强大资源，将汇聚国内外顶尖行业资源，打造全球汽车电子领域最具专业性的权威盛会。


 
三大特色展区，链接汽车电子全产业生态

2024 AEIF技术展览规模将全面升级，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”并与“第四届中国集成电路设计创新大会（ICDIA）暨IC应用博览会（IC Show）”、“2024半导体设备年会”、“2024半导体封测年会”同期举办。展览面积将达50,000㎡，参展企业及品牌将达200+，展览观众10万人次。展品展示范围新能源整车、车规级芯片及功率模组、感知传感器、智驾软件、智能座舱及检测认证等六大类别。
 

 
汇聚行业顶级智慧，共谋汽车电子创新发展新格局

本届大会紧扣时代发展脉搏，聚焦产业热点话题，将举办1场高峰论坛4场专题研讨，深入探讨汽车电子技术路径，展示汽车芯片创新成果，致力于推动汽车与半导体跨界融合，促进汽车芯片共性技术研发和突破，共享汽车产业新机遇，共创汽车产业链、供应链新生态，共建汽车芯片供需对接平台。届时，将邀请院士专家、整车零部件及半导体龙头企业负责人、行业协会知名人士、顶级投资机构合伙人等重磅嘉宾出席，针对AI大模型、汽车芯片、智能驾驶、电驱电机等技术领域开展高峰对话，共谋产业发展新格局。
 
大会同期，还将举办芯片产业供需对接会、金芯奖·创新企业评选颁奖典礼、新品发布会等，实现产学研融合贯通。为鼓励行业创新，大会主办方还向广大行业同仁征集申报金芯奖•创新企业及优秀产品技术解决方案，入选企业将在大会期间颁奖揭晓。感兴趣的同仁可下载申报模版，填写企业及产品资料于7月30日前发送至指定申报通道。


 
数百家企业汇聚一堂，百花争鸣展示最新技术解决方案

目前参会与参展报名火热，如上汽集团、蔚来汽车、比亚迪、长城汽车、采埃孚、法雷奥、联想研究院、华为、小米、芯擎科技、Mobileye、亿咖通、意法半导体、紫光展锐、安谋科技、芯耀辉、杭州士兰、华大半导体、兆易创新、芯旺微、矽力杰、爱芯元智、宸芯科技、中兴微、西门子EDA、是德科技、东方中科、鑫雁微、芯师、星宸科技、晶存科技、苏州鼎拓、隼瞻科技、灿瑞科技、Cadence、海康威视、明皜传感科技、上海ICC、中关村芯园、无锡ICC、炬芯科技、智芯微电子、汇顶科技、清微智能、开源芯片研究院、紫光同创、圣邦微、华大九天、合芯科技、中兴微电子、海光信息、翱捷科技、复旦微电子、安路信息、瑞芯微、苏州国芯、厦门优迅、飞腾信息、上海兆芯极海微电子、杰理科技、华润微、飞思灵、晶晨半导体、深圳开阳、集创北方、中科芯、澜起科技、全志科技、南京微盟、龙芯中科、中星微、友旺电子、国科微、钜泉光电、广立微、格科微、牛芯半导体、江波龙、青岛信芯、赛微微、英诺达、行芯科技、楷领科技、奈芯软件、和芯微、源昉、安靠、腾芯微、华特力科、燊容电子、宁波德图、IEEE、凌烟阁、赛昉科技、日月光、旋极星源、芯启源、益莱储、天云融创、承玥信息、六岳微电子、国微芯、腾讯云、胜科纳米、智聚芯联、巨路芯、成都科杏、晟联科、高新愿景、滴滴、OPPO、VIVO、腾讯、阿里、百度等企业均有技术分享及展示露出环节，更有近800多家整车、零部件企业、高校老师报名参会，共同探讨行业发展趋势和技术创新
 

 
大会各项准备工作正火热推进中，预登记报名已开通，7月30日前报名可获取免费参会门票。扫码预登记还可现场领取精美小礼品。欢迎广大行业同仁积极参与，共同见证这一汽车电子行业的盛事！