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一代芯片需要一代的封装，封装技术你了解多少？

2024-03-15 14:46:06 来源: 互联网

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了解整个封装技术的发展历史是很重要的，唯有如此才可以促进封装进一步优化。根据《中国半导体封装业的发展》，半导体封装技术的发展历史可大致分为以下五个阶段：

第一阶段：20 世纪 70 年代以前（通孔插装时代），封装技术是以 DIP 为代表的针脚插装，特点是插孔安装到 PCB 板上。这种技术密度、频率难以提高，无法满足高效自动化生产的要求。

第二阶段：20 世纪 80 年代以后（表面贴装时代），用引线替代第一阶段的针脚，并贴装到 PCB 板上，以 SOP 和 QFP 为代表。这种技术封装密度有所提高，体积有所减少。

第三阶段：20 世纪 90 年代以后（面积阵列封装时代），该阶段出现了BGA、CSP、WLP 为代表的先进封装技术，第二阶段的引线被取消。这种技术在缩减体积的同时提高了系统性能。

第四阶段：20 世纪末以后，多芯片组件、三维封装、系统级封装开始出现。

第五阶段：21 世纪以来，主要是系统级单芯片封装（SoC）、微机电机械系统封装（MEMS）。

芯片封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内，使芯片与外部环境之间建立一道屏障，保护芯片免受外部机械、化学和环境因素的影响。同时，封装还提供了一个接口，使芯片能够与其他电子元件进行连接，以实现信息的输入输出。

封装经历硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互连、成型、去飞边毛刺、切筋打弯、上焊锡、打码等多道工艺流程。主要功能包括保护芯片、增强热稳定性、提供机械支撑、确保电气连接等。良好的封装不仅可以提高芯片的可靠性，还能增强其稳定性，延长设备使用寿命。

一、封装的类型

按封装材料划分，可分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装。金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额。

按与PCB板的连接方式划分为：TH-Pin Through Hole, 通孔式。SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的。

按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、WLCSP等；封装形式和工艺逐步高级和复杂。决定封装形式的两个关键因素: 封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1；引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，wafer level 封装由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1:1，为目前的高级技术。

总之，不同类型的芯片封装具有不同的特性和优缺点，在选择封装类型时，需综合考虑性能、成本和使用环境等因素。

二、摩尔精英封测协同解决方案

系统级封装SiP

摩尔精英SiP一站式解决方案，贯穿电路设计到封装量产的产品生命周期，让客户最大化省心省力。客户仅需输入产品功能需求，例如现有PCB原理图，后续的设计和生产可完全交由摩尔来完成，统筹完成原理图设计、芯片选型、元器件选型、SiP设计、生产和测试。目前摩尔精英已服务了包括TCL、中车、长虹在内的多家头部系统厂商，和面向多样化市场的中小方案/模组厂商。

Flip-chip倒装封装

摩尔精英无锡SiP先进封测中心提供面向DPU、HPC、CPU、GPU、高端服务器、高性能ASSP、FPGA等产品的Flip-Chip封装完整解决方案，包括封装设计、仿真、工程批和量产等。

如您有需求请扫码联系我们

三、摩尔精英封测基地和客户活动

摩尔精英封装服务主要聚焦在工程批快封、系统级SiP封装设计、封装量产管理三大业务，并在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。

无锡厂产能：封装：SiP 1亿颗/年，FC 36KK/年，QFN 4.2亿颗/年；

重庆厂产能：快封1个月 500批；

合肥厂产能：快封1个月300批。

测试服务以客户为中心，搭建专业的测试工程开发团队，采用国际大厂产品测试方法学，不断优化测试效率的量产服务。同时摩尔精英ATE设备在测试资源的配置上十分平衡，特别是对于MCU、IoT以及复杂电源管理芯片PMIC测试，相对其他 ATE平台有着较大的优势。

为了让客户更加深入了解工厂运营，我们组织了客户开放日、Flip-chip封装研讨会、SiP技术研讨会等活动，全方位服务客户封装投产和技术支持的需求。欢迎广大新老客户咨询！

关于摩尔精英

摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力客户解决中国芯片卡脖子问题。

公司成立于2015年，公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司，具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了1000家芯片客户，在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。

责任编辑：sophie

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