中国芯片公司的四种类型

俗话说“背靠大树好乘凉”；IT大公司由于自身有芯片业务需求，顺利成章的成立芯片事业部，事业部然后变成专门的芯片子公司，最后独立上市IPO；这种“母鸡下蛋”的芯片公司成立方式，是一条能够正反馈，风险较小，模式成熟的途径；尤其适合中国的芯片公司，母公司能够提供资金，产品需求，预期市场。最大限度的降低了芯片设计行业失败风险；因为一款芯片流片失败或者市场定位失败，因此资金链断裂，公司倒闭的比比皆是，这种内部创业式的芯片设计公司，可以避免外部创业小公司面临的生死抉择；

“母鸡下蛋”的这种例子很多，例如：海思是华为的子公司，中兴微电子是中兴通信的子公司，智芯微是国家电网的子公司；海思，中兴微电子，智芯微等都是中国芯片设计领域10强；不过成也萧何，败也萧何，一般情况下，这些芯片公司依靠给母公司供芯片来生存，那么其天花板就是母公司对芯片需求的规模；海思走出了一条有竞争力的道路，成功挤进全球芯片设计领域的前十，被禁止在台积电流片后，前景不明；而中兴微电子，智芯微则主要业务是母公司中兴通信，国家电网的芯片需求，而非来自公开市场，在公开市场的竞争力如何，还不得而知，这个是“母鸡下蛋”式芯片公司的隐忧；

平台哥依靠阿里，后续也是要走类似的道路，阿里对芯片的需求本身足够强大,平台哥在阿里爸爸的怀抱里，“猥琐发育"到一定体量，且能够独立上市，应该没有什么疑问，但后续能否成为中国芯片设计业有竞争力的头部企业，如同阿里云可以叫板谷歌和亚马逊，平台哥如何在全球芯片设计行业有一席之地，不说比肩intel，NVIDIA，AMD，高通等老牌芯片厂商，是否能够达到海思的高度，目前还是有很多的疑问？

最近的百度要成立专门的芯片公司，受到了业界一些质疑之声；老哥认为这个也是“母鸡下蛋”的芯片战略，值得鼓励。当然百度成立芯片公司，和ppt造芯和趁热点圈钱还是不同的。百度的芯片昆仑也是亮相今年的ISSCC2021，并且和AMD，NVIDIA的芯片并列为session 3的3个芯片之一；能够和AMD和，NVIDIA的芯片并列，说明百度AI芯片不是“弱鸡”，还有有点东西的。毕竟中国芯片设计行业最终要成长成汪洋大海，海纳百川；“百川”都能容纳，何况是“百度”；

从芯片发展历史上看，从大公司的事业部变为独立的芯片公司，是中国芯片设计行业的一个非常重要的规律；这个可以缩短产品从研发到应用的周期，毕竟母公司需求有了，钱也有了，人也有了，技术也积累了挺长时间，母公司充当了孵化器，天使投资，第一批实验客户等，这种又当爹，又当妈的模式，拉扯成功的机率比较大。

上述说的都是大公司，但是最近这两年也冒出来的一些业外的公司，以前从事业务软件，系统集成等等，承接政府项目，从来没有设计过芯片，但是也成立一个事业部来做芯片，队伍刚开张，十几个人，七八条枪，对外包装一下，摇身一变，化身芯片公司；

老哥有一个圈内朋友就被忽悠去长三角，在某二线城市当地公司来负责这个业务，职位不低（首席专家），待遇也不少，但是没有什么实质的工作；但是符合原来老哥刚毕业时对找工作的梦想，事少钱多；老哥的这位朋友主要的工作就是作为公司吉祥物，接待各种领导的考察，讲PPT，讲芯片愿景，讲芯片战略，汇报芯片方向，号称要做AI芯片赋能传统行业，打造业界新生态；这个朋友就是从芯片领域一步跨入了芯片"表演"领域，“ 表演”两年，奖项拿了不少，芯片还不见踪迹，这搞的是“表演”领域中最难的“无实物表演”；

公司从中应该也是获利不少，在当地二线城市中，芯片设计公司有各种优惠，例如园区租赁，税收返还，政府补助，土地出让等方面，都能有不少好处，具体能够靠这个芯片概念撬动什么资源，那就是只可意会不可言传了；最近，老哥这个朋友实在闲的发慌，最终决定辞职回魔都，目前在一个创业公司当技术总监，估计现在得还得996；真是中了996的毒，闲着也浑身难受；

中国芯片设计公司的另一个很大的来源就是老师下海创业；与移动互联网行业不同，芯片行业的学者创业更为普遍。这是因为芯片设计行业不仅是技术密集，还具有资金密集，迭代周期长的特点，学校或者研究所在前期可以通过申请科研经费进行可行性探索，有效的降低了研发风险，所以芯片整体的研发成本已经被分担了不少；

