英飞凌2024汽车创新峰会：揭秘全球汽车芯片No.1供应商的创新与布局

近年来，随着新能源汽车产业的快速发展，以及电动化、智能化、网联化和共享化等“新四化”趋势逐步演进，汽车电子技术的应用不断深化，市场增长迅速。
 
其中，中国作为全球最大的汽车市场之一，新能源汽车市场增势迅猛。据中国汽车工业协会数据统计，2023年中国新能源汽车产销量占全球比重超过60%，连续9年居世界第一。
 
随着国内汽车产业的稳步发展和汽车电子渗透率的持续提升，为汽车电子企业提供了巨大的市场机遇，也为整个汽车产业的健康发展注入了强劲动力。
 
为把握行业发展机遇，行业公司相继加码布局汽车电子赛道。其中，英飞凌作为全球汽车芯片行业的“领头羊”，在加强产品研发布局、技术创新的过程中，始终坚守以客户为中心的服务理念，建设具有全球服务能力、增加客户价值的本土生态圈，携手合作伙伴，共同推动低碳化与数字化进程。
 
在此背景和趋势下，6月28日，以“创领·跃迁”为主题的第二届英飞凌汽车创新峰会暨第十一届汽车电子开发者大会（IACE) 在苏州隆重举行。
 

 
本届大会，来自汽车行业产业链上下游的1300多位业界精英汇聚一堂，围绕智能网联、智能驾驶、电动化、人工智能等话题进行深入探讨，共话低碳化和数字化大趋势下，汽车产业面临的机遇与挑战，为整车、零部件、汽车半导体等上下游产业链的跨界沟通搭建了重要桥梁。
 
通过本次大会，也更进一步了解了英飞凌在汽车业务领域的产品布局、技术优势、生态建设进展，以及新推出的汽车芯片和解决方案。
 

• 英飞凌的“业务触角”与“生态布局”

 
在大会现场，英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞表示：“绿色低碳是全球汽车产业转型升级的重要方向，中国车用半导体市场在新能源汽车、自动驾驶和域控制器等应用领域正在快速增长。作为全球市占率第一的汽车半导体供应商，英飞凌始终致力于为中国汽车行业的可持续发展提供强劲动能。凭借系统级的解决方案和广泛的产品组合，英飞凌在深化合作伙伴关系的同时不断加强自身市场竞争力，并将继续助力中国汽车厂商持续引领‘软件定义汽车’的进程。”
 
据介绍，2023财年英飞凌汽车业务的全球营收达82.4亿欧元，是全球排名第一的汽车芯片供应商。根据TechInsights发布的数据，在2023年汽车半导体市场上，英飞凌以13.7%的市场份额稳居全球第一；同时，英飞凌也是全球排名第一的汽车功率器件和车用MCU供应商，可见英飞凌在汽车芯片领域的领先优势。
 
通过“布局全球+厚植本土”的布局模式，英飞凌汽车业务持续加强市场领先地位，加强主要解决方案的市场竞争力，助力汽车产业可持续性发展。
 

 
英飞凌凭借其在汽车芯片市场的领先地位，不断丰富构建多元化的生态圈伙伴关系来推动协作创新，通过打造涵盖产、学、研、用各方力量的融合创新生态，包括设立系统能力中心、智能应用能力中心和创新应用中心，提升本土应用创新能力，与生态圈伙伴和行业客户展开广泛合作。
 
具体到汽车产品方面，英飞凌的半导体产品是各种关键汽车应用的重要组成部分，包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统、车载信息娱乐系统以及安全功能等。
 

 
在大会现场，英飞凌工程师介绍了公司在汽车业务的“AAAA”类别，涵盖动力与新能源系统、底盘与智能驾驶系统、车身与智能网联系统、存储系统等。英飞凌聚焦于深层次的汽车产业需求，例如进一步提升新能源车电驱性能，让新能源车电驱系统具有更高效率和更有性价比；配合多功能融合需求的智驾方案；应对安全系统与底盘系统的新需求，实现更智能更高效的供电网络；使车载存储系统更加高效且可靠安全等方面，构建了完整全面的系统级车用半导体解决方案。
 
