直击EAC 2024：智驾时代，激光雷达的挑战与机遇

6月21日，EAC2024易贸汽车产业大会暨产业展于苏州国际博览中心隆重举办。
 
EAC2024聚焦新能源、智能驾驶、内外饰与智能座舱3大领域，由30场论坛、7展区以及20+同期行业活动构成，吸引了数百位国内外行业专家、学者、企业高管汇聚于此，共探产业现状与未来发展趋势。
 
其中，在第六届激光雷达前瞻技术展示交流会-量产专场，产业链企业和专家围绕激光雷达产品与技术进行了主旨演讲，分享了激光雷达当前的市场进展与未来创新趋势展望。
 

 

• L3级自动驾驶驱动激光雷达性能跃迁

 
上海禾赛科技有限公司车规项目及产品负责人张彤在《L3级自动驾驶驱动激光雷达性能跃迁》的主题分享中指出，激光雷达行业渗透率超过16%，市场向主流人群渗透，已迎来“跨越鸿沟”时刻。激光雷达装机量，渗透率双增长。
 

上海禾赛科技有限公司车规项目及产品负责人张彤
 
随着L3自动驾驶的加速商业化，政策进一步完善为L3“铺路”，9家企业获试点资格，为了提升L3安全冗余，高性能激光雷达成为必备安全件。
 
与此同时，美国发布新规，要求所有车辆5年内必须搭载AEB功能，进一步要求AEB速度上限提升一倍达145km/h，强调夜间检测73km/h下需对行人自动刹车。
 
有数据证明，激光雷达可大幅提升AEB体验，赋能智能车型显著提升AEB功能上限。
 
这一系列进展对激光雷达提出了新的要求和需求。
 
张彤表示，高性能激光雷达是构筑L3级别安全冗余的第一道防线，面向L3的激光雷达，需要更高级别的安全体系，满足功能安全、预期功能安全和网络安全等三合一系统安全。
 

 
很多主机厂对此提出了诸多要求，比如：能够精准捕捉长尾场景，需要激光雷达具备更全面的感知；更清晰的探测远距离小目标，需要激光雷达具备更高分辨率；更轻松的应对操控，需要激光雷达更远的测距。
 
总之，更高级别的自动驾驶需要更高性能的激光雷达，让车辆舒适性和安全性不断提升。
 
张彤强调，安全解决的不是99%场景的问题，而是1%场景的问题。
 
在此行业背景和趋势下，禾赛科技作为激光雷达行业的领先企业，秉持“制造是研发的一部分”的理念，将研发与制造紧密结合，加速产业研发迭代。
 

 
张彤表示，禾赛科技始终坚持自建自动化产线，带来百万级自主产能，预计今年超过100万台交付量，后续迅速放量。同时，在这个过程中，禾赛科技严苛质量管控体系，每一台激光雷达均可100%精准追溯，保障交付质量。
 

• “芯片化+平台化”，推动车载激光雷达进入标配时代

 
深圳市速腾聚创科技有限公司高级产品总监、资深解决方案专家王潇博士带来《“芯片化+平台化”，推动车载激光雷达进入标配时代》的主旨演讲。
 

深圳市速腾聚创科技有限公司高级产品总监、资深解决方案专家王潇博士
 
他指出，随着行业对智驾系统安全性的关注，行业机构不断发布新的安全标准新规，激光雷达与安全的正相关性不断被验证。
 
激光雷达作为智能汽车感知端的重要部件，在推动智驾体验舒适度、安全性，推动“去高精度地图”技术趋势下，激光雷达迎来新的性能升级和技术变革。
 
“芯片化”与“平台化”成为激光雷达的发展路径。王潇对此表示，从激光雷达基础架构来看，需要扫描模块芯片化、处理芯片集成化、收发芯片迭代化，以此来优化激光雷达体积、降低产品成本。
 

 
近年来，激光雷达技术不断演进，从2013年的机械式激光雷达，到2017年第一代车载激光雷达，2021年第二代车载激光雷达，再到2024年的中长距和超远距车载激光雷达。
 
对此，速腾聚创推出940nm产品，开创超长距激光雷达新视界。据介绍，速腾聚创RoboSense M3激光雷达测距能力达到300m@10%，提供0.05°x0.05°最佳角分辨率，降低激光雷达成本、降低功耗和尺寸等。
 
随着自动驾驶级别的升级和商业化落地，对激光雷达提出更高要求。速腾聚创推出MX新品，再次定义车载中长距激光雷达。据王潇介绍，该产品作为126线超薄中长距激光雷达，可提供最远200m的探测距离，120°x25°的视场角，功耗小于10W。
 

 
据介绍，速腾聚创进一步增强了芯片化能力，推出自研的核心SoC芯片M-Core，替代FPGA，集成更多周边器件，为客户优化激光雷达体积和成本，助推性能提升。
 

• 图像级超视距激光雷达赋能汽车与交通产业安全

 
图达通智能科技（苏州）有限公司产品&战略副总裁筱原磊磊博士以《图像级超视距激光雷达赋能汽车与交通产业安全》为题进行分享，他表示随着功能场景逐渐拓展，智能驾驶正在由人来驾驶向自动驾驶方向发展，L2+++/L3级自动驾驶时代正在到来。
 

