倒计时3天｜第四届中国国际系统级封装研讨会

演讲主题：工业应用对封装测试带来的挑战

李晓刚，毕业于四川大学，先后于日月光，锐迪科，紫光展锐工作，有多年的供应链管理经验。于2019年加入裕太，担任运营副总，负责裕太的生产运营工作。

演讲摘要：随着工业自动化的普及，集成电路芯片的工业级市场持续扩大，出货占比越来越高。相对于消费级产品来说，更恶略的使用环境及更高的DPPM要求，导致整个生产周期中，包括设计，制造，封装，测试的管控上，都提出了更高的挑战。

苏州裕太微电子作为国内领先的高速有线网络通信芯片领导者，主要产品在消费，工业，数通领域都已经批量供货。借此平台，愿与大家共同探讨不同领域的差异特点下的封装测试方案。

演讲主题：超越摩尔的SiP时代里测试与管理的应对

王兴仁（Ivan WANG）来自台湾新竹，毕业于清华大学工业工程研究所。从事集成电路晶圆制造与测试工作与研究近三十年，历练过记忆体IDM厂旺宏电子（MXIC）、专业集成电路测试公司欣铨科技（Ardentec）。从集成电路晶圆厂第一线生产工程、生管、代工运营到测试厂厂长，深耕生产制造十五年余；尔后拓展至业务开发、市场营销工作，制定公司营运方针与发展策略；兼任过测试公司发言人，对外负责股东、法人和媒体的沟通服务；曾参与多次跨国设立测试公司、建厂等项目，有完整的产业历练与资历。

演讲摘要：SiP做为超越摩尔的技术手段之一，已经广为应用在半导体行业。在SiP时代中，KnownGoodDie与SiP后成品芯片的品质管控成为大家最重要的需求与头痛的难题，SiP测试方法有哪些？我们应该如何准备应对SiP品质管控难题？半导体行业30+年专家王兴仁从专业测试的角度为大家提供新思路。

演讲主题：HK32MCU/SOC对封装现状及未来需求

白海英 Helen Bai  深圳市航顺芯片技术研发有限公司 执行副总裁 主要负责市场营销、供应链管理。电子行业20年从业经验，曾在飞利浦半导体、安富利、美国Partminer等原厂、代理商、分销商、国产IC原厂等担任销售及市场营销管理工作。

演讲摘要：随着5G AIOT 边缘计算等人工智能的发展对MCU/SOC的技术性能也提出了更高的要求，针对未来 MCU+安全+传感+存储+无线连接的低功耗、超小型封装高技术性能的芯片需求会不断的扩大。对于芯片设计生产厂家来说，芯片的封装需求从最常规的wire bond（俗称，打线）\ CSP（Chipe-Size Package），会不断的扩大到向更高的3D-TSV系统封装需求过度。

演讲主题：Design Methodologies for Next-Generation Advanced

Multi-Chip(let) Packaging

设计方法学助力下一代先进多芯片封装技术

王辉，Cadence公司SPB平台中国区技术总监,主要负责Cadence公司的封装、系统级封装、PCB及Multi-System Analysis 平台的技术支持。在系统仿真，PCB设计，封装设计，2.5D 硅基板设计领域有25年的从业经验。是《Cadence系统封装设计》，《Cadence印刷电路板设计》及《Cadence高速电路设计》丛书的作者。

演讲摘要：随着芯片制造工艺节点从5nm到3nm, 可见的物理极限的到来，封装设计也从2.5D 封装到3D封装。小芯片（chiplet）封装也是未来封装设计的一种选择。本篇主要介绍小芯片（chiplet）封装设计，及在未来2.5D, 3D封装设计的挑战。Cadence为了应对这种挑战，提出了智能设计的概念，并在系统仿真上推出了一系列的工具来应对当前的挑战。从系统上来解决，系统的电源，系统的信号，系统的热设计。

演讲主题：SiP 封装趋势-PiP封装介绍

2018～至今，摩尔精英供应链云封装事业部副总裁，负责摩尔精英封装事业部运营。

2017～2018年，从事国内主要封装厂顾问及国内前十大design house封装顾问，对新产品从设计到生产有着深刻的理解。

2005～2017年，在日月光担任工程主管职务，有着丰富的工程管理经验，熟知前后道制程工艺知识，主导芯片封装新产品新项目的实施,保障新产品制造满足质量、交货以及成本优势；负责芯片及封装材料设计和交付进度追踪；负责封装方案及其工厂量产导入；对高端封装和SIP开发有的丰富的经验。

演讲摘要：SiP系统级封装是摩尔定律延续的关键，与芯片集成和板级集成相比有很多优势存在。系统级封装有很多种类，台积电、Intel等从Foundry技术出发开发出不同的封装集成方案。以封装技术出发开发出各种各种各样的集成技术。本次演讲主要介绍以封装技术为基础的SiP集成技术。

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关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。

芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。

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