例如，在如何让新能源车电驱系统实现更高效率和更有优性价比方面，英飞凌推出了优化效率和成本效益的混合功率模块方案，通过Si+SiC混合方式，进一步优化Si与SiC各自优势，仅采用单一驱动便能够实现混合开关。据展位现场的工程师介绍，在性价比方面，该方案能够减少SiC芯片的使用面积，相比纯Si方案仅需30% SiC数量；在能源转换效率方面，混合方案中30%的SiC芯片面积可以减小76%的SiC和IGBT的WLPT工况效率差，为新能源汽车电驱系统提供更具性价比和高效率的解决方案。


 

• 英飞凌重磅发布新品，助力汽车产业生态新升级

 
在上述产品布局和应用进展基础上，英飞凌始终坚持通过创新来不断满足市场的最新需求。
 
在本届IACE峰会期间，英飞凌面向大中华区正式发布了其下一代32位微控制器AURIX^TM TC4x。据介绍，AURIX^TM TC4x是英飞凌综合对客户、市场、应用和技术发展趋势的理解而开发出的第三代高性能MCU产品。
 

 
据悉，AURIX系列微控制器以英飞凌自研的TriCore为内核架构，TriCore内核架构是英飞凌专门为汽车电子开发的高性能、实时内核架构，自从1999年诞生，先后经历了4代单核版本的微控制器，AURIX是基于TriCore内核的多核架构微控制器。
 
2014年英飞凌推出了第一代AURIX^TM TC2x，集成了多达三个TriCore内核；2018年推出的第二代 AURIX^TM TC3x集成了多达六个TriCore内核，将微控制器性能提升到了一个新高度。
 
TC2x和TC3x 系列微控制器拥有卓越的实时性，全系型号可以达到功能安全最高等级 ASIL-D，集成了信息安全硬件加密模块，还有强大的互联接口，在汽车行业得到了广泛的应用。
 
而本次TC4x系列产品的推出，是英飞凌看到了未来汽车对 MCU提出了一些新的需求，适时推出的又一力作。具体来说，AURIX^TM TC4x系列微控制器的差异化优势包括：有更多潜力让汽车变得更加智能、由人工智能提供更高效的处理能力、适应新的电子电气架构、有更广泛更安全的的网络连接、适应更快速的技术迭代。
 

 
AURIX^TM TC4x系列MCU搭载了具有更高处理能力的TriCore v1.8内核，主频高达500MHz，支持更完善的虚拟化和隔离特性，支持内核、外设硬件虚拟化以及互相隔离，并且搭载了PPU并行处理单元，能够达到 ISO26262-2018 功能安全标准 ASIL-D 等级的要求。
 
在生态方面，AURIX TC4x的工具链基本上可以沿用TC3x的工具链，编译器、仿真器只需要进行相应的软件升级就可以支持。新增的PPU加速器，也有相应的工具链进行支持，如新思的Metaware工具链，该工具链已集成到HighTec集成环境中，另外Tasking也针对英飞凌的AURIX^TM TC4x系列微控制器开发了PPU相关工具链。
 
为帮助客户快速入门与评估，英飞凌还准备了免费的入门开发环境，AURIX^TM Development Studio，可用于下载例程、编译以及简单调试。同时，英飞凌与全球及本土软件合作伙伴共同为TC4x用户打造了丰富的软件生态，包括AUTOSAR相关软件、功能安全软件、信息安全软件、虚拟机软件、CDSP软件库、通讯协议栈、AI模型库等。 其中，英飞凌会提供AUTOSAR MCAL驱动、CDSP库、功能安全软件SafeTlib，其他软件由合作伙伴提供。为更好服务中国客户，英飞凌积极拓展和发展中国本土软件合作伙伴，并在TC4x上打造更全面的本土软件生态。
 
基于这些技术特性优势，AURIX TC4x能够帮助汽车变得更加智能，具有更高效的处理能力以及更广泛、更安全的网络连接，以适应新的EE架构和更快速的技术迭代，从而在并行处理单元、支持硬件虚拟化、功能安全、信息安全等方面有进一步的性能提升，满足电动汽车、域控制器/区域控制器、智能驾驶、雷达、车身/网联底盘等应用发展的新要求。
 
与此同时，英飞凌丰富的全球软件生态系统，也为客户提供最具吸引力的升级路径，大大减少客户的移植工作量，加速产品上市时间。据透露，AURIX TC4x将于2024年第四季度正式量产。
 