图达通智能科技（苏州）有限公司产品&战略副总裁筱原磊磊
 
筱原磊磊认为，从L2到L3是一个跨时代的跨越，这不仅需要公众的认可，还需要法律法规的认可、保险制度的完善以及安全驾驶技术的可行性。
 
在此背景下，快速提升智能驾驶安全性，跨越安全鸿沟成为新的技术趋势和安全要求。同时对驾驶者的关注也在持续提升，加强对驾驶者的检测，加强对ADAS系统功能的认知等，都变得越发重要。
 
智能汽车对感知要求越来越高，高性能激光雷达成为完全安全区跃迁不可或缺的传感器。
 
据介绍，相较于纯视觉感知方案中存在的数据积累问题、罕见场景未训练、漏检误检、图像质量受光强影响大、易受周围环境干扰等诸多问题，激光雷达感知方案能更好的解决上述挑战。
 
Seyond 图达通作为全球领先的图像级激光雷达解决方案提供商，为自动驾驶、智能交通、机器人及工业自动化等领域提供智慧感知能力。
 

 
据了解，依托对图像级激光雷达的深刻理解，公司打造了多款兼具先进性、可靠性与成本可控性的优质产品，如超远距激光雷达猎鹰、远距离激光雷达灵雀E、广角激光雷达灵雀W、超广角激光雷达灵雀D以及感知服务软件平台OmniVidi等软硬件解决方案，为多家汽车龙头企业提供车端感知解决方案。
 
凭借产品的高性能优势，Seyond图达通的多款激光雷达也在各种自动驾驶车辆上应用。
 
值得关注的是，Seyond图达通致力于为行业提供高品质的产品，在持续进化1550nm平台的同时，革新905nm技术路线，成为业内鲜有的可以同时将1550nm和905nm 2条技术路线均打磨成熟的企业。
 

• 场景驱动，激光雷达的坚守与破局

 
探维科技（北京）有限公司CMO市场总监王雨晴在《场景驱动，激光雷达的坚守与破局》的主题分享中指出，高阶智能驾驶功能渗透率持续提高，大众对于智能汽车的认可度不断提升。预计到2030年，中国智能汽车销量将达到2980万辆，渗透率达到99.7%。
 

探维科技（北京）有限公司CMO市场总监王雨晴
 
随着应用场景的拓宽，激光雷达需求量直接推动出货量的增加，为了增加安全冗余、加速产业落地、拓宽应用场景，多传感器融合是更高阶自动驾驶发展的必然趋势，确保系统的稳定性和安全性。
 
但是近年来，多传感器融合屡屡遭受挑战，最大痛点集中在激光雷达的高效导入和价值最大化。
 
比如在成本方面，车载传感器是价格敏感的市场，激光雷达复杂的结构、生产良率等是导致成本居高不下的核心原因，影响规模使用。
 
传感器融合难题：时间同步精度和空间标定难度是多传感器融合的最大技术障碍，多传感器独立识别无法发挥融合优势。
 
面对当前行业挑战和痛点，探维科技自研ALS和Fusion两大平台，推动技术破局。
 

 
一方面，ALS平台是专为前装量产打造的车规级平台，通过通用自研平台、技术性能快速复用、易量产、易车规等特性，解决车规级量产和规模化降本难度大难题；
 
另一方面，面对多传感器融合困难，难以落地应用的挑战，探维科技推出首创的硬件级前融合技术平台Fusion，为多传感器感知融合赋能，提升用户体验和智驾安全。
 
具体到产品方面，探维科技推出了一系列车规级核心产品，聚焦乘用车场景，高度集成化的硬件设计方案，提供超高清、大视场、高分辨率等全场景感知需求。同时，探维科技规划了面向车载的硬件级前融合方案Tanway Fusion，在感知、成本和系统等方面具备极强的竞争优势，提高驾驶和乘坐的安全性与舒适性，引领激光雷达的技术形态与硬件结构进入3.0时代。
 

 
王雨晴表示，2022年，经过一系列严格的车规验证和测试，Duetto获得了广汽合创V09定点项目，赋能业内首款搭载激光雷达的量产MPV车型。到2023年10月，合创豪华MPV-V09正式上市，Duetto顺利完成交付，标志着探维成为业界第五家实现车规级量产交付的激光雷达厂商之一。
 
站在当前时间节点回顾探维公司的发展历程，王雨晴将其分为三个阶段：
 
2008-2016年：积累底层核心技术，十年磨一剑；
2017-2022年：明确技术路线，迭代打磨产品；
2023-2024年：汽车交付+融资，确立行业地位。
 
展望未来，探维将不断提升产品性能，推进感知融合技术新方向，更高效地助力低速无人驾驶技术发展，与上下游生态伙伴一起，为产业更智能、更高效、更安全贡献力量。
 

• 激光雷达演进路线探讨

 
北京一径科技有限公司产品副总裁李云祥分享了《激光雷达演进路线的探讨》，他表示，激光雷达技术栈在逐步收敛，从2022年技术类别的百花齐放，向2024年面向量产的方案逐步收敛，在成本优先的前提下，905nm体系是最优方案。
 

