长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工

2022年7月29日，长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”在长电科技江阴城东新厂区正式开工。无锡市委书记杜小刚，市长赵建军，市委副书记朱爱勋等出席开工仪式并为项目培土奠基。无锡市委常委、江阴市委书记许峰，长电科技董事、首席执行长郑力分别致辞。
 
  
“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”是长电科技进一步整合全球高端技术资源，瞄准芯片成品制造尖端领域，提升客户服务能力的重大战略举措。该项目总投资100亿元，未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。项目将覆盖一系列高附加值、高增长市场的应用领域。
 
无锡市委常委、江阴市委书记许峰表示，江阴市委、市政府将为项目建设提供最优质的全生命周期服务，并围绕集成电路产业链、创新链，持续引育项目、集聚企业，全力建设具有全国、全球影响力的集成电路产业高地，在转型升级、高质量发展的征程上迈出更坚实的步伐。
 
 
长电科技董事、首席执行长郑力表示：“该项目将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高，单体投资规模最大的大型智能制造项目，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用，覆盖国内和国际重点战略客户。该项目将进一步提升长电科技在芯片成品制造领域的全球市场竞争力，抢占全球集成电路行业更高的产业地位。” 
 
当前，先进封测技术已被业界普遍认为是后摩尔时代最重要的颠覆性技术之一，成为全球集成电路产业的竞争焦点。长电科技作为全球第三、中国大陆第一的芯片成品制造企业，正积极引领先进封测技术的创新与应用。长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目的启动，将进一步强化长电科技的产业优势，并带动产业链上下游共同发展，为我国集成电路产业的进步创造新机遇。
 
 
 
关于长电科技：
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
 
通过高集成度的晶圆级封装（WLP） 、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。