功率半导体、SiP和先进封测行业峰会，NEPCON China本周精彩启幕！

2024-04-22 14:23:44 来源: 互联网

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2024年4月24日-26日，NEPCON China 2024即将在上海世博展览馆开幕。NEPCON China 2024汇聚了众多电子制造行业的热门产品和技术，ICPF半导体技术技术展区同期举办SiP及先进半导体封测技术大会、功率半导体技术和应用创新峰会，从SiP到Chiplet、先进封测、功率半导体、碳化硅、氮化稼、IGBT，名企汇聚、大咖云集，数十位重量级演讲嘉宾齐聚盛会现场，精彩不容错过！

功率半导体技术和应用创新峰会

本次功率半导体技术和应用创新峰会，深析功率半导体全球发展新趋势，聚焦国产替代新机遇，邀请到来自上海集成电路行业协会、上海市汽车行业协会、赛迪顾问、瞻芯电子、华太电子、英诺赛科、芯粤能、基本半导体、爱仕特、中科四合、快克智能装备、艾科瑞思、贺利氏电子（排名不分先后）等领先企业及协会代表。2天的议程干货满满，与您共话功率半导体的现状、应用及发展前景，推动中国企业迈向世界。（加微信MooreCS10入会议群交流）

SiP及先进半导体封测技术大会

本次SiP及先进半导体封测技术大会，以“专注半导体先进封测：从SiP到Chiplet”为主题，将聚焦先进封装技术的发展趋势及关键材料的研发、先进封装的设计仿真和工艺协同优化、中国芯降本提质、SiP封装技术与设计、以及来自终端的案例分析等。

2天的议程干货满满，环旭电子、华勤技术、甬矽电子、利扬芯片、华进半导体、日东智能装备、摩尔精英、芯和半导体、沃格光电、喆塔科技、HELLER INDUSTRIES（排名不分先后）等多家半导体名企汇聚、大咖云集，数十位重量级演讲嘉宾齐聚盛会现场，解析半导体市场行情、聚焦封测领域发展趋势，致力于推动封测产业上下游协同发展，共促产业链生态繁荣。（加微信MooreCS10入会议群交流）