原本是大学或者研究所的教授研究员，已经在这个行业研究多年，论文，芯片都做了不少，积累了相当的技术能力；中国的CPU公司都是这个模式，例如中科院计算所龙芯，国防科大飞腾，背靠浙大的杭州中天微都是这个范畴等，比如龙芯，2001年到2010年，龙芯尚未成立公司，还只是中科院计算机所下属的课题组。“那时全部都是国家掏钱，花了国家4亿多。我把这个投资叫天使投资。”龙芯胡老师接受采访时曾经说。相当于天使投资国家给掏钱了；等项目完成，芯片原型点亮了，说明这条路能通了，后面才开始产业化，这样第一步就比一般的创业公司走的更扎实，有不少的创业公司就死在第一步，第一块芯片回来没有work，后续投钱，公司倒闭；

通过学校的技术积累，可以把不成功的项目筛选掉，目前的老师下海式的创业，其模式的优越性在于研究前置，技术积累在学校或者科研机构完成，不用等成立公司才开始积累，风险降低；通过原科研院所，技术团队，风险投资三合一模式，最终催生了芯片公司；

这种创业模式，最成功的是“寒武纪”；陈天石 陈云霁兄弟二人从2016年创立寒武纪，到2020年上市，仅仅用了4年，目前市值400亿，比他的老师胡伟武比起来，就像是火箭助推，寒武纪借助了芯片，AI这两股东风，虽然没有盈利，但是也冲上了创业板；

陈云霁、陈天石的寒武纪最早是计算所的一个课题，寒武纪的第一代芯片为DianNao，就是2016年在研究所里面先做出来的；寒武纪的第一代芯片起了一个很土气的名字“电脑”，俗话说贱名好养活，看来科学家也迷信（计算所就有这样的传统，龙芯第一代godson，小名就叫“狗剩”），《央广新闻》曾经报道称中国科学院为中科寒武纪科技公司提供1000万元的研究经费，这些经费将 支持中科寒武纪科技未来18个月的人工智能芯片的基础性研究。科研机构承担了天使投资人的角色；

这些投入如何获得回报？寒武纪上市后，中科院计算所得到的回报也是非常高的，例如寒武纪上市后，中科院的股份比例目前占比约18%；按照目前寒武纪的600亿市值来算，计算所的回报达到108亿；真是科研院所，技术团队，风险投资的三赢；

目前这个模式还在源源不断的催生新的创业公司，这些名单如下：

龙芯中科，创始人中科院计算所胡伟武研究员

天津飞腾，创始人国防科技大学微电子研究所所长窦强

中科睿芯，创始人中科院计算所范东睿研究员

湃方科技，创始人清华刘勇攀教授

这个名单还有很长，就不一一列举了；

老师下海创业，容易的一个问题，就是瞄准国家重大需求或者国际先进技术，但是这个技术难度是很高的，例如高性能CPU，例如AI，需要和世界上最先进的大厂如intel，NVIDIA，AMD等同台竞争，如果主航道，竞争压力山大，如果细分市场，则天花板很低，这个是策略的问题；另外，技术先进，但是能否受到市场的认可，就是另一个故事了；技术能否接地气是学者创业的一个普遍性的问题，要做世界上最牛的技术，但是容易和市场脱节；从技术带头人转变为企业的管理者，最大的变化就是，以前是发论文，现在是做产品品质，要销量；以前靠专家，领导评审奖项，现在是靠客户赏饭；看来下海的“老师”们也不能缺了“市场”和“客户”这一课；

我国最早有影响力的芯片设计企业都是海归创业，也正是这些海归带来最早的芯片设计行业的创业浪潮；最早海归创业的例子，大家都耳熟能详：

武平，陈大同在2001年创立了展讯，展讯2013年被紫光13亿美金收购；

邓中瀚院士，92年留学加州伯克利，99年回国创立中星微电子，2015年从纳斯达克私有化，目前下一步创业板上市。

朱一明，98年纽约州立大学石溪分校毕业，05年回国创办兆易创新，目前市值800亿元。现为合肥长鑫的CEO。

杨崇和，美国俄勒岗州立大学电子与计算机工程学硕士及博士；04年创办澜起科技，目前创业板上市，市值1000亿。

这些都是非常成功的例子，海归由于其接受先进的芯片设计知识，也多在大公司待过，对芯片研发过程的坑都比较熟悉，能够减少初创团队掉到坑里的风险；同时又具备国际化的视野，容易获得风投的青睐，是早期芯片设计创业的主力；说到风投的青睐，没有比有创业经验的海归更有说服力，下面是一下最近很火的融资的案例：

余凯，在慕尼黑大学获得计算机科学博士学位，曾在微软，西门子和NEC工作。2015年创办AI芯片企业地平线，获得中国风投的青睐，一路走来，多轮重量级的投资，曾经一度超过寒武纪获得估值最高的AI芯片公司；

壁仞科技，创世人张文，在哈佛大学博士毕业，原商汤科技CEO，2019年成立，成立一年多累计融资超过47亿。

燧原科技，创始人赵立东美国犹他州立大学电子与计算机硕士学位，曾在硅谷工作超过20年，曾经长期服务于AMD；最新完成 C 轮18亿融资。

这些是名气比较大的海归创业，也有很多名气不是那么大，但是一样活跃在中国芯片设计行业；如果把海归，芯片，创业，这三个结合来搜索，就能看到大批的案例，假以时日，就可能在科创板找到这些身影；目前特别是在美国大芯片公司工作过的海归或者技术团队价值更受风投的青睐；例如如果是GPU的创业团队，那么核心创始人一定来自NVIDIA，并做到有一定地位的高层就会有很强的说服力。

