聚首SEMICON 智能汽车电子论坛—大咖云集，共话未来智能汽车之路

智能汽车电子论坛 Smart Automotive Forum

日期: 2017年3月16日 星期四

地点: 上海浦东嘉里大酒店，浦东大宴会厅1+2+3

电子技术的创新极大地帮助了现代汽车。今天，从自动停车，到预见性制动等各种应用，半导体已成为现代汽车进化的至关重要的因素。新一代汽车，它的安全，通信，导航及车内娱乐，都离不开半导体！进一步就设计而言，更安全，更好驾驶体验的要求，会推动汽车辅助驾驶系统等的广泛应用。来参加论坛，一起探讨未来趋势，塑造汽车工业的未来！

*注册听众免费

日程

09:00-09:05

Welcome

欢迎致辞

Peter Gillespie

CMO, SEMI

09:05-09:35

The 3rd Wave of Disruption Driving Agility of Engineering

Russell Lee

Director, Mentor Graphics

明导（上海）电子科技有限公司, 技术总监

09:35-10:05

NXP Secure ADAS&V2X Solution

恩智浦安全智能驾驶与智能交通解决方案

Martin Lu

吕浩

Director, Automotive Product Application, NXP Semiconductor Ltd

恩智浦半导体，汽车电子产品应用部，总监

10:05-10:35

Renesas IGBT Kit Solution for EV Inverter Systems

用于电动汽车逆变器系统的IGBT套件解决方案

Masashige Tada

Vice President, Head of Automotive Analog & Power Solution Division, 1st Solution Business Unit

瑞萨电子, 副总裁、汽车电子控制模拟与电源器件解决方案业务部部长

10:35-11:05

Automotive semiconductor technologies under new energy and Intelligent trend

电动化与智能化驱动下的车用半导体技术

Dr. Qi Feng

冯奇  博士

Director，Research & Advanced Technology，SAIC MOTOR CORPORATION LIMITED

上海汽车集团股份有限公司，前瞻技术研究部总监

11:05-11:35

Future trends of smart car & associated electronics

智能汽车及其相关电子产品的未来趋势

Dr. Patrick Leinenbach

贺柏睿博士

GM of Bosch Automotive Products (Suzhou) Co., Ltd.,

Regional President of Bosch Automotive Electronics China

博世汽车电子中国区总裁，博世汽车部件(苏州)有限公司总经理

11:35-12:00

Packaging solutions for Automotive

汽车电子封装解决方案

Allen Shen

沈政昌

Director, Automotive Process Engineering，ASE GROUP

日月光集团，汽车工艺工程部总监

赞助及更多市场推广机会，请联系：

June Wu

Tel: 86-21-60278523

Fax: 86-21-60278511

E-mail: jwu@semi.org

SEMICON China 2017 同期会议和活动：

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