据极氪汽车副总裁谢宝军介绍，极氪将与英飞凌深度合作，将首发搭载英飞凌AURIX^TM TC4x的EEA应用，致力于定义区域控制器芯片最优解。通过双方展开深入合作，预计将大幅降低整车架构及线束设计部署的复杂度，实现ECU数目减少、成本降低等目标；支持ASIL-D的功能安全实现更高的信息安全需求；支持AB分区的OTA更新方式，实现完全无感更新；采用平台化产品设计，可通过软硬件模块剪裁适配不同车型配置的需求。
 

 
截至2024年，英飞凌已向全球市场交付了超过10亿片高质量的AURIX产品，覆盖超过50家的主流汽车品牌，以及4大主要汽车应用领域，得到来自客户、行业第三方机构等的认可。
 
除了AURIX^TM TC4x系列MCU的发布之外，英飞凌在大会上还相继发布了多款新品，包括全新一代OPTIREG电源管理芯片TLF4D985、1200V CoolSiC模块、电池监控及均衡芯片TLE9009DQU、最新一代车规MOSFET顶部散热封装芯片、新一代77GHz毫米波雷达射频前端CTRX8191FS/CTRX8191F、抗磁干扰角度传感器TLE49SR、最新一代商用车胎压传感器SP49T、TRAVEO T2G MCU系列新成员CYT6BJ、PROFET家族最新Wire Guard系列、新型MOTIX电机栅极驱动器TLE9140EQW、LITIX系列LED驱动器TLD4020-3ET、新型MOTIX电机栅极驱动器TLE9140EQW、业界首款基于LP-DDR4接口超高带宽车规级NOR Flash Semper X1和业界首款通过功能安全认证的车规级F-RAM EXCELON 1Mb F-RAM等等，涵盖上述AAAA业务领域，旨在为行业客户提供更丰富、全面的具备高性能、高性价比的优势产品和方案。
 


英飞凌凭借其全球范围内的广泛布局以及在本土市场的持续耕耘，已在大中华区构建了一个完整且丰富的汽车电子生态圈体系。在峰会主旨发言环节，来自知名OEM厂商、Tier 1企业、知名高校等领域的数十位重磅嘉宾，围绕行业趋势、技术创新、生态合作以及供应链管理等关键议题，进行了精彩分享，为与会者提供了宝贵的行业洞察。
 
展望未来，为了进一步推动技术和服务的创新，深化与本土产业的融合，英飞凌于2024年初在大中华区发起并成立了“蒲公英俱乐部”，特别针对大众市场中的初创及中小型企业。这一新平台的建立，旨在加速技术与服务的创新升级，从而更有效地推动英飞凌汽车电子生态圈与本土汽车行业的深度融合，为本土汽车行业的可持续发展提供强有力的支持。本届IACE峰会期间，共有5家企业成为“蒲公英俱乐部”的首批创始会员，正式加入这一充满活力的合作平台。
 

 
此外，本届峰会还设立了总面积超过3000平米的展区，综合展示了100多组来自英飞凌及其与本土伙伴协作的创新产品和解决方案，其中包括HUD抬头显示系统解决方案、基于TC4x系列的前后左右域控制器、ITMS集成式热管理系统等。展品范围涵盖车身与智能网联系统、动力与新能源系统、底盘与智能驾驶系统、存储系统等领域。同时，现场还展示了来自不同品牌的20多辆新能源展车。
 

 

• 结语

 
近年来，随着汽车行业的快速发展，汽车电子在自动驾驶、安全驾驶、智能座舱等应用场景中的应用进一步拓展，汽车电子市场规模呈现稳定增长态势。
 
据TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元纪录。
 
在此发展趋势和市场潜力下，英飞凌作为全球汽车半导体市场最大的供应商，致力于创新引领行业跃迁，合作推动共同发展。
 
未来，英飞凌将持续推动低碳化和数字化的可持续发展进程，通过不断创新持续强化自身在汽车半导体市场的领先地位，通过与本土生态圈伙伴更加开放和紧密的合作继续推动汽车行业向更环保、更安全、更智能的方向演进，助力汽车产业的可持续性发展。