资本和有海外背景的创业者的结合，催生了一批海归创业公司；地方政府也乐于邀请一些海归回国创业，老哥曾经遇见了一个海归创业者，凭借号称已经用于google的云中心一个FPGA原型设计，就能获得某地方政府3000万投资，去年这哥们因为疫情原因，长期滞留美国，后来也不知道后来项目落地了没有；一般情况下，普通芯片创业团队，如果有海归加持，融资身价就会倍增；

一句话，钱多，海归少，技术缺，速来；

如果上述几类创业目标都是高大上的芯片公司，属于阳春白雪；那么还有很多的本土芯片创业公司，没有那么高大上远景，只是默默一些小的设计公司，凭借“一招鲜”，比如在低支撑工艺上可以实现高速IP，就能做出系列接口芯片，月出货几十万颗；有的是凭借“活好”服务周到立足，比如一下三四个人的设计服务公司，十几万或者几十万就能帮客户做一个SOC的后端设计服务，老哥认识一朋友是后端大牛，从原公司出来，就自己来做一个小的芯片后端服务公司，看他朋友圈每天天南海北，客户遍天下，说明需求还是很旺盛；

中国对于芯片的需求是如饥似渴，小到几分钱的充电管理芯片，几块钱的mcu，大到一片几万的GPU，来者不拒，都需要；立足“华强北”的芯片公司，做不了AI，也搞不了GPU，但是搞点电源管理芯片，各种USB转接芯片，MCU芯片还是可以的；

老哥称之为“华强北”芯片公司；四五个人，五六个月出产品，需求说明就是竞品datasheet，工艺是0.11um/0.13um/0.18um甚至更落后工艺，管脚一定是PINtoPIN兼容，方便替换，价格，电源芯片成本6分多，卖7分钱，赚几厘。大一点MCU卖一两块，赚一毛；据华强北一老兄说：8位mcu，可以做到2毛人民币，这个就有点逆天了；带蓝牙，无线功能的MCU做到一两块钱，前一阵TWS蓝牙耳机芯片单价，杀到了1.6元人民币，当然TWS蓝牙耳机芯片这个技术含量就高多了，就需要更大的团队才能干，但是搞到1.6元，只有中国台湾和大陆的公司在纠缠。其他外国企业都干不了这种苦力活；

按照这个趋势，现在很多欧美日公司估计早晚都要在这个行业没有饭吃；这些不起眼的芯片，每个月出货也是几十万/几百万/几千万片出货；干与不干，华强北的需求就在那里，只多不少；小到充电器，转接头，耳机，大到玩具，电磁炉，电饭煲；中国机电产品出口额超过10万亿，里面有不少是华强北的芯片器件，这些低端芯片傍着产品漂洋过海，征服世界；

特朗普疯狂打压中国芯片业，反而这些从最底层需求出来的芯片设计公司是最难被搞的，因为技术白菜化，成本又搞不过，只不过挣个辛苦钱，欧美公司都赚不来这种钱；技术稍微高一点的目前是中国台湾企业占优势，但是大陆的芯片从业者也能站住脚。中国芯片从底层往上的态势也逐渐要起势了，从技术升级来说，从8位的mcu到32位mcu，到带蓝牙，无线，无人机用mcu等等，每一个品类后面都很多家搞，这也是一种内卷，也是靠价格战，就看谁能把其他家都搞死，自己还能有利润；预计5-10年内这些低端芯片都是大陆企业碗里的菜，因为别人卷不过我们；这些公司，目前做几毛的芯片没有对手，成长到做几元的芯片和中国台湾企业“拼刺刀”，后面就需要做几十元和几百元的芯片，这是一个中国芯片产业发展不断上升的必经过程；

“内卷”是宿命，“低价”是武器；如果要靠“低价”和“内卷”打败美国技术霸权，真是令人愉悦的忧伤；

目前芯片是风口，也是春天，但是有风起就有风停的时候，有春天就有冬天。预计5年之内，大局已定，各个芯片赛道都被抢占，细分市场没法再细了，半导体行业洗牌，头部企业凸显，半导体企业价值逐渐回归理性；不会再看到那么夸张的半导体企业的估值。10年之后，国内巨头垄断，半导体创业的机会稀缺，被大企业并购就是是最好的出路。

从芯片设计业看，今天美国就是中国的未来。从中可以看到趋势。nvidia, intel,amd, 高通，博通，marvel, 巨头林立，给后来的芯片设计公司基本上没有留下太多的空间。从机会遍地到垄断横行，这个是客观规律。中国芯片设计行业虽然是汪洋大海，但是只有头部企业可以获得超额利润；两千多家公司谁能笑到最后，大浪淘沙，最后还能剩下多少“金子”，谁也不好说；

所以风口的时候，不要做会飞的猪，要变成能吃的熊，尽快变胖，变大，变强。这样，冬天来临才能熬过去，才能看到下一个春天。

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