打造未来汽车，需要的不止是芯片

在先进驾驶辅助系统和自动驾驶领域，半导体行业的存在感正在暴增，并且未来也有望做出越来越大的贡献。这些领域为汽车电子提供了芯片、模组和软件等方面的巨大增长机会。另外在汽车设计领域还有人工智能和机器学习应用的发展，这是任何市场中都前所未有的全新商业机会。

但是也有一些并不设计或生产芯片的高科技公司也在为全球汽车行业提供产品和服务，而且它们也并不为客户开发软件。

罗伯特·博世有限公司（Robert Bosch GmbH，也被称为博世集团）是汽车行业 OEM 零部件的顶级供应商，2016 年的销售额高达 465 亿美元。博世集团旗下的博世力士乐（Bosch Rexroth）是上个月在旧金山的美国西部半导体展（SEMICON West）的参展商之一。该公司为包含半导体和电子行业在内的多种行业提供组装技术、电力驱动和控制、齿轮技术、工业液压、线性运动技术、移动液压、成型和铸造技术、紧固技术和焊接技术。

加上采埃孚股份公司（ZF Friedrichshafen AG）、麦格纳国际（Magna International Inc.）、电装株式会社（Denso Corp.）和德国大陆集团（Continental AG），这五家公司构成了全球汽车 OEM 零部件供应商的前五强。这五家公司的业务都涉及电子领域，其中几家也在开发用于自动驾驶的人工智能技术以及汽车传感器和其它组件。

实际上，汽车行业的供应商多达数千家，但其它大多数都不如这五家知名。有一些公司已经运营了数十年之久，另一些则相对较新。但现在正发生着一个巨大的变革，一些之前并不在汽车供应链中的公司现在正发挥着积极主动的作用。要知道，在近段时间用于辅助驾驶和自动驾驶的先进电子器件出现之前，汽车供应链都被认为既繁琐缓慢又收益低微。

林德集团（Linde Group）的工业气体业务为电子行业提供了多种特种气体，包括用于半导体生产制造的气体和用于生产平板显示器、用于固体照明的发光二极管和光伏太阳能电池的气体。林德电子（Linde Electronics）是美国西部半导体展的一家长期参展商。

林德集团也为汽车行业提供各种各样的产品和服务，其中包括一体式焊接、清洗技术产品、用于模制塑料和橡胶部件（以及轮胎）的低温气体、热处理工艺、用于移动空调系统的制冷剂、用于表面加工的热喷涂。另外他们还有满足欧六排放法规的气体和支持服务，能够满足欧盟的排放要求。

“这是质量要求更加严格的一个特例，”林德电子市场开发部负责人 Paul Stockman 在谈论汽车行业时说，“汽车里面的芯片会越来越多地用于自动驾驶功能和额外的安全功能。显然可接受的故障率要远远更低。另外，这些芯片的供应链还必须保证至少 20 到 30 年的时间。所以，这意味着和材料一样，供应链也有远远更加严格的要求。你无法再像过去那样轻松地更换供应商，你需要一个供应链并在至少 20 年内都遵循这个生产制造流程。”

他还补充说：“目前仍在发展阶段，也有一些质量要求在发展，特别是在汽车应用半导体芯片的生产方面。”

igus Inc. 也是美国西部半导体展的一家参展商，是总部位于德国科隆的 igus GmbH 的美国子公司。这家美国公司位于罗得岛州东普罗维登斯。

igus 成立于 1964 年，最初专注于提供复杂的技术聚合物组件。1983 年，igus 开始出产强化塑料组件，该公司将其称之为能源链系统（Energy Chain Systems ）和注塑聚合物轴承。该公司的使命是使用可以很好坚持多年的耐用塑料组件替换会被磨损的金属组件。塑料组件听起来不会太耐用。igus 实际上生产的是功能先进的聚合物组件和零件。该公司的网站为全球的采购业务提供了电子商务。

igus 为汽车提供了 iglide 品牌的滑动轴承，可用于汽车内部的多个区域——折叠式车顶、挡风玻璃刮水器、转向系统、座椅、铰链、踏板、车盘、变速箱和发动机舱。它也为汽车内部供能提供车载系统，可用于前大灯、车内系统和电动车窗。

这家公司也参与了汽车制造的能源链（e-chain），为室内起重机、机器臂和生产线的其它方面提供能源供应系统。

此外，igus 的产品也被用在了3D打印机、农业设备、航空、饮料生产和包装、自行车、相机、工程机械、起重机、健身/身体治疗设备、食品生产和包装、液压和气动、重型机械、机床、医疗技术、自动售货机和木工设备中。

据营销和企业传播总监 Stefan Kombuchen  称，igus 生产 28000 种不同的组件，而且每年都要测试 1500 到 2500 种新产品。目前在 igus.com 上可以购买多达 100 000 种组件。

CoorsTek 为汽车制造商和 OEM 零部件供应商提供高性能陶瓷组件。它有用于底盘的弹道门板和底盘调平阀，也有用于动力总成的球零件、轴承、密封件和阀门。

在电子方面，CoorsTek 拥有汽车级的陶瓷基板和组件（包括氧化铝和氮化铝基板）、用于动力电机的碳刷和汽车照明组件（比如激光组件、发光二极管发光材料和高亮度 LED 基板）。

这家公司归 Coors 家族所有，该家族在啤酒酿造方面久负盛名。另外，这家公司也为汽车应用提供陶瓷传感组件，包括空调传感器、流体压力和温度传感器以及尤其值得提及的氧气传感器。

EAG Laboratories 为汽车行业等市场提供工业产品测试和分析。

Johnstech International 为球栅阵列插口和接触器等汽车设备的最终测试供应多种产品。

还有 Flex 公司（之前名为 Flextronics）拥有自己的 AGM Automotive 子公司。这家子公司专注于车门照明（门把手照明、门锁指示灯、光管、开关）、仪表板和地板控制台（车厢照明，驾驶者放腿脚的搁脚空间照明、灯管、换档指示器和机构）、车顶系统（辅助/抓握把手、车顶灯和轨道灯、车顶货架照明、车顶控制台）和纺织品（地毯、地板垫、行李箱和货物垫）。

AGM 已经与亚当·欧宝、奥迪、菲亚特、福特汽车、通用汽车、本田、现代、英菲尼迪、梅赛德斯-奔驰、日产、保时捷、丰田汽车和大众汽车有过业务关系。

尽管谷歌、英特尔、英伟达、高通和特斯拉可能占领了自动汽车技术的所有头条，但在打造这样的未来汽车方面，也还有其它许多公司的参与。而且这个名单还在继续延长，涉及包含半导体 IP、EDA 工具、各种类型的芯片以及先进布线和控制器芯片等领域。

原文链接：https://semiengineering.com/auto-suppliers-beyond-chips-and-systems/

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