北京一径科技有限公司产品副总裁李云祥
 
李云祥指出，当前TOF激光雷达正在向高集成度方向演进，集成度的提升带来成本的显著下降，体积和功耗显著减小。
 
随着智能驾驶的不断成熟和升级，激光雷达迭代的延续性，来减少替换传感器带来额外工程成本成为其发展的路径之一。
 
针对当前市场需求和演进趋势，激光雷达的激光雷达将如何走？李云祥表示，集成度进一步提升和激光雷达架构的进一步精简，在统一架构下实现激光雷达的渐进式迭代与升级成为发展路径。
 
从当前市场需求和客户呼声来看，整个行业迫切需要通过技术创新实现激光雷达架构的革新，让激光雷达不再是少数车型的昂贵装饰，不再是一个让车企又爱又恨的“精密仪器”。
 
李云祥指出，全新SPAD架构开启数字化激光雷达时代，高集成度SPAD架构，引领激光雷达千元时代。
 

 
据了解，与传统的基于SiPM或者APD的激光雷达架构相比，SPAD一颗芯片替代了以往光电前端→放大链路→模数转换→数字信号处理的绝大多数分立元器件，大大简化了架构复杂度；同时，得益于核心距离信息获取在SPAD SOC已经完成，后端仅需配备一颗超低算力的处理器即可完成激光雷达所有的信号处理，因此可以至少实现20%-30%的降本。
 
在智能驾驶逐渐发展和渗透的过程中，一径科技发布ZVISION系列产品，以高性价比、软件定义LiDAR、技术共平台和换芯即换新等优势，聚焦实现整车智驾降本诉求，提供好用的激光雷达为目标，推动激光雷达在智驾大规模应用，让更多消费者享受到配备激光雷达的高阶辅助驾驶带来的安全又老练的智驾体验。
 
据悉，在2024年初，一径科技发布面向ADAS前装量产的、基于新一代SPAD架构的高性价比长距激光雷达ZVISION EZ6，以“满足主流应用的最高性价比”为市场核心需求和根本出发点，通过全新一代的SPAD激光雷达架构，保证产品满足高阶智驾所需性能的同时，实现了LiDAR成本的实质降低。
 
据介绍，该架构核心器件是应用在接收端的堆叠式单光子雪崩二极管(SPAD)深度传感器，结合了前端大规模的单光子像素阵列和后端高速信号处理芯片，可以直接将前方的多脉冲光子信号进行高灵敏度的探测，并对其进行飞行时间测量(TOF)，通过累积直方图的方式直接得到距离、信号强度等激光雷达关键信息。
 
ZVISION EZ6有效提升了激光雷达接收端集成度并降低了对核心处理器算力资源的要求，实现了接收端链路实质的降本。同时，EZ6在发射端也采用了高集成度的最新的VCSEL 线阵芯片，以取代过往单点VCSEL阵列的高成本方案。
 
通过架构创新实现激光雷达的高度芯片化和集成化，EZ6的整机成本得到了有效的降低，其价格率先打破2000元的边界，真正进入“1”打头时代。此外，该降本增益在激光雷达向高线束演进的时候更为明显，体现了数字化雷达的优异性，正所谓“加量不加价”。
 

 
也正是通过架构创新，一径科技才能实现良性降本，在提供有价格吸引力和性能竞争力的优质产品的同时保证公司未来业务的健康有“利”的发展。
 
从行业技术发展趋势来看，一径科技选用高集成化SPAD芯片也有助于摆脱对高复杂度专有芯片的依赖。可以预见的是，通用芯片能够更好的推动行业标准化，进而有效提升LiDAR渗透率。
 


从其产品路线图来看，一径科技丰富的SPAD数字化激光雷达产品矩阵，为一径“LiDAR平权，进入千元时代”的口号提供了组合拳。
 
除了本场论坛之外，EAC2024易贸汽车产业大会暨产业展同期还将进行6大专题论坛，邀请8000+OEM与会代表，500+行业权威演讲专家聚焦行业热点话题进行探讨。聚焦LiDAR量产、硅光技术与FMCW、激光器、探测器、精密光学元件&智能制造；毫米波雷达的4D成像雷达与新兴技术、先进射频、芯片和天线技术等，以及摄像头感知技术、智能座舱IMS产品等话题。
 
展会现场， 也有7大主题展区，400+展商、3000+创新产品与前瞻技术方案以及30000+观众参与，精彩内容纷呈。
 

 

整体来看，本次大会汇聚了全球顶尖激光雷达、毫米波雷达、摄像头产业链上下游企业，进行传感器以及座舱感知相关设备及元件的展出，为国内外主机厂智驾研发、产品与采购人员，智驾感知T1企业提供一站式技术研讨和商务对接的平台。